AI服务器

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 半导体设备市场屡创新高,ASML揭秘背后四大增长动力!
    近期,全球光刻机大厂ASML在“2024 Investor Day Meeting”(2024投资者日)活动上,对于半导体产业现状及未来发展趋势进行了分享,剖析了推动半导体设备市场的持续增长的四大关键驱动力:AI服务器市场的持续增长(对于先进制程的需求)、成熟制程市场的持续扩张、前端3D集成的趋势、先进封装市场的旺盛需求。
    半导体设备市场屡创新高,ASML揭秘背后四大增长动力!
  • AI服务器带旺,国巨等被动元件迎拉货潮!
    英伟达GB200即将大量出货,将推动被动元件新一波拉货潮。由于AI服务器积层陶瓷电容(MLCC)用量较传统服务器大增逾一倍,且单价也更好,国巨、华新科出货等被动组件厂商或获利提升明显。
    AI服务器带旺,国巨等被动元件迎拉货潮!
  • SK海力士开发出61TB SSD,赋能AI服务器
    SK海力士12月18日表示,已完成人工智能(AI)数据中心用高容量固态硬盘(Solid State Drive)产品“PS1012U.2”61TB的开发。U.2是指SSD的一种外形规格(FormFactor),是2.5英寸大小的SSD。其特点是存储空间大,耐久性高。因此,SK海力士开发的PS1012将主要用于服务器或高性能工作站。
    SK海力士开发出61TB SSD,赋能AI服务器
  • CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
    Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装,具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色,因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项,可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册,并配备Nexperia交互式数据手册,便于无缝集成。
    CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
  • 英飞凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET
    为了满足AI服务器和电信领域的安全热插拔操作要求,MOSFET必须具有稳健的线性工作模式和较低的 RDS(on) 。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2解决了这一难题,这款MOSFET专为实现沟槽 MOSFET的RDS(on)与经典平面 MOSFET 的宽安全工作区(SOA)之间的理想平衡而设计。该半导体器
    英飞凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET