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  • 晶圆级芯片迎来重磅玩家,未来可期
    在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会(CES2025)上,英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议,其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72,并号称是世界上最大的芯片。黄仁勋在演讲中称,英伟达拥有多种计算网络系统,例如NVLink 36和NVLink 72,能够满足全球几乎所有数据中心的需求,目前在约45家工厂生产。公司的目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片,该芯片将使用72个Blackwell GPU,性能超越世界上最快的超级计算机。
    晶圆级芯片迎来重磅玩家,未来可期
  • 2025存储前瞻:用存储加速AI,高性能SSD普适化
    纵观2024年,存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利,从年初铠侠首款量产车规级UFS 4.0推动行业发展,到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站,再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC,展示下一代前瞻性的光学结构SSD,铠侠与合作伙伴一起,不仅满足了时下的存储应用需求,并已经为未来存储铺垫全新的技术可行性。 更大容量的存储 AI计算对企业级存储提
    2025存储前瞻:用存储加速AI,高性能SSD普适化
  • AI 计算时代,为何Arm CPU依然是基石?
    在人工智能 (AI) 时代,AI 芯片大厂英伟达的 GPU 成为了最强抢手的芯片,也让英伟达一跃成为了全球市值最高的企业。英伟达 CEO 黄仁勋曾多次公开表示,全球公司正在从基于 CPU 的通用计算向基于 GPU 的加速计算和生成式 AI 过渡。然而,不管计算领域的潮流如何更迭,不可否认的是,CPU 依然是这个 AI 加速计算时代的发展基石。
    1914
    2024/11/23
    AI 计算时代,为何Arm CPU依然是基石?
  • 高速光互连芯片厂商「傲科光电」产学研升级,与北京大学 共建光电联合实验室
    近期,深圳市傲科光电与北大联合成立“北大—傲科光电联合实验室”,是傲科光电致力打造的第一个产业发展平台,以产业化替代工程化,以“深度融合”方式探索产学研合作高峰,成功实现从产品到头部企业再到多产业集团化矩阵式跃迁,行业龙头地位进一步夯实。 联合实验室作为未来研究院的一部分,将以创新赋能产业生态、提升企业竞争力、实现可持续发展背景下成立的集团化产学研合作平台,旨在构架科技与产业的转化之桥。研究院以著
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  • 产业丨从云栖大会,透视中国AI变革
    昔日,人工智能的研究重点主要集中在模仿人类的感知功能,例如自然语言处理、语音识别、视觉识别等领域。然而,随着生成式AI的兴起,我们见证了其能力的质的飞跃。人工智能不再局限于感知工具的角色,而是首次展现了其推理与创造性能力。
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