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5nm已量产，3nm还会远吗？重要性比肩光刻机的刻蚀设备——中微公司

晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的 75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。根据Gartner统计的数据，2013年至2023年，半导体前道设备中，干法刻蚀设备市场年均增速超过15%，化学薄膜设备市场年均增速超过14%，这两类设备增速远高于其他种类的设备。图|20

王兵

8282

11/12 10:37

CVD ALD
一项多尺度模拟技术，打通ALD的材料—过程—装备？

今天我们对话的这位专家是来自华东理工大学化工学院的庄黎伟教授，他在原子层沉积工艺中进行了非常多的探索，今天我们就请庄教授和我们一起来聊聊他所从事的事情，请庄教授和大家打个招呼。

芯片揭秘

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04/01 16:46

ALD ALD技术
线宽越来越小，ALD未来或成唯一选择？

在半导体制程进入28nm后，由于器件结构不断缩小且更为3D立体化，生产过程中需要实现厚度更薄的膜层，以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下，ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点，技术优势愈加明显，在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。

芯片揭秘

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2023/11/15

ALD 半导体制程
真空技术赋能微观材料科技，推动诸多领域发展未来可期

随着新材料的应用和科技的进步，我们的生活也正在发生翻天覆地的变化，从居家办公到日常出行，随着技术的不断突破和创新，也给我们的生活质量带来了很大的提升。燃油车被越来越多的电动汽车所取代，推动着交通出行以更加可持续的方式发展；随处可见的显示器，也一次次突破极限，展示更清晰、精准和高质量的画面。还有很多新材料的应用也正在从实验室级别的研发走向产业化和规模化的道路。这些技术的应用都离不开真空技术。现如今

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1210

2023/05/10

电动汽车普发真空
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度

中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调，中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。

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791

2022/10/31

集成电路 ALD

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