AI处理器

• 亮相IIC Shenzhen 2024，爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇
  

  人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近期由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore举办的全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士受邀参会，并发表主题演讲，梳理了人工智能时代半导体发展的最新趋势，及云边端加速融合背景下AI芯片的挑战与机遇。 在同期举办的2024年全球电子成就奖颁奖晚会上，凭借在AI领域的技术创新与优异的产品应用落地表现，爱芯元智荣获“年度最具潜力人工智

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  11/08 08:26

  AI芯片 爱芯元智
• 摘获“新锐产品奖”，爱芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
  

  人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，凭借着出色的性能、经济及环保优势，爱芯元智自研爱芯通元AI处理器在2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）上荣获“新锐产品奖”。 大会以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。来自全国的

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  09/30 07:04

  人工智能 ic设计
• 芯片大佬领衔，攻英伟达漏洞
  

  最近，芯片界传奇人物、处理器设计大佬、Tenstorrent现任首席执行官吉姆·凯勒（Jim Keller）在接受采访时表示，英伟达没有很好地服务于很多市场，因此，Tenstorrent和其它新创AI处理器研发公司是有机会的。

  半导体产业纵横

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  07/22 09:45

  英伟达 AI芯片
• 杀入AI PC战场，AMD这次动真格了！
  

  7月16日报道，首批搭载AMD锐龙AI 300系列移动处理器和锐龙9000系列桌面处理器的AI PC设备将于本月月底开始发售！面向AI PC市场，AMD终于亮出积攒已久的大招。

  芯东西

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  07/17 10:10

  AMD AI PC
• 2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能
  

  人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题，汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。

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  07/08 07:23

  RISC-V 爱芯元智
• 爱芯元智荣登2024福布斯中国人工智能科技企业TOP50，端侧算力引领智能未来
  

  福布斯中国在上海浦东香格里拉大酒店隆重举办了2024福布斯中国人工智能科技企业峰会。在此次盛会上，爱芯元智凭借其卓越的技术创新和市场影响力，从众多竞争者中脱颖而出，成功登上福布斯中国人工智能科技企业TOP50榜单。这一殊荣不仅是对爱芯元智在人工智能领域所取得成就的高度肯定，也标志着其在推动智能科技进步和普惠方面的领先地位。 公开资料显示，爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，致力于打造世

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  05/23 07:21

  NPU 爱芯元智
• 爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业
  

  人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于03月14日在深圳举行，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表主题演讲，向与会嘉宾分享了爱芯通元混合精度NPU这一面向边端侧算力布局的AI处理器，以及基于RISC-V生态所进行的AI算力提升及行业落地探索。 同时，大会还公布了“玄铁优选伙伴”，爱芯元智等8家公司入选。据悉，该项荣誉旨在推动玄铁

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  03/18 17:44

  人工智能 RISC-V
• MediaTek将于MWC 2024展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用
  作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，MediaTek将展示一系列创新的生成式AI技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式AI应用。2024世界移动通信大会（MWC 2024）将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞罗那举行，与会者可前往展馆3号展厅3D10

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  02/21 07:24

  生成式AI ic设计
• Hailo的边缘AI处理器到底能解决ADAS什么难题？
  

  近日，LeddarTech携手Hailo为ADAS（高级驾驶辅助系统）客户打造性能更高、价格更实惠、可扩展性更强、灵活性更高、功耗更低解决方案的消息“跃然”网上。我们不禁要问，这是两家什么样的的公司？是什么促成了双方在ADAS乃至AD（自动驾驶）领域的合作？他们能为用户解决哪些问题呢？听我们细细道来。

  智车科技

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  2023/11/02

  ADAS 高级驾驶辅助系统
• 能不能面向通用人工智能AGI，定义一款新的AI处理器？
  

  AI大模型的热潮不断，预计未来十年，AGI时代即将到来。但目前支撑AI发展的GPU和AI专用芯片，都存在各种各样的问题。那么，在分析这些问题的基础上，我们能不能针对这些问题进行优化，重新定义一款能够支持未来十年AGI大模型的、足够灵活通用的、效率极高性能数量级提升的、单位算力成本非常低廉的、新的AI处理器类型？

