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2nm,要来了
在半导体制造中,2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片微缩技术。“2nm”或“20埃”(英特尔使用的术语)与晶体管的任何实际物理特征(例如栅极长度、金属间距或栅极间距)无关。根据电气和电子工程师协会(IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测,“2.1 nm节点范围标签”预计接触栅极间距为 45 nm,最紧密金属间距为 20 nm。
半导体产业纵横
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01/20 09:00
芯片制造
2nm工艺
良率超预期 台积电2nm工艺产量年内提至5万片
数年前,位于中国台湾新竹科学园区的台积电宝山工厂的建设正式启动,旨在满足市场对先进半导体技术的迫切需求。该工厂主要承担2nm及更先进制程工艺的生产任务,计划分阶段建设多个晶圆厂(如P1至P4),以逐步扩大2nm工艺的产能。
响指
931
01/05 09:25
台积电
2nm工艺
进程提前半年,台积电2nm上线倒计时
11月26日,台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备,年底进行生产。受益于需求高涨,台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年,这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。
半导体产业纵横
2141
2024/12/02
台积电
2nm工艺
一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工
晶圆代工大厂近期动态频频,牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示,正式进军12英寸晶圆代工,并再度开启下个30年的技术策略转型之路,碳化硅领域也收入发展版图;印度首座12英寸晶圆厂已启动,目前印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案;此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂,本月末将完工。行业多方表示,AI相关需求未来还将迸发更大潜力,台积电的盈利还将进一步水涨船高。
全球半导体观察
1389
2024/11/06
晶圆厂
2nm工艺
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
提到集成电路行业,那么永远绕不过一个名词,就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈,本质是预测,并非什么物理层面的约束。当时间来到2024年,等效3nm已经商用,而2nm甚至1nm都已被提上日程,未来十年,摩尔定律又将走向何处呢?一些新技术或许会给我们带来答案。
温戈
2236
2024/08/06
摩尔定律
2nm工艺
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