AI算力

• 实验室部署42kW风冷算力仓，加速AI for Science科研创新

  北京2025年1月6日 /美通社/ -- 日前，浪潮信息与一实验室（以下简称实验室）正式签署合作协议，将采用42kW智算风冷算力仓打造算效能效双提升、性能扩展双极致、部署运维双简化的领先智算中心，加速实验室开展高端装备制造相关科研成果产出与转化。 浪潮信息元脑42kW智算风冷算力仓，具备"高密度计算＋高性能存储＋高能效风冷"的"三高"优势，在限定场地、限定交付周期的条件下，全面满足了实验室对智算中

  美通社

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  01/06 08:31

  AI AI算力
• 天玑8400也上全大核！神级架构打造同档最强性能和能效

  联发科再度打破次旗舰市场格局，天玑 8400 凭借全大核架构刷新芯片性能与能效上限，开启中高端市场新篇章，为用户提供了全新的价值体验。 天玑8400颠覆性的采用了8 个A725 全大核，以及旗舰同级的 GPU G720，还有旗舰同级的联发科第八代AI处理器 NPU 880。这一 “配置拉满”的组合，不仅让它在性能、能效方面展现出“同档无敌”的实力，更在多场景下可以硬刚隔壁8系旗舰8G3，使之成为了

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  2024/12/24

  GPU 联发科

  
• 独具创新，直击痛点：深度解析华为十大最新方案

  进入2024年以来，AI浪潮的发展方向发生了变化。业界的关注焦点，开始从“打造大模型”转向“应用大模型”，通过推动AI“入端”，加速生成式AI在终端消费市场以及垂直行业领域的落地。大家会注意到，不仅芯片和终端厂商加速推出带有更强AI算力的新品，围绕AI落地的App应用也越来越多地出现在我们面前。

  鲜枣课堂小枣君

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  2024/11/26

  5G-Advanced AI算力

  
• 提升国际竞争力，本土MCU芯片企业的下一站

  四方维商品动态商情（欲知详情，可点击 咨询）MCU芯片需求指数的数据走向显示，全球市场对MCU芯片的需求自2023年第二季度以来持续走弱，虽然有市场数据显示2024年以来来自消费电子领域的需求开始出现回暖迹象，但受累于全球工业、汽车等领域的复苏迹象并不明显，带动市场需求目前仍在低位徘徊。 四方维商品动态商情MCU需求指数 各国际大厂最新公布的三季报数据也印证了这一市场走势，包括恩智浦、瑞萨、英飞凌

  高扬

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  2024/11/20

  兆易创新 AI算力

  
• 性能提升近一倍！壁仞科技携手无问芯穹，在千卡训练集群等领域取得技术新突破

  随着智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成为国内大模型训练的必备场景。壁仞科技，作为国内少数拥有原创训推一体架构的高端算力芯片厂商之一，与在AI算力市场具有重要影响力的无问芯穹在千卡训练集群、大模型推理服务等领域开展了深度的研发合作。 近日，经壁仞科技与无问芯穹联合研发攻关，成功将壁仞科技的千卡规模训练集群在无问芯穹Infini-AI异构云平台上进行纳管和调度，已实现并完整验证了弹性容

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  2024/11/05

  AI算力 API

  
• “集成系统创新，连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开

  芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩，尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到

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  2024/10/28

  eda chiplet

  
• 高通骁龙8至尊版发布:全大核CPU性能提升45%,AI算力达80TOPS！

  10月22日，在今天凌晨在美国夏威夷举行的骁技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite（骁龙8至尊版），即之前外界传闻的骁龙8 Gen 4。制程工艺方面，骁龙8 Elite预计将采用与联发科天玑9400一样的台积电第二代3nm制程，即N3E制程。根据台积电最新披露的数据显示，N3E相比第一代的N3将带来5%左右的性能提升，良率也更好，成本相比前代的N3也更低。

  芯智讯

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  2024/10/22

  CPU AI算力

  
• 应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

  9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。 本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创

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  2024/09/29

  ic设计 电子产品

  
• 中国算力大会召开，业界首个算力高质量评估体系发布

  北京2024年9月28日 /美通社/ -- 9月27日，我国算力产业领域的顶级盛会——中国算力大会在郑州召开，会上浪潮信息联合信通院发布了《人工智能算力高质量发展评估体系报告》（以下简称报告）。报告首次完整地构建了人工智能时代高质量算力的理论体系，并探索性提出业界首个 "五位一体"的高质量算力评估体系。 发布现场 在当前由大模型和AIGC驱动的AI时代，算力需求暴增，同时还面临供给不足、供需匹配难

