Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
产业研究
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
QC 18W + PD 20W车充快充方案开发,提供全套方案开发资料
2
MTK主板方案_联发科安卓主板定制开发_MTK联发科android主板方案
3
基于51单片机的煤气瓦斯浓度检测报警通风仿真LCD显示( proteus仿真+程序+设计报告)
资料
1
AN13863面向 Black Sesame A1000L/A1000 处理器的解决方案
2
AN12637基于 MC33771C 和 MC33772C 的系统时序优化
3
UM3234 用户手册
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
瑞萨电子
罗姆
西门子
恩智浦
贸泽电子
得捷电子
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非观察
与非研究院
供需商情
技术科普
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
医疗电子
物联网
能源与电力
热点资讯
1
Manz集团德国公司重组,亚洲事业部不受影响
2
搭载玄铁处理器!RISC-V笔记本入选工信部“先进计算赋能新质生产力”典型应用案例
3
AI硬件时代已来,AI耳机芯片企业分析——恒玄科技
4
谁在深度绑定豆包APP?国内3家AI耳机芯片公司对比
5
国产DPU跑出来了吗?
6
2024年汽车行业盘点之一:国内销量和出口数据
视讯
课程
直播
最新
1
绿色ORAN新动向:FPGA引领安全性能与功耗革命
2
爆款拆评:交流充电桩拆解,揭秘智能充电桩的内部世界
3
【来实战】嵌入式平台部署深度学习模型
原创
1
爆款拆评:无人机深度拆解,追寻飞行影像的科技奇迹
2
小米电饭煲拆解:国产芯遍地开花
3
小米手环9 Pro拆解:国产芯赢麻了
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
4nm
4nm
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
资讯
查看更多
一张照片,带出了“美”积电热背后的冷思考
昨日,一张代表半导体半壁江山的照片在圈内“疯传”,这张照片的背后是台积电在美国亚利桑那州新厂Fab 21的移机典礼。 从照片上可以看到,除了台积电创始人张忠谋、苹果CEO库克、AMD总裁兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、美光CEO Sanjay Mehrotra等业内科技领袖共同到会外,美国政府也来了一大波人员站台,包括美国总统拜登、亚利桑那州参议员Senator Mark Kelly、
夏珍
3303
2022/12/08
与非观察
台积电
旗舰手机“标杆”再被刷新,哪些差异化体验最关键?
智能手机的快速迭代对产业链相关厂商来说,既是挑战也是机遇。行业一些公开调研显示,特别是对高端旗舰智能手机用户来说,极致的娱乐功能、性能、以及细节体验都是他们当前换机的主要诉求,这也成为推动手机芯片创新的核心动力。
张慧娟
556
2022/11/10
5G
联发科
4nm芯片再现功耗问题,先进制程芯片如何破解漏电“魔咒”
近日,多款采用4nm制程芯片的手机,被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解,此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片,分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000,均为目前各厂商高端芯片的代表。
中国电子报
578
2022/04/22
先进制程
4nm
首批M2 Mac预计将在今年晚些时候推出 使用台积电的4纳米芯片工艺
据DigiTimes报道,苹果公司计划在今年晚些时候推出一系列采用台积电4纳米工艺的M2芯片的Mac电脑,以继续提高性能和电源效率。
与非网编辑
245
2022/03/11
台积电
4nm
苹果A16芯片安排上了,包圆台积电4nm产能,下半年量产
1月17日消息,据中国台湾工商时报报道,苹果自行研发的A16芯片已完成设计定案,其CPU和GPU内核数量与A15类似,将采用台积电N4P工艺制造,预计今年下半年进入量产。
芯东西
590
2022/01/18
苹果
台积电
与非星榜
芯广场
芯片材料涨价芯片涨价还远吗?
贸泽电子
驾驶3级自动驾驶汽车的,究竟是人还是车?
ZLG致远电子公众号
ZLG嵌入式笔记(连载09) | 电平匹配问题,简单却容易被忽视
晶发电子
温补晶振TCXO的温度频率稳定度优势
CW32生态社区
【CW32模块使用】BH1750光照强度传感器
相关标签
14nm
14nm芯片
4nm工艺
4nm芯片
14nm工艺