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全球ALD设备、前驱体供应商及产品信息汇总(更新版)
常晟源博士生整理并发布了关于ALD工艺在半导体产品中的应用信息,涵盖了设备和耗材供应商及其产品。数据经过多次更新,现提供给行业内外感兴趣的朋友参考,并邀请大家提出意见和纠错。此外,他还提供了近十年的行业数据和大量原创行业景气度分析,以及丰富的线上半导体知识讲座资源。
半导体综研
1093
11/11 11:32
ALD
ALD技术
闲聊原子层沉积(ALD)
ALD是一种原子层沉积技术,在芯片制造中用于层层均匀、干净且可控地铺设材料,适用于晶体管栅介质层、存储器、金属衬层等多个应用场景。尽管其速度较慢且昂贵,但由于能够实现极高的精度和一致性,芯片制造商仍然青睐此技术。
老虎说芯
1193
10/21 15:50
ALD
ALD技术
ALD工艺在半导体产品中的应用梳理
复旦微电子博士生常晟源带领实习生整理半导体行业数据,特别是ALD工艺的应用梳理,并分享了近十年覆盖八成半导体制造上游供应链的行业数据和大量原创行业景气度分析报告。
半导体综研
831
10/09 14:51
半导体制造
ALD
原子层沉积(ALD, Atomic Layer Deposition)详解
ALD 是一种精确的薄膜沉积技术,其核心原理是利用化学反应的“自限性”,以原子或分子层为单位逐层生长薄膜。具体过程包括:前体吸附:将化学前体(Precursor)引入反应室,前体分子在衬底表面发生吸附,形成单分子层。
老虎说芯
5791
01/15 08:45
ALD
ALD技术
ALD,ALE与传统技术相比的优势?
学员问:ALD(原子层沉积),ALE(原子层刻蚀)与传统的沉积,刻蚀技术相比,有什么优势?如上图,先说第一行,第一行是传统镀膜与ALD效果的对比,传统薄膜沉积方法如 PECVD 或 PVD等,在高深宽比结构中,由于气体进出受到了物理限制,侧壁和底部区域的沉积速率不同。
TOM聊芯片智造
2741
2024/12/20
ALD
ALD技术
一项多尺度模拟技术,打通ALD的材料—过程—装备?
今天我们对话的这位专家是来自华东理工大学化工学院的庄黎伟教授,他在原子层沉积工艺中进行了非常多的探索,今天我们就请庄教授和我们一起来聊聊他所从事的事情,请庄教授和大家打个招呼。
芯片揭秘
2294
2024/04/01
ALD
ALD技术
微导纳米黎微明:让ALD技术充分发挥前瞻性和共性技术的作用
10月13-14日,由张江高科、芯谋研究联合主办的第九届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东张江召开,微导纳米CTO黎微明博士在次日举办的设备材料分论坛中以《ALD技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望》为主题发表演讲。
芯谋研究
1111
2023/11/05
ALD技术
先进芯片
材料|Picosun推出柔性有机电子显示产品用新型涂层解决方案
由于可折叠手机和其他未来电子产品的快速迭代需要更轻、更可靠并能够折叠和拉伸的设备材料,有机电子产品的设计和制造过程中对材料涂布或沉积方法的改进有着急切地需求。
CINNO Research
107
2022/01/06
封装
ALD技术
韩某研究院通过ALD技术实现高迁移率 IGZO
Display Daily大约六个月前的一篇文章,详细总结了目前高性能 IGZO的六个主要技术驱动类别以及显示器中更高性能(氧化物)半导体材料的基本原理。
CINNO Research
373
2021/11/09
oled
ALD技术
第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,第三代半导体新材料成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。
与非网编辑
75
2021/09/01
半导体设备
第三代半导体
在使用ALD工艺沉积氧化物时,如何确保反应完全且薄膜厚度可控
原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)是一种精密的薄膜沉积技术,被广泛应用于半导体、光电子和纳米技术领域。在沉积氧化物薄膜时,确保反应完全并控制薄膜厚度是至关重要的,这直接影响到薄膜的质量和性能。本文将探讨如何在使用ALD工艺沉积氧化物时,确保反应完全并控制薄膜厚度。
eefocus_3901714
2236
2024/08/19
ALD
ALD技术
ALD(原子层沉积)与CVD的异同点有哪些
ALD(Atomic Layer Deposition,原子层沉积)和CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)是常用的薄膜沉积技术,在材料科学、纳米技术和半导体工业等领域有着广泛的应用。虽然它们都用于沉积薄膜,但在原理、工作机制和特点上存在着一些显著的不同。
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2024/08/16
CVD
ALD
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