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• 天玑8400也上全大核！神级架构打造同档最强性能和能效
  

  联发科再度打破次旗舰市场格局，天玑 8400 凭借全大核架构刷新芯片性能与能效上限，开启中高端市场新篇章，为用户提供了全新的价值体验。 天玑8400颠覆性的采用了8 个A725 全大核，以及旗舰同级的 GPU G720，还有旗舰同级的联发科第八代AI处理器 NPU 880。这一 “配置拉满”的组合，不仅让它在性能、能效方面展现出“同档无敌”的实力，更在多场景下可以硬刚隔壁8系旗舰8G3，使之成为了

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  2小时前

  GPU 联发科
• 深圳南柯电子｜医疗设备EMC测试整改：确保电磁安全的合规之路
  

  在现代医疗领域，电子设备的广泛应用极大地提升了医疗服务的效率和质量。然而，这些设备在复杂的电磁环境中运行时，可能会受到各种电磁干扰（EMI），同时也可能成为干扰源，影响其他设备的正常运行。因此，医疗设备的电磁兼容性（EMC）测试整改显得尤为重要。

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  2小时前

  电磁兼容 EMC测试
• ElfBoard开源项目|百度智能云平台的人脸识别项目
  

  百度智能云平台的人脸识别项目，旨在利用其强大的人脸识别服务实现自动人脸识别。选择百度智能云的原因是其高效的API接口和稳定的服务质量，能够帮助开发者快速实现人脸识别应用。 本项目使用摄像头捕捉图像后，通过百度智能云平台的人脸识别服务，能够轻松识别图像中的人脸，并将识别结果实时显示在Qt界面上。

  ElfBoard

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  2小时前

  人脸识别 ElfBoard
• AMEYA360：上海贝岭应用于工业设备等多领域的低噪声运算放大器
  低噪声运算放大器是运放放大器系列中应用比较广泛的一个系列。相比于通用运放，此系列的运放它的独特之处在于它的噪声很小，这使得它非常适合应用在需要高精度、低噪声信号放大的场合。在本文中，我们将深入探讨低噪声运算放大器的关键指标特点、优势和应用场景。 1、低噪声 应用场景1： 在大部分高精度放大的应用中，都需要外部增加一款运放进行电流采样放大，而在电路应用系统中一般输入信号幅值比较小，这样就要求运放自身

  AMEYA360

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  4小时前

  运算放大器 低噪声放大器
• 浪涌保护器的接地电阻值控制在多少合适
  

  浪涌保护器（Surge Protective Device, SPD）的接地电阻是确保其性能和防雷安全的重要指标。接地电阻值过高会导致浪涌电流无法有效泄放，增加设备受损的风险；过低则可能引起系统浪涌保护的失效或经济投入的浪费。接地电阻值的标准要求根据国家相关标准《GB 50057-2010建筑物防雷设计规范》规定，浪涌保护器的接地电阻一般要求控制在以下范围：普通建筑物：接地电阻值应小于10欧姆。重

  地凯科技

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  4小时前

  浪涌保护器 接地电阻
• ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会圆满落幕!
  ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会于12月19日在上海万豪虹桥大酒店圆满落幕！本届大会由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、中科聚力、CIO时代联合协办。 大会以“智驭新质潮·数创未来芯”为主题，邀请了200+来自电子半导体行业领域的专家学者、知名企业高管、CIO、数字化负责人、电子半导体领域信息化解决方案供应商等行业领袖莅临现场。聚焦大数据、AI、5G、区块

  电子科技世界

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  4小时前

  人工智能 半导体
• 移动电源拆解报告：绿联5000mAh USB-C 直充快充移动电源
  

  充电头网近期拿到了一款绿联的胶囊充电宝，其搭载两个USB-C接口，双C口均支持PD 20W双向快充和22.5W的华为超级快充。移动电源设有显示屏，直观了解当前移动电源电量，通过长按电源键，可以进入/关闭小电流模式，为手环、小风扇等设备充电，背面还配备一个金属支架，可解放双手立于平面给设备充电。

