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初露锋芒！银牛微电子荣登雷峰网「2021最佳AI数智化年度榜」

银牛微电子凭借着在3D机器视觉领域的创新性产品“3D机器视觉模组C158”荣获2021最佳AI数智化年度榜暨最佳传感产品奖

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213

2021/12/15

人工智能 3D机器视觉
全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 + SLAM + AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品

与非网编辑

319

2021/11/25

人工智能机器视觉
科研前线 | 3D芯片叠叠热？北大CFET自热效应研究成果发布

北京大学微纳电子研究院团队发布了针对预计将会用于下下代工艺节点的CFET先进器件自热效应的研究成果，并提出了一种能使CEET温度快速变化的热网络评估模型，用于CFET器件可靠性的初步寿命预测。

芯片揭秘

1292

2021/08/19

3D芯片 TCAD
格罗方德携手ARM完成3D芯片集成

格罗方德的晶圆间键合技术可以在300毫米晶圆上完美地连接起10微米的键合点。

与非网记者

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2019/08/26

与非观察 Arm
大数据来了也不怕，我有“高层”3D芯片

一项研究能够帮助追踪当前技术下存在的数据流程局限性，斯坦福的一个工程师团队开发了一个可伸缩的3D电脑芯片，它可以互联逻辑和存储。

与非网记者

2014/12/26

数据传输 3D芯片

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