ALD_ALD是什么意思

ALD,ALE与传统技术相比的优势？

学员问：ALD（原子层沉积），ALE（原子层刻蚀）与传统的沉积，刻蚀技术相比，有什么优势？如上图，先说第一行，第一行是传统镀膜与ALD效果的对比，传统薄膜沉积方法如 PECVD 或 PVD等，在高深宽比结构中，由于气体进出受到了物理限制，侧壁和底部区域的沉积速率不同。

TOM聊芯片智造

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12/20 16:07

ALD ALD技术

先进逻辑和3D存储的希望，PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技

随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm CMOS 工艺，大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmFinFET 工艺产线，需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳

王兵

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12/10 09:18

与非研究院 CVD

越制裁，越强大！重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创

美日荷相继加大对华半导体设备出口限制，国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场，但本土化缺口明显，2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随着国产晶圆厂的逆势扩张、海外制裁趋紧，本土半导体设备厂商有望扩大份额，预计2025年国产化率将达50%。前面文章我们分析了国产半导体设备龙头之一的中微公司，今天我们继续深入研究半导体

王兵

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11/26 12:10

与非研究院 NAND

5nm已量产，3nm还会远吗？重要性比肩光刻机的刻蚀设备——中微公司

晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的 75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。根据Gartner统计的数据，2013年至2023年，半导体前道设备中，干法刻蚀设备市场年均增速超过15%，化学薄膜设备市场年均增速超过14%，这两类设备增速远高于其他种类的设备。图|20

王兵

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11/12 10:37

与非研究院 CVD

一项多尺度模拟技术，打通ALD的材料—过程—装备？