3D IC

• 武汉芯片独角兽冲刺IPO！年入38亿，大基金参投
  

  10月30日报道，武汉12英寸特色工艺晶圆代工厂新芯股份的科创板IPO申请，已于9月30日获得上交所受理。IPO文件显示，其股东阵容豪华，湖北长晟、芯飞科技、大基金一期、大基金二期及五大国有银行均入场持股。

  芯东西

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  10/31 11:50

  IPO 晶圆代工厂
• 半导体三大增长引擎，EDA企业如何把握
  

  半导体产业的空前机遇，EDA工具的新需求 根据美国半导体行业协会（SIA）最新预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比增长15.8%。 市场研究机构TechInsights的预测显示，全球半导体销售额在2030年预计将达到1万亿美元，其中人工智能（AI）技术是背后的重要推动力。近日，在2024 西门子 EDA 技术峰会上，西门子EDA Silicon Systems首席执行官Mik

  高扬

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  09/27 16:23

  人工智能 半导体
• 3D-IC中三个层次的3D
  

  自从1958集成电路发明以来，集成电路给人类文明带来难以估量的巨大的进步。“为现代信息技术奠定了基础”是2000年诺贝尔物理学奖给予杰克•基尔比发明集成电路的中肯评价。今天，我们甚至可以说：“集成电路为现代科技奠定了基础”。试想，没有集成电路，人类现在的科技会退回到何种地步？

  Suny Li（李扬）

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  04/01 09:50

  集成电路 晶体管
• EDA厂商的角力点，从技术到生态
  近日EDA第一股概伦电子成功登陆科创板，首日股价大涨超过90%，相信华大九天也离上市一步之遥，而其他一批有一定技术积累和产品实力的本土企业已然前赴后继之势，本土EDA产业的黄金时代开启

  高扬

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  2021/12/31

  与非观察 eda
• 3D IC和AI是本土EDA厂商也绕不开的下一站？
  近两年国产EDA看起来风光，有很多资本追捧，但事实上国产EDA发展没有想象的那么顺利，还请各方面多多给予扶持，如果不加呵护，国产EDA要成功的可能性非常小

  与非网记者

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  2021/12/30

  AI eda
• 新思科技提出SysMoore概念，打通芯片和系统设计？
  我们面临令人激动的创新机遇，这些机会实际上是半导体和软件的交叉点所驱动的，中国的发展前景十分光明，机会很多

  与非网记者

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  2021/12/23

  芯片 新思科技Synopsys
• Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
  楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceIntegrity3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台。

  与非网编辑

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  2021/10/28

  cadence TSMC
• 这次不是“狼来了”，3D封装真的来了
  想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。

  与非网记者

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  2014/12/16

  FPGA 3D封装
• 有了3D IC，这些不明觉厉的应用都不是事儿
  3D IC量产指日可待。近年来国际大厂争相投注研发资源于TSV技术研发，且在制程技术上迭有突破，未来3D IC可望利用TSV技术实现异质架构整合，满足消费性电子对于效能与轻薄设计的需求，于各式零组件应用市场大放异彩。

  与非网记者

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  2014/08/12

  3D IC
• 赛灵思Smarter System All Programmable方案，描画后摩尔时代FPGA将向何处去
  “未来赛灵思将不仅仅是一家FPGA的芯片厂商，而是向成为Smarter System All Programmable方案提供商转型，我们将为客户提供交钥匙的解决方案。”提到赛灵思的未来，其亚太区销售与市场副总裁杨飞如是说。

  高扬

  2013/03/29

  赛灵思 3D IC
• 赛灵思的未来：从FPGA到系统厂商
  如今随着芯片工艺的演进，一方面我们看到芯片尺寸越来越好，性能越来越提升，另一方面集成度也在不断提高。近年来3D IC封装工艺的出现，更让很多功能芯片可以集成在一起形成越来越强大的SoC产品。这里面，首

  高扬

  2012/11/14

  SoC 赛灵思

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