ADAS

• 带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围
  

  为了支持高级驾驶辅助系统 (ADAS)，汽车上安装的雷达传感器数量越来越多，其中包括多个中距离和远距离雷达，用于支持汽车工程师学会定义的 L2 级自动驾驶。虽然这种雷达组合可以实现安全运行所需的前向扫描范围，并且到目前为止已经足够，但在成本敏感型市场中，由于所面临的要求不断变化，原始设备制造商 (OEM) 需要新的设计解决方案。 图 1展示了前置雷达系统如何检测和测量与前方车辆的距离。 图 1：前

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  12/19 10:01

  自动驾驶 ADAS
• Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计并降低成本
  

  器件采用0102、0204和 0207封装，TCR低至 ± 15 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %，阻值高达10 MW 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，通过AEC-Q200认证的0102、0204和0207封装薄膜MELF电阻推出提高阻值范围的精密版器件--- MMU 0102、MMA 0204和MMB 0207。Vis

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  12/19 09:30

  ADAS 电阻
• FPT和电装签署谅解备忘录，加速软件定义汽车的创新步伐
  

  FPT与电装签署MOU，携手推进软件定义汽车发展，合作内容包括供建离岸开发中心。

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  12/18 10:44

  ADAS 汽车电子
• ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案
  

  作者：Imagination Technologies 2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。在本届大会上，国内外硅知识产权（IP）提供商十分活跃，与IP直接相关的分论

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  12/17 08:49

  ADAS Imagination
• 安森美与电装（DENSO）加强合作关系
  安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系。 10余年来，安森美一直为电装提供最新的智能汽车传感器，以提升ADAS和自动驾驶性能。这些半导体在提升车辆智能化方面日趋重要，包括联网性，将有助于减少交通伤亡事故。

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  12/17 08:40

  智能汽车 ADAS
• 使用合适的窗口电压监控器优化系统设计
  

  作者：Camille Bianca Gomez，产品应用工程师 Noel Tenorio，产品应用经理 摘要 使用窗口电压监控器可以防止欠压和过压的情况出现，从而更好地调节系统电源。稳定的系统电源可保护系统或负载，以防出现潜在故障，甚至使其免遭损坏。不同的窗口电压监控器架构提供容差、欠压和过压阈值设置以及输出配置选项，以便根据应用实现设计灵活性。本文旨在通过列举不同的架构示例，帮助工程师和系统设计

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  12/09 10:05

  ADAS 电源电压
• Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
  

  Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自

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  12/08 08:51

  pcb ADAS
• 上汽MG HS新车型搭载经纬恒润ADAS，荣获ENCAP/ANCAP 2023 五星安全评级
  

  近日，经纬恒润智能驾驶辅助系统ADAS产品搭载于最新上汽MG HS车型，成功斩获ENCAP 2023及ANCAP 2023五星安全评级，标志着双方在智能驾驶领域的合作达到了新的高度，同时为中国汽车品牌出海注入了强劲动力。

  经纬恒润

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  12/06 16:31

  智能驾驶 ADAS
• 主机厂ADAS研究：架构调整、团队整合、拼D2D，一切为了智驾领先
  

  近几年，中国智驾市场历经行泊一体、高速NOA、城市NOA、无图NOA等不断升级的技术竞争。中小ADAS Tier1逐渐跟不上技术演进步伐。2024年以来，中国ADAS与自动驾驶市场进入端到端的竞赛，端到端自动驾驶需要主机厂改变以前的研发模式，投入大量研发、算力和数据资源。

  佐思产研

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  11/22 11:10

  智能驾驶 ADAS
• 强茂SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术车规级60 V N通道 突破车用电子的高效表现
  

  随着汽车产业加速朝向智慧化以及互联系统的发展，强茂推出最新车规级60 V N通道MOSFETs系列，采用屏蔽栅槽沟技术(SGT)来支持汽车电力装置。此系列产品具备卓越的性能指标(FOM)、超低导通电阻(RDS(ON))以及最小化的电容，能有效提升汽车电子系统的性能与能源效率，降低导通与切换的损耗，提供更卓越的电气性能。 强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括

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  11/20 08:26

  ADAS 汽车电子
• 贸泽开售贸泽开售适用于汽车、音频、视频和遥测应用的以太网物理层收发器
  

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器。该产品是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可提供通过非屏蔽/屏蔽单对双绞线接收和传输数据所需的各种物理层功能，适用于遥测、音频/视频桥接

