3D ToF

• 意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器
  

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D LiDAR(光探测与测距)模块，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间(iToF)传感器获得首张订单。 意法半导体影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“T

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  03/05 17:23

  意法半导体 移动机器人
• 国产3D ToF传感器性能远超SONY 为AR/VR提供毫米级手势识别
  

  目前，3D TOF传感器已实现了较为广泛的应用，如消费领域的智能手机、智能投影、自动扫地机器人，以及工业领域的物流、安保监控、工业自动化等。随着AR/VR 、机器视觉、自动驾驶等应用的发展，采用3D相机进行物体识别、行为识别，以及场景建模的应用越来越多，进一步促进了3D ToF成像技术的应用。

  响指

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  2023/05/17

  AR/VR 手势识别
• 目标光学芯片领导者，揭秘南京芯视界的高性能3D dToF芯片
  

  南京芯视界产品总监张良 南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称南京芯视界）专注于提供基于光学传感器芯片的解决方案，产品已在智能手机、扫地机器人、机器自动化以及物联网领域落地应用。他们的产品线包括一些单点解决方案和3D解决方案，同时也在积极开发新的光学芯片产品线，如基于光强检测或光相关检测的方案。 据了解，南京芯视界微电子科技有限公司，始于2016年硅谷的技术储备，2018年回国创业并于2020年下

  李坚

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  2023/05/13

  与非观察 光学传感器
• 基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能
  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。作为业界首款基于英飞凌最新像素技术成果的图像传感器，其工作原理运用被称为“间接飞行时间（i-ToF）”的飞行时间（ToF）技术。IRS2975C的小尺寸和性能专为不断增加的iToF应用量身定制，能够在低功

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  2022/12/19

  传感器 英飞凌
• 【每日资讯】SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM
  SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM；台积电全球首创导入锗矽GeSi开发3D ToF 切入光达传感器；子公司获华米科技可穿戴芯片和操作系统授权，亿通科技触及涨停；纳思达：公司部分芯片产品销售价格将适时上涨。

  AI芯天下

  167

  2021/07/13

  台积电 dram

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