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HDMI-SDI和SDI-HDMI转换器浪涌静电保护方案设计图
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SL3041 DC100V降压IC 替代兼容MP9487 储能电源降压芯片
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SL9486A 100V降压 3.5A兼容MP9486A 外围元器件少
资料
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高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
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在计算机系统中,ALU(Arithmetic Logic Unit)是中央处理器的主要组成部分,它代表算术逻辑单元,执行算术和逻辑运算。它也称为整数单元 (IU,integer unit),它是 CPU 或 GPU 内的逻辑电路,是处理器中执行计算的最后一个组件。
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latch up闩锁效应原理及形成的原因
一般Fabless公司设计的芯片在工程批回来之后,都会做芯片级的ESD测试和latchup等测试,对很多客户朋友来说,有可能对latchup稍微陌生,本篇文章将简要介绍latchup。
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闩锁效应
国产AUTOSAR三巨头:东软睿驰、经纬恒润、普华基础软件
AUTOSAR是汽车软件领域最重要的中间件,也是利润最丰厚的领域。AUTOSAR只是一个标准框架,是一种方法论,并不能拿来直接应用。经典AUTOSAR需要软件厂家配合硬件芯片特别是MCU来做二次开发,国际上AUTOSAR三巨头分别是VECTOR、ETAS和EB。
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元件编辑属性时Designator和comment的含义分别是什么?
元件编辑属性时Designator和comment的含义分别是什么?元件编辑属性时Designator和comment的含义分别是什么?答:1)Designator:是元件位号,这个是一定要有的,在原理图上显示出来,方便查找和设计。比如填C1,在PCB上一般要求丝印出来。出生产资料的时候,这个不管制板还是贴焊,板厂都会确认的。
凡亿教育
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09/19 13:24
浅谈 dft 之 OCC(on chip clock)
本文我们将讨论一个非常基本的 OCC 设计,其唯一目的是演示它是如何工作的。与此处讨论的 OCC 相比,行业标准 OCC 更先进,更能抵御时钟毛刺。
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DFT
HFSS软件的HPC基本配置方法
HPC基本配置方法(本方法不适用于SIwave)
老猫
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一文看懂RRU:基站辐射的「万恶之源」
基站,其实早已像水和电一样融入了我们的生活,无时无刻不在为我们服务。
无线深海
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电磁波到底能不能穿透金属?
今天我们一起来讨论一个问题:电磁波到底能不能穿透金属?这个问题来源于射频学堂微信群的一个讨论。对于一个工程技术出身的我来说,答案肯定是No!但是真正的答案是什么呢?到底有没有可以穿透金属的电磁波?跟着我一起去寻找答案。
射频学堂
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09/25 11:03
射频
电磁波
不懂Linux Device Tree,被新人嘲笑之后,含泪写完
设备树(Device Tree) 是描述计算机的特定硬件设备信息的数据结构,以便于操作系统的内核可以管理和使用这些硬件,包括 CPU 或 CPU,内存,总线和其他一些外设。
小麦大叔
16.8万
1评论
09/29 14:01
数据结构
设备树
低成本24V转5V DCDC隔离电源模块参考设计
新增一款低成本 24V 转 5V DCDC 隔离电源模块参考设计:丰富 DCDC 隔离电源模块隔离通讯模块等参考设计开源分享.
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HFSS功能:特征模分析
关于特征模(CMA)求解器
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ARM技术杂谈:何谓FPU、VFP、ASE、NEON、MPE、SVE、SME以及MVE
浮点运算单元是处理器内部用于执行浮点数计算的逻辑部件。因为并不是所有的处理器都需要具备该功能,所以一些处理器实现的时候可以配置为包含或不包含该部件。
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Flash的DTR模式藏着什么玄机?
DTR是Dual Transfer Rate的缩写,即在时钟信号SCK的双边沿均触发数据传输。DTR有时候跟另一个名词DDR会混用,DDR是Double Data Rate的缩写,反正这两个名词均表示双边沿触发的意思,跟SDR单边沿触发相比快了一倍(同等SCK频率下而言)。下面痞子衡结合i.MXRT的FlexSPI外设来对比介绍SDR模块
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干货 | Linux shell 语法 if [ $? == 0 ] 详细
哈喽,大家好,我是小G。今天记录一篇 linux shell 语法笔记。
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Linux shell
恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)日前宣布对软件初创公司Zendar Inc.进行投资并展开合作。Zendar致力于通过高分辨率雷达改变汽车自动驾驶系统。此次投资旨在加速和提升自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的高分辨率雷达解决方案,进一步完善恩智浦领先的可扩展雷达产品组合。
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2023/11/08
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雷达
先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板,应对未来十年1万亿体管挑战
先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。
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09/27 16:05
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浅谈MOS管中的寄生电容
MOS晶体管寄生电容是由于结构内不同区域的移动电荷分离而形成的。寄生电容是电路中不想要的部分,在低频工作时会被忽略。但在高频射频电路工作时无法避免;因此,我们在设计时必须注意寄生电容。
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MOS晶体管
路侧感知研究:雷视一体,全息感知,巨头竞相布局
目前路侧感知以高清摄像头和毫米波雷达方案为主,此外,雷视一体、激光雷达的应用也在逐渐增多,多传感器融合是路侧感知的主要发展趋势。
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激光雷达
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中国本土GPU产业地图(2024版)
国产GPU积极探索在专用图形加速、通用并行计算领域的发展,技术创新、产品性能和市场应用都取得了一定的进展。除了信创、数字孪生、AI智算等领域,国产GPU在游戏、智能驾驶、边缘计算等领域也前景广阔。
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USB2.0实际传输速度为什么与480Mbps相差甚远
是很多 USB2.0 设备在实际工作时的数据传输速度却与此相差甚远,比如用 PC 用 U 盘拷个东西,往往比 60MB/s 慢很多,这是为什么呢?
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