2nm工艺_2nm工艺资讯

晶圆代工大厂近期动态频频，牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示，正式进军12英寸晶圆代工，并再度开启下个30年的技术策略转型之路，碳化硅领域也收入发展版图；印度首座12英寸晶圆厂已启动，目前印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案；此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂，本月末将完工。行业多方表示，AI相关需求未来还将迸发更大潜力，台积电的盈利还将进一步水涨船高。

全球半导体观察

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11/06 09:00

晶圆厂 2nm工艺

摩尔定律再进化，2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

提到集成电路行业，那么永远绕不过一个名词，就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈，本质是预测，并非什么物理层面的约束。当时间来到2024年，等效3nm已经商用，而2nm甚至1nm都已被提上日程，未来十年，摩尔定律又将走向何处呢？一些新技术或许会给我们带来答案。

温戈

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08/06 15:38

摩尔定律 2nm工艺

三星公布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞争升级

近日，三星在美国加州圣何塞举行的三星晶圆代工论坛(SFF)上表示，在过去一年中，三星代工的AI需求相关销售额增长了80%，预计到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍。三星还公布了其最新的工艺技术路线图，包括两个新的工艺节点—SF2Z和SF4U，并且将为其代工客户提供全面的“一站式”人工智能解决方案。

中国电子报

811

06/17 13:40

2nm工艺先进工艺制程

深度丨2纳米变成新战场

今年一月，荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机，并在公众面前进行了首次开箱展示。其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳米进一步缩减至2纳米，为全球半导体行业带来了划时代的突破。此次成果的亮相，标志着半导体厂商正式开启了2纳米芯片量产的新纪元。

AI芯天下

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04/11 11:00

半导体产业 2nm工艺

深度丨台积电战略大调整，弃28nm，大扩产

根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用。

AI芯天下

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03/21 12:10

台积电 2nm工艺

2纳米先进制程已近在咫尺！

近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图，以及Rapidus与IBM合作日益密切，目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。

全球半导体观察

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03/12 15:00

先进制程 2nm工艺

深度丨2nm的竞争：台积电守，英特尔攻

当前，芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺，力求占据市场先机。

AI芯天下

4296

02/01 12:30

英特尔台积电

2nm战役，台积电开始防守

如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。

半导体产业纵横

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01/24 09:20

台积电芯片制造

佳能光刻机突破2nm制程？

佳能半导体机器业务部长岩本和德表示，佳能采用纳米压印技术的光刻机有望生产2nm芯片，且成本可以降至传统光刻设备的一半。在岩本和德发声的4天以前，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，已向英特尔交付了全球首台High NA（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻系统，支持2nm制程及以下工艺的芯片制造。

中国电子报

5967

01/09 11:10

光刻机 2nm工艺

2nm情结

一辆载着印有“ASML”LOGO保护箱的卡车驶入美国俄勒冈州（Oregon）的英特尔希尔斯伯勒（Hillsboro）园区。箱身上绑着红绳，并系了蝴蝶结，里面是荷兰ASML研制出的全球首台高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）的一部分。

中国电子报

3103

01/09 10:40

ASML EUV光刻机

2nm的“失败者联盟”

日本有个Rapidus的新公司，声称要在2027年前在日本量产2nm芯片。乍一听有些像是玩笑话，但随后大家就发现，这家名不见经传的日本公司，可能是认真的。Rapidus到底是什么来头？它又有什么底气能硬撼台积电三星呢？

半导体行业观察

4165

01/02 10:50

晶圆代工 2nm工艺

为了阻击台积电和日本半导体，韩国也是拼了

12月中旬，韩国总统尹锡悦与荷兰首相马克·吕特发表联合声明，双方构建“半导体同盟”。双方一致认为，两国在全球半导体供应链中有着特殊的互补关系，并重申构建覆盖政府、企业、高校的半导体同盟的决心。为此，双方商定新设经贸部门之间的半导体对话协商机制，同时推进半导体专业人才培养项目。

半导体产业纵横

2981

2023/12/25

台积电存储芯片

休眠30年，直追2nm，日本哪来的底气？

提到日本半导体，想到的总是那么些关键词：失落的三十年、广场协定、上游材料的王者......在过去30年几乎沉寂的日本半导体，在最近两年异常活跃。最瞩目的就是8家日本领先企业联合成立的半导体制造商Rapidus，直接剑指2nm，意图与台积电和三星对抗。日本正将一切押注于半导体复兴。

芯世相

2556

2023/12/21

半导体行业 2nm工艺

除了2nm工艺之外，苹果应该给出更多的性能和应用改变

可以说，苹果公司拥有了全世界最优秀的芯片代工支持，但是仅仅有高技术工艺的支持之外，没有性能和应用的特别提升，对于用户来说，根本感受不到性能的提升和应用的新鲜感。没有领先一步的应用和技术，用户的换机热情就根本无法被点燃。苹果在华为跌倒之后确实抢到了不少的市场份额，但是当华为带着新技术回归之后，苹果的市场份额也被逐渐蚕食。

小刀马

2770

2023/12/14

2nm工艺

2nm工艺的前奏

近期，2nm节点的消息几乎被讨论的沸沸扬扬的chiplet所淹没，但实际上它正在向量产迈进。它承诺给CPU、GPU、AI芯片，以及最终的智能手机AP的开发者带来更多的晶体管、相对低的功耗（如果设计得当的话），以及更多的艰苦工作。但现实情况是怎样的？2nm何时到来？它与3nm有何不同？要使2nm工艺成为芯片设计师可用的工艺，需要具备哪些要素？

Astroys

2588

2023/12/06

芯片设计 2nm工艺

芯片订单有逆转之势，台积电拉响警报

近日，三星晶圆代工业务陆续传来好消息，首先，AMD正在认真考虑使用三星4nm制程产线量产新一代CPU，这表明三星4nm工艺的技术和良率水平达到了一个新的高度，完全可以与台积电4nm制程匹敌了。之前这些年，AMD最新CPU产品从来没有走出过台积电的制程产线，三星4nm制程的提升，进一步缩小了与台积电的差距，也给后者增添了压力。

半导体产业纵横

3332

2023/11/30

台积电晶圆代工

新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI驱动型Synopsys.ai™ 全栈式EDA解决方案的支持下，大大提升了生产率。

与非网编辑

2026

2023/10/18

新思科技Synopsys 2nm工艺

Intel foundry能否实现赶超？

Intel正在努力夺回半导体工艺技术的领先地位。它正在取得一些进展，但挑战也层出不穷。Intel正在foundry上努力追赶与TSMC和Samsung的差距。Intel在爱尔兰Leixlip的Fab34工厂已启动，并开始量产4nm芯片。另外，有人猜测TSMC可能会将其在台湾的2nm工艺推迟到2026年。

Astroys

2608

2023/10/12

2nm工艺 Foundry

晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？

“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。为确保2nm制程技术顺利展开，台积电、三星、Rapidus已经展开对上游设备领域的追逐工作。

全球半导体观察

2529

2023/09/27

晶圆代工 2nm工艺

“三国杀”将至，三星欲在新战场给台积电沉重一击

从今年第一季度开始，电子半导体产业链下游需求低迷状况肉眼可见地传导至晶圆代工业，实际上，从2022年第四季度开始，全球晶圆代工业就进入了下行周期，在2023年第二季度，虽然各大晶圆代工厂的营收表现有所好转，但总体依然低迷，特别是成熟制程，降价情况较为普遍，各家厂商的产能利用率普遍下滑，压力增大，只能靠调整价格来争取更多订单。

半导体产业纵横

2208

2023/09/18

台积电晶圆代工厂