3D封装_3D封装资讯

什么是MagPack集成磁性封装技术呢？它是由德州仪器 Kilby Labs 的研发专家率先推出的，采用TI特有的3D封装成型工艺，同时集成了一种以专有新型设计材料制成的集成电感器的封装技术，可以更大限度地减小高度、宽度和深度，同时更好地把热从芯片内传导到PCB板。

夏珍

2043

08/02 11:08

与非观察 TI

先进封装的塑封材料中有哪些成分？

学员问：在3D IC封装中,mold工艺所用到的液态EMC是由什么构成的？可以大概讲一讲配方的构成及作用吗？

TOM聊芯片智造

1320

07/31 13:32

EMC 先进封装

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。

半导体产业纵横

1202

07/01 09:49

dram 3D封装

nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们

与非网编辑

2014

03/11 14:32

西门子 siemens

未来10年先进半导体封装的演进路线

半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

TechSugar

3217

02/23 12:30

先进封装半导体封装

先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛

近日，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年，但是由于技术难度比较大，能量产3D封装的企业并不多。

中国电子报

2676

02/19 12:50

台积电 AI芯片

都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？

在3DHI芯片设计中，异构裸片集成在多个层级中，裸片间既有垂直互连又有水平互连。开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中，降低开发不同版本的成本，以满足应用多样性的要求，进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。本文将详细介绍3DHI在航空航天领域中面临的挑战和机遇。

新思科技

3212

02/08 09:00

芯片设计 3D封装

英特尔3D封装技术，什么鬼？

9月19日，英特尔正式发布基于Intel 4制程工艺的首个处理器平台——Meteor Lake。得益于先进的Foveros 3D封装技术，Meteor Lake实现了全新的分离式模块结构，将传统的单处理器设计分为多模块设计，Meteor Lake的处理器将由计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块，通过全新的架构打造出能耗比更出色的处理器。

雷科技

1996

2023/09/23

3D封装

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业

与非网编辑

2275

2023/09/20

英特尔 3D封装

3D封装模型在PCB设计中有什么作用跟好处？

3D封装模型在PCB设计中有什么作用跟好处？答：以前传统的PCB设计都是以2D方式创建的二维设计，然后人工手动标注后转给机械设计工程师，机械设计工程师再采用CAD软件通过标注的信息进行3D图形的绘制，由于是人工标注跟完全手动操作，所以这种方法非常耗时跟容易出错的。