5G通讯

• 复旦微电子推出低功耗超宽电压I2C串行EEPROM

  上海复旦微电子集团股份有限公司近日推出了低功耗超宽电压FM24LNXXX系列I2C串行EEPROM存储器，可满足CCM、白电、电表仪器、5G通讯、车载等相关应用领域的应用需求。

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  2022/05/12

  EEPROM 5G通讯
• 筑波科技与美商Teradyne携手推广 ETS半导体设备

  筑波科技与美商Teradyne携手合作，致力提供客户完整的模拟，功率IC测试解决方案，Teradyne自1960年于美国波士顿成立至今，完整的提供从先进SoC, 数字，模拟，射频，PMIC等各领域IC的自动化测试机台。

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  2022/03/03

  半导体设备 PMIC
• 从夜视到“元宇宙”入口设备，ALD光学镀膜不断突破技术和市场边界

  随着各类镜头、显示设备、生物识别技术产品、5G通讯技术和终端设备，以及最近备受关注的未来“元宇宙”重要场景入口设备的AR/VR等消费类终端的创新发展，对光学镀膜设备的技术工艺以及性价比要求也越来越高。

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  2021/09/26

  显示器 ALD
• 2022年全球卫星市场上看2,950亿美元

  据集邦咨询研究显示，全球卫星市场目前以低轨卫星（LEO）最具发展优势，在低轨道卫星自SpaceX引领话题后，亦带动更多卫星营运商相继递件发射卫星，预估至2022年全球卫星市场产值将有望达2,950亿美元，年成长3.3%。

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  2021/09/07

  卫星 低轨卫星
• 聚焦5G小基站应用 研华SKY-7系列服务器强势来袭

  从4G迈向5G时代, 由于5G通讯所使用的频段更高，穿透力与覆盖范围要求更高，为了满足日益增加的数据流量需求，势必要部署更多的基站。因此布建密集型小型基站，在5G通讯时代扮演着很重要的角色。

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  2021/07/27

  服务器 研华科技
• 国产SMEE封装光刻机搬入

  与非网7月22日讯 青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在山东青岛西海岸新区举行，标志着该项目建设进入关键性节点，为年底投产奠定了坚实基础。

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  2021/07/22

  工业4.0 光刻机
• 东微半导体：高端功率半导体器件国产替代“拓荒者”

  苏州东微半导体股份有限公司闯关科创板IPO获上交所受理，本次拟募资9.39亿元。东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

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  2021/07/05

  功率半导体 国产替代
• 华西股份拟1.35亿美元间接收购索尔思光电54.68%股权

  华西股份将出资1.35亿美元，拟间接收购索尔思光电54.68%股权，并成为索尔思光电第一大股东。本次交易符合华西股份自主可控技术发展战略。

  讯石光通讯

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  2020/06/12

  5G通讯
• 天线封装技术究竟有何魔力，5G部署离不开它？

  在5G mmWave毫米波的发展带动下，天线封装(Antennas in Package，AiP)技术逐渐受到关注，该名称主要由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)功能上的差异衍生。

  拓墣产业研究

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  2019/04/29

  SoC 毫米波
• 砷化镓芯片代工龙头稳懋二季度表现不佳 5G成助推器

  稳懋2018年部分营收逐步下调，但总营收仍较2017年小幅成长

  拓墣产业研究

  34

  2019/03/21

  砷化镓 5G通讯

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