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AI芯片

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AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。收起

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  • 英伟达财报数据依旧漂亮,最强芯片Blackwell即将出货,供不应求
    英伟达财报数据依旧漂亮,最强芯片Blackwell即将出货,供不应求
    英伟达又交出了一份漂亮答卷。美东时间11月20日周三,英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季(以下简称“第三财季”)财务数据,以及第四财季的业绩指引。数据显示,英伟达第三财季营收为350.8亿美元,同比增长94%;净利润为193.09亿美元,同比增长109%,均超出市场预期。
  • ​关于断供7nm的调研与分析
    ​关于断供7nm的调研与分析
    近期,台积电与三星相继断供7nm及以下制程的AI芯片代工,这次制裁有哪些要点,将来会产生哪些影响?此次制裁略有异常,以前是美国BIS出台禁令,相关国际企业执行。而此次美国政府尚未发表禁令,相关企业已经落地执行。芯谋研究了解到的制裁细节如下:
  • 这些芯片在涨价,这些芯片在倒挂
    这些芯片在涨价,这些芯片在倒挂
    在2024年的芯片市场,价格的天平发生了明显的倾斜。在诸多因素的作用下,一部分芯片价格扶摇直上,然而市场的另一面却呈现出截然不同的景象,有相当数量的芯片陷入价格倒挂局面。
  • AI芯片大厂,裁员千人
    AI芯片大厂,裁员千人
    11月14日消息,在Wccftech率先报道AMD裁员约1000名员工后,AMD确认将裁员4%的全球员工。AMD发言人在一份声明中回应:“作为将我们的资源与我们最大的增长机会保持一致的一部分,我们正在采取一些有针对性的措施,不幸的是,这些措施将导致我们的全球劳动力减少约4%。”这位发言代表补充说:“我们致力于尊重受影响的员工,并帮助他们度过这一过渡期。”AMD并未明确多少员工会受裁员影响。
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    11/14 14:35
  • 传三星停供中国大陆7nm AI芯片
    传三星停供中国大陆7nm AI芯片
    11月12日消息,据台媒报道,继台积电暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片后,有传言称,三星同样受到美国禁令限制,向中国大陆客户发布相关通知,无法为提供此类晶圆代工服务。
  • Intel太难了!与AMD组弱者联盟,会成下一个诺基亚吗?
    Intel太难了!与AMD组弱者联盟,会成下一个诺基亚吗?
    今天看到一张图片,Intel公司将恢复提供免费饮料,以提振员工士气。2024年的Intel可谓是正处在至暗时刻。2020年之前,提及Intel,人们首先想到的是其卓越的性能和稳定性;而提到AMD,人们首先想到可能只有高性价比。然而,从i5默秒全到R5默秒全,角色的转换似乎瞬间就完成了。
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    11/11 12:10
  • 炬芯科技周正宇:Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来
    ChatGPT激发了人们的好奇心也打开了人们的想象力,伴随着生成式AI(Generative AI)以史无前例的速度被广泛采用,AI算力的需求激增。与传统计算发展路径类似,想让AI普及且发掘出AI的全部潜力,AI计算必须合理的分配在云端服务器和端侧装置(如PC,手机,汽车, IoT装置),而不是让云端承载所有的AI负荷。这种云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI(Hybrid AI),将提供更
  • 台积电断供事件的走向推理
    台积电断供事件的走向推理
    昨天业界最热议的事件,要算台积电断供事件了。据集微网援引多个消息源报道,台积电已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周11月11日起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。
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    11/11 09:45
  • 产业丨AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
    产业丨AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
    当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造。
  • 亮相IIC Shenzhen 2024,爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇
    亮相IIC Shenzhen 2024,爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇
    人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,在近期由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore举办的全球CEO峰会上,爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士受邀参会,并发表主题演讲,梳理了人工智能时代半导体发展的最新趋势,及云边端加速融合背景下AI芯片的挑战与机遇。 在同期举办的2024年全球电子成就奖颁奖晚会上,凭借在AI领域的技术创新与优异的产品应用落地表现,爱芯元智荣获“年度最具潜力人工智
  • AI芯片,寒冬将至?
