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2nm工艺

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  • 进程提前半年,台积电2nm上线倒计时
    进程提前半年,台积电2nm上线倒计时
    11月26日,台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备,年底进行生产。受益于需求高涨,台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年,这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。
  • 一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工
    一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工
    晶圆代工大厂近期动态频频,牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示,正式进军12英寸晶圆代工,并再度开启下个30年的技术策略转型之路,碳化硅领域也收入发展版图;印度首座12英寸晶圆厂已启动,目前印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案;此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂,本月末将完工。行业多方表示,AI相关需求未来还将迸发更大潜力,台积电的盈利还将进一步水涨船高。
  • 摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
    摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
    提到集成电路行业,那么永远绕不过一个名词,就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈,本质是预测,并非什么物理层面的约束。当时间来到2024年,等效3nm已经商用,而2nm甚至1nm都已被提上日程,未来十年,摩尔定律又将走向何处呢?一些新技术或许会给我们带来答案。
  • 三星公布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞争升级
    三星公布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞争升级
    近日,三星在美国加州圣何塞举行的三星晶圆代工论坛(SFF)上表示,在过去一年中,三星代工的AI需求相关销售额增长了80%,预计到2028年,其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍,代工销售额将比2023年增加9倍。三星还公布了其最新的工艺技术路线图,包括两个新的工艺节点—SF2Z和SF4U,并且将为其代工客户提供全面的“一站式”人工智能解决方案。
  • 深度丨2纳米变成新战场
    深度丨2纳米变成新战场
    今年一月,荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机,并在公众面前进行了首次开箱展示。其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳米进一步缩减至2纳米,为全球半导体行业带来了划时代的突破。此次成果的亮相,标志着半导体厂商正式开启了2纳米芯片量产的新纪元。
  • 深度丨台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
    深度丨台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
    根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长,台积电已成功获得了大量订单,并实现了产能的全面利用。
  • 2纳米先进制程已近在咫尺!
    2纳米先进制程已近在咫尺!
    近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前,行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。
  • 深度丨2nm的竞争:台积电守,英特尔攻
    深度丨2nm的竞争:台积电守,英特尔攻
    当前,芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺,力求占据市场先机。
  • 2nm战役,台积电开始防守
    2nm战役,台积电开始防守
    如今,芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺,力图抢占市场先机。
  • 佳能光刻机突破2nm制程?
    佳能光刻机突破2nm制程?
    佳能半导体机器业务部长岩本和德表示,佳能采用纳米压印技术的光刻机有望生产2nm芯片,且成本可以降至传统光刻设备的一半。在岩本和德发声的4天以前,荷兰半导体设备制造商ASML宣布,已向英特尔交付了全球首台High NA(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻系统,支持2nm制程及以下工艺的芯片制造。
  • 2nm情结
    2nm情结
    一辆载着印有“ASML”LOGO保护箱的卡车驶入美国俄勒冈州(Oregon)的英特尔希尔斯伯勒(Hillsboro)园区。箱身上绑着红绳,并系了蝴蝶结,里面是荷兰ASML研制出的全球首台高数值孔径极紫外光刻机(High NA EUV)的一部分。
  • 2nm的“失败者联盟”
    2nm的“失败者联盟”
    日本有个Rapidus的新公司,声称要在2027年前在日本量产2nm芯片。乍一听有些像是玩笑话,但随后大家就发现,这家名不见经传的日本公司,可能是认真的。Rapidus到底是什么来头?它又有什么底气能硬撼台积电三星呢?
  • 为了阻击台积电和日本半导体,韩国也是拼了
    为了阻击台积电和日本半导体,韩国也是拼了
    12月中旬,韩国总统尹锡悦与荷兰首相马克·吕特发表联合声明,双方构建“半导体同盟”。双方一致认为,两国在全球半导体供应链中有着特殊的互补关系,并重申构建覆盖政府、企业、高校的半导体同盟的决心。为此,双方商定新设经贸部门之间的半导体对话协商机制,同时推进半导体专业人才培养项目。
  • 休眠30年,直追2nm,日本哪来的底气?
    休眠30年,直追2nm,日本哪来的底气?
    提到日本半导体,想到的总是那么些关键词:失落的三十年、广场协定、上游材料的王者......在过去30年几乎沉寂的日本半导体,在最近两年异常活跃。最瞩目的就是8家日本领先企业联合成立的半导体制造商Rapidus,直接剑指2nm,意图与台积电和三星对抗。日本正将一切押注于半导体复兴。
  • 除了2nm工艺之外,苹果应该给出更多的性能和应用改变
    除了2nm工艺之外,苹果应该给出更多的性能和应用改变
    可以说,苹果公司拥有了全世界最优秀的芯片代工支持,但是仅仅有高技术工艺的支持之外,没有性能和应用的特别提升,对于用户来说,根本感受不到性能的提升和应用的新鲜感。没有领先一步的应用和技术,用户的换机热情就根本无法被点燃。苹果在华为跌倒之后确实抢到了不少的市场份额,但是当华为带着新技术回归之后,苹果的市场份额也被逐渐蚕食。
    2599
    2023/12/14
  • 2nm工艺的前奏
    2nm工艺的前奏
    近期,2nm节点的消息几乎被讨论的沸沸扬扬的chiplet所淹没,但实际上它正在向量产迈进。它承诺给CPU、GPU、AI芯片,以及最终的智能手机AP的开发者带来更多的晶体管、相对低的功耗(如果设计得当的话),以及更多的艰苦工作。但现实情况是怎样的?2nm何时到来?它与3nm有何不同?要使2nm工艺成为芯片设计师可用的工艺,需要具备哪些要素?
  • 芯片订单有逆转之势,台积电拉响警报
    芯片订单有逆转之势,台积电拉响警报
    近日,三星晶圆代工业务陆续传来好消息,首先,AMD正在认真考虑使用三星4nm制程产线量产新一代CPU,这表明三星4nm工艺的技术和良率水平达到了一个新的高度,完全可以与台积电4nm制程匹敌了。之前这些年,AMD最新CPU产品从来没有走出过台积电的制程产线,三星4nm制程的提升,进一步缩小了与台积电的差距,也给后者增添了压力。
  • 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证,能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲,其中数字设计流程已实现多次成功流片,模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI驱动型Synopsys.ai™ 全栈式EDA解决方案的支持下,大大提升了生产率。
  • Intel foundry能否实现赶超?
    Intel foundry能否实现赶超?
    Intel正在努力夺回半导体工艺技术的领先地位。它正在取得一些进展,但挑战也层出不穷。Intel正在foundry上努力追赶与TSMC和Samsung的差距。Intel在爱尔兰Leixlip的Fab34工厂已启动,并开始量产4nm芯片。另外,有人猜测TSMC可能会将其在台湾的2nm工艺推迟到2026年。
    2480
    2023/10/12
  • 晶圆代工2nm竞赛,打响设备争夺战?
    晶圆代工2nm竞赛,打响设备争夺战?
    “兵马未动,粮草先行”,虽然2nm先进制程芯片尚未量产,但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。为确保2nm制程技术顺利展开,台积电、三星、Rapidus已经展开对上游设备领域的追逐工作。

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