  美通社

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  2024/09/28

  AI算力
• PT展记者观察 | 探寻算力缩影：智能、安全、绿色

  9月25日至27日，2024国际信息通信展（以下简称：2024 PT展）在北京国家会议中心举行，全方位展现了信息通信技术在推动各行业数字化转型和智能化发展中的关键作用和成果，集中彰显行业加快形成新质生产力的最新成效。在2024 PT展期间，算力成为各论坛、展台热议的话题，众多企业纷纷亮相，展示出令人瞩目的算力成果，为人工智能的发展注入强大动力。围绕智能、安全、绿色这三个关键词，可以窥见算力产业的动态和发展趋势。

  通信世界网

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  2024/09/27

  算力 AI算力

  
• 华为轮值董事长徐直军：智能化时代企业应做到“6个A”

  9月19日，华为全联接大会2024在上海举办。会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示：“AI技术的持续进步正在推动各行各业智能化的不断深化，全面智能化时代已然来临。”

  中国电子报

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  2024/09/20

  华为 AI技术

  
• 小鹏自研芯片成功流片！AI算力达主流芯片三倍

  8月27日，据36氪报道，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片！这是继蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑 NX9031”流片后，又一国产自研芯片成功流片。

  芯片大师

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  2024/08/29

  小鹏汽车 AI算力

  
• 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态垄断？

  可否借鉴开源的安卓生态（ 多样化的硬件选择、开放源代码的自由度、广泛的应用和服务）或者封闭的iOS生态（高度整合协同的硬件和软件、卓越的用户体验、安全性的保障）的模式，来突破英伟达CUDA生态的封锁呢？

  芯智讯

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  2024/08/20

  RISC-V AI芯片

  
• 进迭时空：全球首款8核RISC-V AI CPU，已完成主流操作系统适配

  SpacemiT X60 采用22nm制造工艺，处理器频率达到2.0GHz，算力可以达到2TOPS ，且是纯CPU的算力，单核领先ARM A55处理能力1.3倍。SpacemiT Key Stone K1已完成多款国内外主流操作系统的适配工作，并已实现与主流AI生态的快速对接，可运行所有端侧大模型。

  夏珍

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  2024/08/19

  与非观察 CPU

  
• AI爆发，国产GPU龙头为何下跌？

  当前，AI的爆发确实为许多企业提供了增长机会，不过，进入市场的时机非常重要。对于景嘉微在商用市场的发展来说，其GPU产品与市场上的领先产品相比仍存在差距，同时，销售渠道、合作伙伴和生态系统的建设也很关键，这些都是吸引客户的重要因素。

  张慧娟

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  2024/08/16

  AI 与非研究院
• 一个支点，撬动算力生态协同

  狄更斯说：“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”如果给这个时代一个更准确的定位，这是一个AI的时代。2024年《政府工作报告》提出：“要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。”其中，在深入推进数字经济创新发展方面，提到深化大数据、人工智能（AI）等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。

  半导体产业纵横

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  2024/07/31

  算力 AI算力

  
• 算力大热下，国产AI算力发展几何？

  面对AI产业快速发展，国内运营商、互联网云厂商等也积极布局。今年以来，持续加大投入，三大运营商已合计推出310亿元的AI服务器集采，且国产化程度大幅提高。目光转向产业链企业，华为余承东也放话，拆开华为手机都是国产化芯片，来自中国制造，国产算力替代取得的成绩有目共睹。那么，放眼整个行业发展，在美国出口限制和国内厂商技术进步相交织的背景下，国产AI算力发展情况如何呢？

  通信世界网

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  2024/07/30

  算力 AI服务器

  
• 中国AI长卷（一）：大国重算

  今天我们都知道，驱动AI算法工作的“燃油”是AI算力。尤其当深度学习算法发展到了预训练大模型阶段，AI算力已经成为整个AI领域的最大成本开销。根据相关数据，算力成本要占到大模型训练成本的70%左右，在大模型推理阶段则高达95%。

  脑极体

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  2024/07/23

  AI AI算力

  
• 万卡万P万亿参数通用算力！摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级

  摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工

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  2024/07/03

  GPU AI算力

  
• 先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)

  2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

  未来半导体

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  2024/06/19

  先进封装 chiplet

  

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