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一项多尺度模拟技术,打通ALD的材料—过程—装备?
今天我们对话的这位专家是来自华东理工大学化工学院的庄黎伟教授,他在原子层沉积工艺中进行了非常多的探索,今天我们就请庄教授和我们一起来聊聊他所从事的事情,请庄教授和大家打个招呼。
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04/01 16:46
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微导纳米黎微明:让ALD技术充分发挥前瞻性和共性技术的作用
10月13-14日,由张江高科、芯谋研究联合主办的第九届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东张江召开,微导纳米CTO黎微明博士在次日举办的设备材料分论坛中以《ALD技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望》为主题发表演讲。
芯谋研究
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2023/11/05
ALD技术
先进芯片
材料|Picosun推出柔性有机电子显示产品用新型涂层解决方案
由于可折叠手机和其他未来电子产品的快速迭代需要更轻、更可靠并能够折叠和拉伸的设备材料,有机电子产品的设计和制造过程中对材料涂布或沉积方法的改进有着急切地需求。
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2022/01/06
封装
ALD技术
韩某研究院通过ALD技术实现高迁移率 IGZO
Display Daily大约六个月前的一篇文章,详细总结了目前高性能 IGZO的六个主要技术驱动类别以及显示器中更高性能(氧化物)半导体材料的基本原理。
CINNO Research
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2021/11/09
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ALD技术
第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,第三代半导体新材料成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。
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2021/09/01
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