  软硬件融合

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  2023/10/30

  人工智能 AI大模型
• 银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP
  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布3D视觉与人工智能（AI）解决方案提供商银牛微电子（简称“银牛”）在其量产的NU4100视觉AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道图像信号处理器（ISP）IP，为机器人、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）/混合现实（MR）、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉体验。 银牛NU4100是一款高度集成的单芯片视觉AI处理器，具备高质量的

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  1690

  2023/09/21

  HDR AI处理器
• MediaTek运用Meta Llama 2大语言模型，赋能终端设备生成式AI应用
  

  2023年8月24日– MediaTek今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2以及MediaTek先进的AI处理器（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧AI计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的AI应用开发，为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用MediaTek新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama 2模型开发的AI应用，可为用户带来振奋人心的生成式AI应用体验。

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  2023/08/24

  生成式AI AI应用
• 英伟达、高通、特斯拉、Mobileye芯片真实算力大比拼
  

  AI运算最关键之处是存储而非AI处理器本身，AI运算90%的功耗和延迟都来自存储或者说都来自数据的搬运。90%的工况下，AI处理器都在等待存储系统搬运数据，而运算系统所需要的时间几乎是可以忽略的，所以存储系统的好坏实际决定了真实的算力大小，其中存储带宽基本可以等同于存储系统的好坏，也基本等同真实算力的高低。在Transformer时代，模型参数至少10亿以上，模型至少1GB大小，存储带宽也决定了能不能运行Transformer。此外，存储还决定了功耗，根据英特尔的研究表明，AI芯片（加速器）当半导体工艺达到 7nm 时，数据搬运功耗高达 35pJ/bit，占总功耗的63.7%。

  佐思产研

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  2023/08/09

  Mobileye AI处理器
• 叫板英伟达，AMD真的YES？
  当地时间6月13日，CPU和GPU领域的“千年老二”AMD举行了新品发布会，推出最新强悍GPU，叫板GPU老大英伟达。

  芯世相

  2447

  2023/06/15

  GPU AI处理器
• 1500亿晶体管！欲争王座，AMD VS 英伟达！
  

  手握AI算力命门，英伟达黄仁勋一夜之间跻身美股万亿富豪。而在生成式AI浪潮的推动下，超微半导体（AMD）也成为了半导体市场的另一个赢家。

  旺材芯片

  2092

  2023/06/15

  人工智能 数据中心
• 推出新一代NPU！安谋科技应战AI新时代，要催化本土芯片创新
  AI大爆炸时代，算力需求正刷新AI芯片的认知。3月28日报道，今日，国内头部芯片IP设计与服务供应商安谋科技推出其自研人工智能（AI）产品线的最新AI处理器产品——“周易”X2 NPU，将支持的算力提至最高320TOPS，针对车载、电脑、手机等特定场景做了性能优化，并正式发布NPU软件开源计划。

  智东西

  1954

  2023/03/29

  NPU 安谋科技
• 打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统
  嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器。通过采用系统级芯片的架构，德州仪器为其TDA4VM处理器添加了更快的视觉和AI处理、实时控制、功能安全等性能。该模块采用双核ARM

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  2023/03/23

  德州仪器 ARM架构
• 在边缘侧 MCU可以担当AI处理器
  AI处理已经从云端向边缘渗透，到2025年，将有75%的AI处理会在边缘侧完成，而不需要上云，这是半导体硬件技术发展所推动的。如今，AI的硬件处理已经不仅仅是FPGA、GPU或者专用加速处理器，MCU这类器件也正在成为AI处理的主力。考虑到MCU广泛的适用性，这将极大地促进AI边缘计算的进程，同时扩大嵌入式应用的内涵。

  响指

  1022

  2023/01/09

  MCU AI处理器
• 深度揭秘：业界首创的5G AI基带，到底有啥用？
  2022年伊始，5G手机芯片的技术创新又有了新动向。在不久前结束的MWC2022巴展上，高通发布了最新的5G调制解调器及射频系统——骁龙 X70。这款全新基带系统，有什么特别之处呢？

  鲜枣课堂小枣君

  610

  2022/03/24

  5G 基带芯片
• MediaTek发布天玑8000 系列轻旗舰5G移动平台
  MediaTek今日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。

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  505

  2022/03/01

  联发科 AI处理器

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