3D封装_3D封装资讯

什么是MagPack集成磁性封装技术呢？它是由德州仪器 Kilby Labs 的研发专家率先推出的，采用TI特有的3D封装成型工艺，同时集成了一种以专有新型设计材料制成的集成电感器的封装技术，可以更大限度地减小高度、宽度和深度，同时更好地把热从芯片内传导到PCB板。

夏珍

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08/02 11:08

与非观察 TI

先进封装的塑封材料中有哪些成分？

学员问：在3D IC封装中,mold工艺所用到的液态EMC是由什么构成的？可以大概讲一讲配方的构成及作用吗？

TOM聊芯片智造

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07/31 13:32

EMC 先进封装

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。

半导体产业纵横

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07/01 09:49

dram 3D封装

nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们

与非网编辑

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03/11 14:32

西门子 siemens

未来10年先进半导体封装的演进路线

半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

TechSugar

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02/23 12:30

先进封装半导体封装

先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛

近日，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年，但是由于技术难度比较大，能量产3D封装的企业并不多。

中国电子报

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02/19 12:50

台积电 AI芯片

都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？

在3DHI芯片设计中，异构裸片集成在多个层级中，裸片间既有垂直互连又有水平互连。开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中，降低开发不同版本的成本，以满足应用多样性的要求，进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。本文将详细介绍3DHI在航空航天领域中面临的挑战和机遇。

新思科技

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02/08 09:00

芯片设计 3D封装

英特尔3D封装技术，什么鬼？

9月19日，英特尔正式发布基于Intel 4制程工艺的首个处理器平台——Meteor Lake。得益于先进的Foveros 3D封装技术，Meteor Lake实现了全新的分离式模块结构，将传统的单处理器设计分为多模块设计，Meteor Lake的处理器将由计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块，通过全新的架构打造出能耗比更出色的处理器。

雷科技

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2023/09/23

3D封装

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业

与非网编辑

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2023/09/20

英特尔玻璃基板

3D封装模型在PCB设计中有什么作用跟好处？

3D封装模型在PCB设计中有什么作用跟好处？答：以前传统的PCB设计都是以2D方式创建的二维设计，然后人工手动标注后转给机械设计工程师，机械设计工程师再采用CAD软件通过标注的信息进行3D图形的绘制，由于是人工标注跟完全手动操作，所以这种方法非常耗时跟容易出错的。

凡亿教育

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2022/09/19

pcb设计 3D封装

英特尔CEO帕特·基辛格：以先进计算和封装创新，满足数字时代算力需求

在第34届Hot Chips大会上，英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲，详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求，同时实现完全沉浸式的数字体验。