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CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD MI300凭借Chiplet+3D IC混合架构，在AI算力测试中追平英伟达；三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单，试图弯道超车。从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及，再到3D IC的垂直突破，这场看似混乱的技术混战，实则是产业对性能极限、成本控制、供应链安全的深层博弈。拨开技术迷雾，我们能看到这场“路线之争”的四大核心命题。

屹立芯创-ELEADTECH

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12/12 11:00

半导体 chiplet

迎接“系统级”挑战：西门子EDA“全面数字孪生”的解题思路

当人工智能的浪潮以前所未有的速度重塑世界，当“软件定义一切”从口号变为现实，作为所有数字产品核心的芯片，正面临着前所未有的需求压力与设计困境。近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳向业界抛出了一个既充满期待又引人深思的问题：“Are We Ready？” 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳答案或许就藏在他所阐述的，一条以 “全面数字孪生

高扬

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11/27 13:00

AI 数字孪生

AI重塑EDA 迈向“全自动芯片设计”的征程已开启

在算力需求爆炸式增长，特别是AI本身成为最强驱动力的今天，芯片产业正站在一个历史性的拐点。一方面，芯片复杂度飙升，3D-IC等先进封装技术将设计维度与多物理场考量推向极致；另一方面，传统的设计方法与工具链已逼近效率的极限。正是在这片焦灼的战场上，一场由AI引领的、对EDA工具乃至整个芯片设计业的深刻重塑，正悄然发生。全球EDA巨头Cadence公司全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理

高扬

1625

11/27 09:05

AI eda

【先进封装】3D-IC如何颠覆芯片封装范式？

作者：深芯盟产业研究部【摘要】业界曾经有文章这样比喻，2.5D IC封装就像一个别墅区，每个别墅单元（例如 MEMS、RF、内存和逻辑）都有各自的空间，独立但位置紧密，单元之间通过基板或中介层互连；3D-IC则类似于购物中心（shopping mall），集吃喝玩乐于一体，坐着电梯（TSV）就可达各层，连接更紧密、更方便、更快速。这种比喻颇为贴切。在各种先进封装技术层出不穷的同时，代工巨头们早

半导体产业研究

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07/15 14:42

先进封装芯片封装

西门子 EDA 推新解决方案，助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程

西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门子全新的 Innovator3D IC™ 解决方案套件能够助力 IC 设计师高效完成异构集成 2.5D/3D IC设计的创建、仿真与管理。此外，新的 Calibre 3DStress 软件借助先进热-机械分析技术，可在晶体管级

与非网编辑

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07/01 10:29

集成电路设计西门子EDA

3D IC概述

3D IC（三维集成电路）是一种通过垂直堆叠多个芯片层实现更高集成度的半导体技术。与传统二维平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，将不同功能的芯片（如逻辑、存储、传感器等）通过垂直互联技术（如TSV硅通孔）层叠封装，形成立体结构的集成电路。

志芯

6257

03/10 16:17

ic设计半导体技术

武汉芯片独角兽冲刺IPO！年入38亿，大基金参投

10月30日报道，武汉12英寸特色工艺晶圆代工厂新芯股份的科创板IPO申请，已于9月30日获得上交所受理。IPO文件显示，其股东阵容豪华，湖北长晟、芯飞科技、大基金一期、大基金二期及五大国有银行均入场持股。

芯东西

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2024/10/31

IPO 晶圆代工厂

半导体三大增长引擎，EDA企业如何把握

半导体产业的空前机遇，EDA工具的新需求根据美国半导体行业协会（SIA）最新预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比增长15.8%。市场研究机构TechInsights的预测显示，全球半导体销售额在2030年预计将达到1万亿美元，其中人工智能（AI）技术是背后的重要推动力。近日，在2024 西门子 EDA 技术峰会上，西门子EDA Silicon Systems首席执行官Mik

高扬

1345

2024/09/27

人工智能半导体