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原子层沉积(ALD, Atomic Layer Deposition)详解
ALD 是一种精确的薄膜沉积技术,其核心原理是利用化学反应的“自限性”,以原子或分子层为单位逐层生长薄膜。具体过程包括:前体吸附:将化学前体(Precursor)引入反应室,前体分子在衬底表面发生吸附,形成单分子层。
老虎说芯
5008
01/15 08:45
ALD
ALD技术
ALD,ALE与传统技术相比的优势?
学员问:ALD(原子层沉积),ALE(原子层刻蚀)与传统的沉积,刻蚀技术相比,有什么优势?如上图,先说第一行,第一行是传统镀膜与ALD效果的对比,传统薄膜沉积方法如 PECVD 或 PVD等,在高深宽比结构中,由于气体进出受到了物理限制,侧壁和底部区域的沉积速率不同。
TOM聊芯片智造
2458
2024/12/20
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ALD技术
一项多尺度模拟技术,打通ALD的材料—过程—装备?
今天我们对话的这位专家是来自华东理工大学化工学院的庄黎伟教授,他在原子层沉积工艺中进行了非常多的探索,今天我们就请庄教授和我们一起来聊聊他所从事的事情,请庄教授和大家打个招呼。
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3676
2024/04/01
ALD
ALD技术
微导纳米黎微明:让ALD技术充分发挥前瞻性和共性技术的作用
10月13-14日,由张江高科、芯谋研究联合主办的第九届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东张江召开,微导纳米CTO黎微明博士在次日举办的设备材料分论坛中以《ALD技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望》为主题发表演讲。
芯谋研究
1944
2023/11/05
ALD技术
先进芯片
材料|Picosun推出柔性有机电子显示产品用新型涂层解决方案
由于可折叠手机和其他未来电子产品的快速迭代需要更轻、更可靠并能够折叠和拉伸的设备材料,有机电子产品的设计和制造过程中对材料涂布或沉积方法的改进有着急切地需求。
CINNO Research
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2022/01/06
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