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4nm的骁龙入门芯,来了!
年初,高通向中端市场投放了一颗「重磅炸弹」——骁龙7+ Gen2移动平台,越级的性能表现,使其成为最受瞩目的终端芯片之一。回顾2023年上半年,厂商们开始将目光放在中端市场上,小米CIVI 3、OPPO Reno 10系列、vivo S16系列,不俗的颜值搭配良好的硬件配置,深受消费者欢迎。
雷科技
3644
2023/06/29
骁龙
4nm工艺
TechInsights:关于纳米的谎言
许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重,但若公司出现了谎报行为,则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况,当时,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺,而实际使用的却仍是5纳米技术。
与非网编辑
1199
2022/08/19
台积电
处理器
高通骁龙8 Gen1详解:首发18bit ISP,AI性能4倍于骁龙888,发热问题不再
正如之前爆料的那样,高通新一代的旗舰级移动平台并没有延续之前的骁龙8XX的命名,而是采用了全新的更简洁的命名方式。
芯智讯
3327
2021/12/02
高通
骁龙888
传苹果自研5G基带芯片2023年量产,采用台积电4nm工艺
11月25日消息,本周三,据日经新闻报道,苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片,预计在2023年实现量产。
智东西
352
2021/11/27
苹果
台积电
台积电主攻4nm工艺,三星直接开启了3nm的攻势
在全球芯片制造(代工)方面,台积电和三星是双雄争霸的态势。
小刀马
441
2021/11/25
台积电
三星
联发科发布天玑9000 全球首颗台积电4nm工艺
从芯片架构看,天玑9000的所有单元可以说是集目前最高先进配置之大成,显示了联发科在下一代高端机市场的基础。
陆楠
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2021/11/22
联发科
mtk
联发科4nm旗舰芯片今日抢先发布:名字「致敬」华为,高通直呼「不讲武德」
就在刚刚!联发科发布全新一代5G旗舰芯片——天玑9000。该芯片跳过5nm工艺,直接采用了最新的台积电4nm工艺打造,因此性能上超越目前所有的安卓芯片。
镁客网
525
2021/11/19
联发科
天玑9000
曝苹果A16处理器采用4nm工艺:iPad M2首发3nm
有财经媒体报道称,苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户,相关芯片正测试。这次Intel不仅步子大,甚至下单量超过了苹果的规模。
与非网编辑
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2021/07/02
苹果
台积电
砸15亿美元强化4nm制程,三星能保住芯片领导地位?
三星电子(Samsung Electronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势,将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片,以期巩固该公司的全球芯片领导地位。
与非网记者
5
1评论
2017/07/03
芯片
三星
4nm和6nm芯片的区别
制造工艺:4nm芯片制造工艺比6nm更为先进;密度:4nm芯片相对于6nm芯片具有更高的晶体管密度,可能实现更强大的计算能力和处理性能;功耗和效能:4nm芯片相对于6nm芯片可能会有更低的功耗;价格和可用性:4nm芯片可能会比6nm芯片更昂贵。
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2023/11/08
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