3D Chiplet

• 老芯片游戏性能击败13代酷睿，AMD的杀手锏是它
  随着英特尔13代酷睿处理器正式发布，现在压力又来到了AMD这边，作为争锋相对的两个CPU巨头，英特尔凭借12代酷睿处理器一举逆转了颓势，并且开始迅速夺回被AMD抢走的市场份额。

  雷科技

  709

  2022/10/23

  AMD 3D Chiplet
• 后摩尔时代，先进封装解决方案行业潜力巨大：探寻下一个时代的ASML
  过去数十年来，摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展，半导体制程持续升级，然而，当先进制程技术已走到5nm、3nm，甚至IBM已经发布了全球首个2nm的芯片制造技术，晶体管大小正不断逼近原子的物理体积极限。

  温戈

  282

  2021/09/09

  AMD 先进封装
• 先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet
  在今年的Hot Chips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3D Chiplet时代。

  中国电子报

  382

  2021/09/03

  英伟达 先进封装
• 股价连创新高，AMD的极限在哪？
  赶着财报季的尾巴，我们今天来看AMD的财报。分析财报的目的，不仅仅是做投资决策。对于芯片行业的从业者，我觉得从财报中可以看到很多关于公司和技术发展的大方向，并且了解到一些行业发展的趋势。

  老石

  308

  2021/08/27

  AMD 赛灵思
• AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？
  近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术，成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。

  中国电子报

  167

  2021/06/22

  台积电 AMD

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