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  11/18 08:41

  贸泽电子 激光雷达
• 软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展
  

  本文将讨论具有区域架构的软件定义车辆如何推动开发更智能、更安全、更节能的车辆。通过集中管理软件并将硬件与软件分离，这种车辆可以更轻松地进行更新、降低成本并提供新功能。 引言 汽车原始设备制造商 (OEM) 持续致力于改善乘员体验、简化无线更新、降低设计和制造成本、收集更多车辆数据并创造新的收入来源。然而，当今基于域的车辆架构无法轻松有效地满足这些需求，这也促使制造商转向软件定义车辆和区域架构。通过

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  11/18 08:38

  ADAS OEM
• 下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析
  

  意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。 ST率先推出了嵌入式非易失性存储器（eNVM），并通过ST10引领市场，随后推出了基于PowerPC架构的SPC5系列汽车微控制器，在汽车领域出货量超过十亿个MCU。来自STM8系列的高性价比汽车控制器补充

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  11/14 08:37

  意法半导体 ADAS
• Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来
  汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。 什么是软件定义汽车？ 软件定义汽车 (SDV) 将紧密结合软硬件，使得汽车内部系统与外部世界的交互更加顺畅

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  11/08 08:27

  人工智能 Arm
• Lyft携手Mobileye推动自动驾驶出行服务规模化发展
  Lyft与Mobileye宣布合作计划，旨在助力行业领先的车队运营商推动自动驾驶汽车出行服务的广泛商业化进程 旧金山2024年11月8日 /美通社/ -- 北美最大的网约车公司之一Lyft（纳斯达克股票代码：LYFT）与领先的自动驾驶技术和高级驾驶辅助系统（ADAS）提供商Mobileye（纳斯达克股票代码：MBLY）今日宣布将联手合作，助力行业领先的车队运营商推动自动驾驶汽车出行服务的广泛商业化

  美通社

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  11/08 08:37

  自动驾驶 ADAS
• 智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
  

  在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态，即时捕捉并回应着每一个细微的需求，将AI的触角延伸至世界的每一个角落。 近日，在EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，安谋科技产品总监鲍敏祺发表了精彩的主题演讲《端侧AI应用芯机遇，NPU加速终端算力

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  839

  11/07 07:51

  ADAS NPU
• 地平线正式在港交所挂牌上市，开启智能驾驶新征程
  

  智驾科技企业地平线（股票代码：9660.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。 地平线香港上市庆祝仪式 香港特别行政区创新科技及工业局局长孙东、副局长张曼莉、港交所上市委员会代表方晓明女士等重要嘉宾出席上市仪式，与地平线创始人兼CEO余凯博士、联合创始人兼CTO黄畅博士、联合创始人兼COO陶斐雯女士、总裁陈黎明博士，及非执行董事刘芹先生、李良先生、

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  880

  10/24 07:43

  智能驾驶 ADAS
• 2024年1-8月智能驾驶供应商装机量排行榜：智驾域控芯片选择更加多元
  

  近日，盖世汽车研究院发布了2024年1-8月智能驾驶供应商装机量排行榜。榜单全面揭示了智能驾驶技术领域的最新竞争格局，涵盖了从激光雷达、空气悬架到高精地图、前视摄像头，再到智驾域控及其芯片、自动泊车APA方案和智驾域控芯片的市场数据，为行业调研与决策提供参考。

  盖世汽车

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  10/24 10:48

  智能驾驶 激光雷达
• 芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
  

  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。 芯原的DW200-FS IP采用核心像素映射算法与基于缓存（Cache）的数据预取架构，在图像畸变处理方面具备高效率和超低带宽消耗的特性。DW200-FS IP支持1x1、4x4、16

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  10/22 08:31

  传感器 ADAS
• 成功举办 | “驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演
  2024年10月17日，由大联大商贸主办，盖世汽车承办的“驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演活动在武汉光谷圆满落幕。 随着全球汽车产业智能化、网联化的浪潮汹涌澎湃，车载芯片作为汽车电子系统的"大脑"，其重要性日益凸显。从基础的发动机控制、车身电子管理，到高级的驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱体验、车联网通信乃至自动驾驶的实现，车载芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及强大的数

  电子科技世界

  716

  10/22 08:48

  ADAS 车载芯片

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