    AI芯片,寒冬将至?
    作为智能产业的基石,AI芯片是推动智能化和数字化转型的关键技术。在AI技术迅猛发展的大背景下,AI芯片的需求一度激增。然而,面对地缘政治的局势、技术竞争的加剧以及市场需求的波动,AI芯片正遭遇新一轮挑战。
    3457
    11/08 10:38
  • 曝台积电7nm AI芯片停供中国大陆!
    曝台积电7nm AI芯片停供中国大陆!
    11月8日消息,据集微网援引多个消息源报道,台积电已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周11月11日起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。
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    11/08 15:56
  • 亿铸科技高级副总裁徐芳:存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞
    亿铸科技高级副总裁徐芳:存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞
    在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲。 徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望,同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。 存算一体架构:突破传统计算瓶颈 自2022年以来,美国不断收紧对华出口高算力芯片的管制措施,这对我国人工智能产业的发展
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    10/24 07:23
  • 对垒英伟达,AMD还差在哪儿?
    对垒英伟达,AMD还差在哪儿?
    在科技飞速发展的时代,半导体行业始终是焦点所在。AI 芯片领域更是犹如战场,各大厂商你争我夺。近日,AMD 推出新款芯片 MI325X,并随之更新了 AI 芯片路线图,这一举措在业内引发了强烈反响。与此同时,人们广泛热议,AMD是否能够向英伟达的领导地位发起有力挑战?AMD 又能从这场激烈的竞争中攫取多少胜利的果实?除了AMD,英伟达需要面临的挑战还有哪些?
  • 芯片大厂们:不好意思,明年也已售罄
    芯片大厂们:不好意思,明年也已售罄
    最近,芯片大厂频频传出售罄的消息。芯片出现售罄的情况并不常见,但在一些特定情况下会发生。比如2021年全球芯片缺货潮,在这一年,全球半导体产业面临着严重的芯片短缺问题,多家芯片公司的产品都出现了供应紧张甚至售罄的情况。
  • 英伟达台积电联盟,出现裂缝
    英伟达台积电联盟,出现裂缝
    芯东西10月17日消息,据The Information报道,随着AI芯片需求激增,在英伟达新Blackwell芯片近期延迟生产后,英伟达和台积电这对芯片盟友的合作伙伴关系正承受越来越大的绩效压力,原因出的生产问题上。
  • 万亿参数模型的数据迁移挑战巨大,PCIe7.0如何提升AI芯片带宽?
    万亿参数模型的数据迁移挑战巨大,PCIe7.0如何提升AI芯片带宽?
    有关人工智能(AI)快速发展的新闻报道层出不穷,与此同时,对先进、高效的硬件基础结构的需求也变得愈加迫切。大语言模型(LLM)越来越复杂,所需参数量每四到六个月就会翻一番。事实上,GPT-4的参数量超过一万亿!这个数字看似很直白,但其所对应的数据量庞大到令人咋舌──2万亿字节就相当于200,000张高分辨率照片或500,000个文档。要想高效且稳定地迁移如此庞大的数据集,就必须依赖于高可靠性、高带宽的互连技术。
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    10/18 10:51
  • GPU需求持续狂热!原厂抢占HBM3e商机
    GPU需求持续狂热!原厂抢占HBM3e商机
    人工智能浪潮下,AI芯片需求持续高涨,此前HBM传出售罄、原厂积极扩产满足需求的消息,最新报道显示,英伟达Blackwell架构GPU同样供不应求。
  • 亿铸科技2024年完成数亿元融资
    近日,亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,原海外知名GPU公司 co-founders 追投,这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。 亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”,面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发,为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和
  • 291亿晶体管!300万分!天玑9400助力AI手机迈向智能体化!
    291亿晶体管!300万分!天玑9400助力AI手机迈向智能体化!
    10月9日上午,联发科(MediaTek)在深圳国际会展中心召开“2024 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会”,正式发布了第四代天玑系列旗舰芯片——天玑9400,这也正是天玑的五周年之作。
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