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AIoT(人工智能物联网)=AI(人工智能)+IoT(物联网)。AIoT融合AI技术和IoT技术,通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化。物联网技术与人工智能相融合,最终追求的是形成一个智能化生态体系,在该体系内,实现了不同智能终端设备之间、不同系统平台之间、不同应用场景之间的互融互通,万物互融。除了在技术上需要不断革新外,与AIoT相关的技术标准、测试标准的研发、相关技术的落地与典型案例的推广和规模应用也是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的重要问题。

AIoT(人工智能物联网)=AI(人工智能)+IoT(物联网)。AIoT融合AI技术和IoT技术,通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化。物联网技术与人工智能相融合,最终追求的是形成一个智能化生态体系,在该体系内,实现了不同智能终端设备之间、不同系统平台之间、不同应用场景之间的互融互通,万物互融。除了在技术上需要不断革新外,与AIoT相关的技术标准、测试标准的研发、相关技术的落地与典型案例的推广和规模应用也是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的重要问题。收起

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  • 华普微,成功亮相2025年韩国第十二届AIoT国际展览会
    2025年11月26日至28日,由韩国科学与信息通信技术部(Ministry of Science and ICT)主办,韩国智能物联网协会(Intelligent IoT Association)和韩国会展有限公司(K. Fairs, Ltd.)承办的物联网年度“盛宴”——2025韩国AIoT国际展览会(AloT Korea Exhibition 2025)已在首尔COEX会议中心3楼D馆圆满落
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  • 破解边缘AI开发难题,英飞凌如何重绘MCU创新边界?
    英飞凌近年来积极布局边缘AI:一方面,通过推出PSOC™ Edge等产品,以全系列方案精准匹配边缘场景的算力与功耗需求;另一方面,构建软硬协同的完整开发生态,为边缘AI开发工作的各个阶段提供全面支持。
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    11/26 17:13
  • 从覆盖5000万台设备到价值闭环:"连接管理专家"量讯物联的进化论
    物联网进入AIoT 2.0时代,连接的价值从单纯“通”进化为“通+智+值”的一体化框架。量讯物联通过AI态势感知技术和场景化产品,实现了从“连接管理专家”到“连接+价值服务一体化平台提供者”的转型。平台智能与场景产品化相结合,通过API开放性和模块化功能实现规模化扩展,同时借助生态协同,构建起完整的生态系统。
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    11/21 11:05
    从覆盖5000万台设备到价值闭环:"连接管理专家"量讯物联的进化论
  • 华普微,邀您共赴2025年韩国AIoT国际展览会
    11月26日至11月28日,由韩国科学技术信息通信部(Ministry of Science and ICT)主办,韩国智能物联网协会(Intelligent IoT Association)和韩国会展有限公司(K. Fairs, Ltd.)承办,韩国国内唯一的智能物联网专业展览会——2025韩国AIoT国际展览会(AloT Korea Exhibition 2025)将在首尔COEX会议中心3楼
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  • 从"连接万物"到"智赋万物":广和通如何筑造AIoT 2.0的智能基座?
