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3D NAND Flash,剑指1000层堆叠!
闪存进入立体堆叠时代之后,在存储大厂推动下,闪存堆叠层数越来越高,目前已经突破200层大关。不过,大厂对于层数的追求永不止步,根据韩媒The Elec报道,三星存储业务高管近日对外表示,2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈,未来存储产品容量有望持续提升。
全球半导体观察
2259
2023/07/06
SSD
闪存
韩国Wonik IPS|供应三星西安3D Nand molding设备
根据韩媒 Etnews 报道,虽 Wonik IPS 公司的供应数量暂无具体资讯,但业界预测对公司业绩贡献巨大。
CINNO Research
146
2020/02/24
dram
三星电子
大陆存储器 53 年发展史
本文中的存储器包括DRAM、SRAM、EPROM、Flash和新型存储器(MRAM、PRAM、RRAM)产品。
赵元闯
87
2019/10/10
存储器
flash
东芝已正式更名为“铠侠”,公司将投资 3 亿扩大生产3D NAND Flash
与非网10月2日讯,作为NAND闪存的发明人,虽然市场地位已经被三星超越,但东芝的地位仍然不容小觑。
与非网记者
62
2019/10/02
NAND
内存
长江存储64层3D闪存芯片量产在即,国产芯片替代趋势下还存在哪些挑战?
据报道,紫光集团旗下的长江存储计划于今年年底前投入64层3D闪存的量产工作。其中风险试产预计三季度启动,目前良率已经实现了显著爬升。
李晨光
38
2019/05/08
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