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工程批下线,芯联集成8英寸SiC进入量产前夜
近年来,国内外部分SiC厂商积极抢攻8英寸,在衬底、外延、器件、设备等环节均有成果产出。在此背景下,作为一家晶圆制造/代工企业,芯联集成也开始发力8英寸SiC,并在近期取得新进展。
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8英寸SiC领域又一强强联合!
据报道,近日,新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子研究所 (IME) 与德国扩散及退火设备供应商centrotherm International AG就8英寸SiC技术达成合作,IME的8英寸开放式R&D SiC试产线将与centrotherm的扩散及退火设备相结合,为SiC材料制备环节提供解决方案。
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半导体制造投资过热?前三大厂加一起不到台积电一半!
分析区域性半导体产业的投资是否过热,需要全面梳理这个区域产业的市场供需、产能基础、竞争力,以及跨区域的横向比较。
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物联网捧火8英寸晶圆厂,中国半导体设备商的机会来了?
随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。因此,建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升,所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
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