    过去二十年,物联网以“连接万物”的宏伟叙事,深刻改写了全球的产业格局。如今,当AI与IoT深度融合,AIoT便不再是简单的技术叠加,而是推动产业智能化升级、实现价值跃迁的关键底座。产业界也已形成共识:AIoT正从“万物互联”的1.0时代,迈向“万物智联”的2.0时代。在这场深刻的产业变革中,产业链的每一个环节都在经历端到端的智能化重塑。
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    11/18 15:18
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  • Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI
    出门问问在上海Ceva技术研讨会上现场演示的TicHear语音AI已针对Ceva的NeuPro-Nano NPU进行了优化,可提供多语言边缘智能 随着紧凑型电池供电设备对智能化语音优先用户体验的需求日益增长,Ceva, Inc. (纳斯达克股票代码:CEVA) 持续扩展其NeuPro-Nano神经处理单元 (NPU) 的人工智能生态系统。如今,Ceva与生成式人工智能及语音交互技术先驱出门问问 (
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  • 乐鑫科技:稳健与创新并进的AIoT领跑者
    乐鑫科技作为国内物联网WiFi MCU通信芯片领域的领先企业,长期专注于AIoT主控芯片的研发与生态构建。其产品广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域,形成了以ESP32系列为核心的芯片、模组及开源技术平台。在全球半导体行业波动背景下,最近其公布的2025年前三季度业绩(见下图),公司仍实现了营收与利润的双增长,体现了其技术壁垒与市场韧性。 图:乐鑫2025Q3财务数据 来源:乐鑫科技财报
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    11/05 08:49
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  • 《十五五规划建议》深度解读:从"措辞之变"看AIoT的"机遇之门"
    昨天,新华社刊发了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》全文,这份“十五五”规划,不是一份简单的政策文件,而是中国在迈向“2035远景目标”征程中,一份至关重要的战略行动纲领。通过细读与对比“十四五”和“十五五”两份规划,我们可以提炼出一个最核心的宏大叙事:
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    10/30 13:36
    《十五五规划建议》深度解读:从"措辞之变"看AIoT的"机遇之门"
  • 2025中国AIoT产业分析报告解读:技术融合重塑生态,场景深耕开启万亿增长新周期
    当人工智能从 “云端算力” 下沉至终端设备,物联网从 “设备联网” 升级为 “智能协同”,AIoT(人工智能 + 物联网)已成为激活新质生产力的核心引擎。《2025 年中国 AIoT 产业分析报告》(以下简称 “报告”)全景呈现了产业发展现状,揭示了 “政策护航、技术破壁、场景落地、生态协同” 的核心发展逻辑。本文基于报告核心内容,从产业规模、技术演进、场景应用、产业链格局、挑战破局五大维度,解码中国 AIoT 产业的增长密码与未来航向。
  • 全球AIoT赛道加速,中国模组厂商如何改写竞技规则?
    AI正以前所未有的速度渗透到物联网的每一个角落,也让通信模组这一原本“幕后英雄”的赛道站到了风口浪尖。中国企业在技术创新与出货量上持续领跑,AIoT的加速融合,正在让通信模组产业驶入真正的“深水区”。模组厂商的产品线正在经历从“通信连接”到“AI+算力”一体化的全谱系升级。这一轮转型,不仅重塑了模组企业的产品格局,也让它们在AIoT产业链中的话语权和影响力不断提升。
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    10/23 15:54
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  • 全国产WiFi模组技术全景与行业应用深度解析
    一、国产WiFi模组技术发展现状与战略意义 1.1 技术演进与市场格局 国产WiFi模组产业经过十年发展,已形成完整的技术体系和丰富的产品矩阵。从早期的ESP8266EX方案到如今的WiFi6/蓝牙双模方案,国产WiFi模组在性能指标、功能特性、可靠性等方面实现全面突破。 1.2 国产化战略价值分析 维度 技术突破前状况 国产化后优势体现 技术自主性 依赖国外芯片方案 自主芯片设计,核心技术可控
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    10/23 09:18
  • 研华发布DS-330:专为智慧城市与户外应用打造的无风扇4K数字标牌播放器
    引言:研华全新工业级产品DS-330无风扇4K数字标牌播放器,以坚固紧凑的设计、丰富的I/O与远程管理能力,实现实时内容播控。 AIoT平台与服务提供商研华科技今日正式发布DS-330无风扇数字标牌播放器。这款紧凑型设备搭载Intel Atom x7000系列处理器,具备超清4K输出与极端环境耐受能力,专为智慧城市基础设施设计,可广泛应用于无人售货亭、交通枢纽、户外广告牌及公共视频墙等场景。 户外
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    10/16 17:01
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  • 重构万物智联互通连接基座,星闪如何重写AIoT时代互联范式?
