2nm工艺

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  • 先进制程巨头“联姻”,一场怎样的阳谋?
    全球半导体先进制程正陷入一种前所未有的“胶着态”。在2nm工艺的全球竞赛进入倒计时之际,英特尔代工仍在亏损,急于找到有效的“输血”途径;台积电则在关税等阴云笼罩下,为求得一条平衡全球业务布局的道路而不停奔波。
    先进制程巨头“联姻”,一场怎样的阳谋?
  • 2nm战场,好戏来了
    本周,2nm在各大网站强势刷屏。台积电此前表示,2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。随着时间逐渐来到4月,它终于犹抱琵琶半遮面,缓缓露出真容。台积电、Intel、Rapidus等芯片巨头均在本周再度更新了2nm芯片的量产进展。
    2nm战场,好戏来了
  • 2nm工艺大考倒计时
    台积电近期表示,2nm工艺技术进展良好,将如期在今年下半年量产,产能在今年年底前有望达到5万片,甚至有机会迈上8万片台阶。
    2nm工艺大考倒计时
  • 2025年2纳米晶圆厂全力加速建设
    ChatGPT之后,DeepSeek横空出世,助力AI大模型持续升温。AI驱动之下,先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产,为满足未来市场对更先进制程芯片的需求,多家厂商积极布局2纳米晶圆厂,且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近,2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。
    2025年2纳米晶圆厂全力加速建设
  • 2nm,要来了
    在半导体制造中,2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片微缩技术。“2nm”或“20埃”(英特尔使用的术语)与晶体管的任何实际物理特征(例如栅极长度、金属间距或栅极间距)无关。根据电气和电子工程师协会(IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测,“2.1 nm节点范围标签”预计接触栅极间距为 45 nm,最紧密金属间距为 20 nm。
    2nm,要来了