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2nm工艺

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  • 进程提前半年,台积电2nm上线倒计时
    进程提前半年,台积电2nm上线倒计时
    11月26日,台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备,年底进行生产。受益于需求高涨,台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年,这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。
  • 一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工
    一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工
    晶圆代工大厂近期动态频频,牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示,正式进军12英寸晶圆代工,并再度开启下个30年的技术策略转型之路,碳化硅领域也收入发展版图;印度首座12英寸晶圆厂已启动,目前印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案;此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂,本月末将完工。行业多方表示,AI相关需求未来还将迸发更大潜力,台积电的盈利还将进一步水涨船高。
  • 摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
    摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
    提到集成电路行业,那么永远绕不过一个名词,就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈,本质是预测,并非什么物理层面的约束。当时间来到2024年,等效3nm已经商用,而2nm甚至1nm都已被提上日程,未来十年,摩尔定律又将走向何处呢?一些新技术或许会给我们带来答案。
  • 三星公布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞争升级
    三星公布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞争升级
    近日,三星在美国加州圣何塞举行的三星晶圆代工论坛(SFF)上表示,在过去一年中,三星代工的AI需求相关销售额增长了80%,预计到2028年,其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍,代工销售额将比2023年增加9倍。三星还公布了其最新的工艺技术路线图,包括两个新的工艺节点—SF2Z和SF4U,并且将为其代工客户提供全面的“一站式”人工智能解决方案。
  • 深度丨2纳米变成新战场
    深度丨2纳米变成新战场
    今年一月,荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机,并在公众面前进行了首次开箱展示。其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳米进一步缩减至2纳米,为全球半导体行业带来了划时代的突破。此次成果的亮相,标志着半导体厂商正式开启了2纳米芯片量产的新纪元。