    今年“人工智能+”的行动意见中明确指出要推动万物智联演进,在万物互联向万物智联过程中,设备与设备、人与设备之间的连接正变得前所未有的复杂与关键。以传统物联网连接技术为基础的通信协议和网络架构,已难以满足低时延、高可靠、大带宽的新型业务需求。
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    10/04 09:25
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  • 安谋科技Arm China 发布CPU IP “星辰”STAR-MC3
    国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)今日宣布,正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构,向前兼容传统MCU架构,集成Arm Helium™技术,显著提升CPU在AI计算方面的性能,同时兼具优异的面效比与能效比,实现高性能与低功耗设计,面向AIoT智能物联网领域,为主控芯片及协处理器提供
    安谋科技Arm China 发布CPU IP “星辰”STAR-MC3
  • 研华科技亮相2025工博会,以边缘智能全面加速工业AI落地
    全球工业物联网厂商研华科技携最新AIoT产品及产业应用解决方案精彩亮相2025中国工博会(6.1H A185)。本届展会以“Edge Computing&WISE-Edge in Action边缘智能 共创AI产业未来”为主题,围绕制造、能源、装备、机器人四大产业,携手生态伙伴,集中展示了覆盖工业AI基座、产业应用场景及解决方案的最新成果,共绘AI产业新未来。 在大模型与人工智能加速产业融
    研华科技亮相2025工博会,以边缘智能全面加速工业AI落地
  • 通感交织拓展AIoT智能边界,一体化融合加速万物智联演进
    传统物联网技术构建了万物互联的初步框架,其核心范式可概括为“传感、传输、计算”的三层架构。在这一模式下,这种架构虽然实现了初步的连接,但其内在的割裂与滞后性显而易见:感知、通信与定位分属不同系统,不仅协同复杂,更导致从感知到行动的决策闭环冗长,不利于物联终端对环境做出实时、精准的响应。
    通感交织拓展AIoT智能边界,一体化融合加速万物智联演进
  • HMI市场进入智能化快车道,国产品牌迎来升级契机
    HMI(人机界面)作为连接人与机器的关键设备,其市场份额主要由触摸屏占据,占比超过80%,且由于其功能强大、价格合理,预计将继续增加市场份额。随着智能制造的发展,HMI的应用场景更加广泛,尤其是在工业自动化领域,其重要性不断提升。 繁易物联HMI通过技术创新,推出了FE6300系列HMI,具备远程监控与运维管理能力,采用云端可视化平台,实现设备状态实时监测和数据驱动决策优化。此外,繁易还发布了基于AI+IoT的新一代物联网HMI产品,通过AI告警诊断和数据预测分析,提升了设备运维效率。 AI和IoT技术的融合使得HMI变得更加智能化,繁易通过AI助手、AI编程、AI翻译等功能,提高了操作便捷性和工程开发效率。在未来,AI将在HMI的操作体验中发挥更大的作用,帮助企业实现高效的管理和智能升级。
    HMI市场进入智能化快车道,国产品牌迎来升级契机
  • 共创智联未来,与非网第四届“物联网技术论坛”圆满落幕
    根据GSMA Intelligence在《物联网未来五年:营收机遇与增长建议》中的预测,到2030年,全球物联网市场收入将达到2万亿美元,较2024年的1万亿美元翻一番,复合年增长率为12%。
    共创智联未来,与非网第四届“物联网技术论坛”圆满落幕
  • 【诚邀赴会】与非网第四届“物联网技术论坛”将于9月17日在线举办
    与非网第四届“物联网技术论坛” 将于2025年9月17日在线举办。同期,论坛将重磅发布《2025年中国AIoT产业分析报告》,并进行小米Watch S4硬核拆评,直播揭秘终端创新技术。
    【诚邀赴会】与非网第四届“物联网技术论坛”将于9月17日在线举办
  • 观展后记:AIoT包容万象,为"人工智能+"落地提供最佳载体
    作者:李宁远物联网智库 原创 上周,国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)和IOTE 2025物联网展相继在深圳举办,物联网智库相继前往两大展会,以AIoT行业媒体的视角,去探寻今年下半年行业的热门方向、前沿技术和创新产品。 总的来看,两场展会都体现出明显的融合性,elexcon2025以“All for AI,All for Green”为主题,聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体
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    09/02 18:50
    观展后记:AIoT包容万象,为"人工智能+"落地提供最佳载体

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