Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
产业研究
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
QC 18W + PD 20W车充快充方案开发,提供全套方案开发资料
2
MTK主板方案_联发科安卓主板定制开发_MTK联发科android主板方案
3
基于51单片机的煤气瓦斯浓度检测报警通风仿真LCD显示( proteus仿真+程序+设计报告)
资料
1
AN13863面向 Black Sesame A1000L/A1000 处理器的解决方案
2
AN12637基于 MC33771C 和 MC33772C 的系统时序优化
3
UM3234 用户手册
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
瑞萨电子
罗姆
西门子
恩智浦
贸泽电子
得捷电子
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非观察
与非研究院
供需商情
技术科普
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
医疗电子
物联网
能源与电力
热点资讯
1
Manz集团德国公司重组,亚洲事业部不受影响
2
搭载玄铁处理器!RISC-V笔记本入选工信部“先进计算赋能新质生产力”典型应用案例
3
AI硬件时代已来,AI耳机芯片企业分析——恒玄科技
4
国产DPU跑出来了吗?
5
谁在深度绑定豆包APP?国内3家AI耳机芯片公司对比
6
PMIC,春风袭来
视讯
课程
直播
最新
1
绿色ORAN新动向:FPGA引领安全性能与功耗革命
2
爆款拆评:交流充电桩拆解,揭秘智能充电桩的内部世界
3
【来实战】嵌入式平台部署深度学习模型
原创
1
爆款拆评:无人机深度拆解,追寻飞行影像的科技奇迹
2
小米电饭煲拆解:国产芯遍地开花
3
小米手环9 Pro拆解:国产芯赢麻了
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
AI模型
AI模型
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
资讯
查看更多
IBM 发布光学技术关键突破,生成式AI迎来"光速时代"
新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置,大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效 北京2024年12月12日 /美通社/ -- 近日,IBM(纽约证券交易所代码:IBM)发布了其在光学技术方面的突破性研究成果,有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics,CPO) 工艺,通过光学技术实现数据中心内部的光
美通社
288
12/13 08:58
IBM
AI模型
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布:该公司将再次参加2025年国际消费电子展(CES 2025),并将在本届CES上展出一系列由人工智能(AI)驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持,将边缘AI技术与音频和话音媒介
与非网编辑
512
12/10 08:28
人工智能
AI模型
优傲推出UR AI加速器,为协作机器人注入人工智能新动力
全球协作机器人制造商优傲机器人(Universal Robots, 以下简称“优傲”)今日发布UR AI加速器。这是一套即插即用的硬件与软件解决方案,旨在促进AI赋能型协作机器人应用的创新进程。 该系统专为商业和研究领域设计,它为开发者们提供了一个灵活可扩展的平台,用于构建和优化应用程序、加速科研进程,并缩短AI产品的上市时间。 UR AI加速器 UR AI加速器兼容优傲新一代PolyScope
与非网编辑
1152
11/07 07:47
加速器
优傲机器人
亿铸科技CEO熊大鹏:以AI芯片架构创新,迎接算力增长新拐点
在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限:大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出,在AI大模型技术的推动下,算力迎来需求拐点,硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一,未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代,随着数据、算力、参数量的不断提升,模型能力显著增强。
与非网编辑
984
10/24 07:28
芯片设计
AI模型
Teledyne FLIR发布带有合成数据生成功能的Prism AIMMGen,用于自动优化AI模型
AI建模和生成服务可显著降低AI产品的成本,减少工程工作量和上市时间;它在几天内就能提供高质量模型,而不用数周时间。 美国Teledyne FLIR(Teledyne Technologies Incorporated旗下子公司)近期宣布推出 Prism AIMMGen™,这是 FLIR Prism™ 软件系列的最新成员。Prism AIMMGen是一种不受国际武器贸易条例(ITAR)约束的AI模
与非网编辑
1046
10/17 08:13
人工智能
机器学习
与非星榜
芯广场
芯片材料涨价芯片涨价还远吗?
贸泽电子
驾驶3级自动驾驶汽车的,究竟是人还是车?
ZLG致远电子公众号
ZLG嵌入式笔记(连载09) | 电平匹配问题,简单却容易被忽视
晶发电子
温补晶振TCXO的温度频率稳定度优势
CW32生态社区
【CW32模块使用】BH1750光照强度传感器
相关标签
模拟/电源
AI
AI芯片
大模型
数字化转型
生成式AI
AIoT
AI大模型
Wi-Fi模块
AI技术