  充电头网

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  6小时前

  拆解 拆解报告
• 车企纷纷入局巧克力换电，背后发生了什么？
  

  在一个充满不确定性的时代，确定性成为最为宝贵的资产。对于2024年的新能源汽车市场而言，在经历了一轮又一轮激烈的价格战之后，一个看似微不足道却可能引发深远影响的“蝴蝶效应”正在悄然成形。

  汽车公社

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  6小时前

  新能源车企 换电模式
• 2025年，自动驾驶即将开“卷”的端到端大模型2.0 - VLA
  

  太卷了，智能驾驶在国内的落地发展太迅速了，从体验功能端，大家开城大战打完了之后就进入点到点的落地战，点到点弄完了之后肯定Robotaxi大战；而在硬核的软件技术端，端到端大模型战在华为这个月宣布急攻端到端大模型的信息下，已经算是进入焦灼状态。

  Vehicle

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  6小时前

  自动驾驶 大模型
• 智驾企业扎堆上市，只能纾一时之难
  

  站在2024年末回望，这一年无疑是智驾供应链企业上市的风口浪尖。随着智能驾驶技术的快速发展和市场的逐步成熟，众多智驾企业纷纷选择在这一年加速资本市场的征途。最近的一次是11月27日，小马智行正式在纳斯达克挂牌上市。从年初速腾聚创港股敲钟，到黑芝麻智能、如祺出行、地平线也陆续奔赴港股，以及文远知行、小马智行登陆纳斯达克，还有福瑞泰克、希迪智驾、佑驾创新等企业紧锣密鼓的上市筹备，智驾企业上市的热潮席卷了整个行业。

  盖世汽车

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  7小时前

  智能驾驶 小马智行
• 全面布局，加速创新，南芯科技领航车载充电市场
  

  随着智能电动汽车时代的来临，汽车已逐渐成为居住空间、工作空间之外的“第三空间”。充电，这一日常生活中不可或缺的场景，也从卧室和办公室延伸至车内。然而，市面上多数车载充电系统仍受限于公有充电协议，支持功率较低，部分可兼容私有协议的车载充电系统也仅支持单一协议。在当前手机普遍支持60W乃至100W快充技术的背景下，车载充电可提供的功率却大多仍维持在10W-20W，难以满足用户对快速高效充电体验的期待。

  盖世汽车

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  7小时前

  车载充电器
• vivo X200复盘，高端化历史进程中的一次小插曲
  

  作为vivo高端化战略的重要一环，X200系列承载着延续X100成功、进一步巩固vivo高端化地位的期望。可惜，因为炫光等产品自身的问题，X200很可能成了vivo高端化战略的一枚哑炮，不仅是让vivo连续三代手机走通品牌高端化路线的蓝图出现了一道裂缝，还动摇了vivo原本重点发力的“影像之王”标签。

  芯流智库

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  7小时前

  VIVO
• 10大锂电池巨头5500亿元豪赌全球化｜深度
  

  三天时间（12月10-13日），宁德时代与国轩高科两大锂电池巨头先后发布海外建厂计划，项目总投资合计约65.52亿欧元（折合人民币约495.19亿元）。据24潮产业研究院(TTIR)不完全统计，截至目前，宁德时代、远景动力、国轩高科、中创新航、蜂巢能源、孚能科技、亿纬锂能、欣旺达等10家动力电池巨头都开始计划或者已在海外有深度的产业布局，其公开对外披露的/媒体公开报道的投产/计划建设的海外工厂已近50个，总投资预算超5500亿元人民币。

  24潮

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  7小时前

  动力电池 锂电池
• Matter载誉再启航，华普微荣膺赛特威尔2024年度“技术协作奖”
  

  奋楫正当时，载誉再启航。对于华普微而言，成功荣膺赛特威尔2024年度“技术协作奖”，不仅是赛特威尔对华普微物联网先进产品及技术的充分肯定与高度赞誉，更是双方技术合作不断深入、聚势共赢的必然结果。同时，此份殊荣也更加坚定了华普微以技术创新驱动发展，为客户创造价值的责任感。

  华普微 HOPERF

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  7小时前

  Matter
• FCC part 25.214—SDARS空间站和地面中继器的技术要求
  

  本篇内容是有关FCC针对SDARS（Satellite Digital Audio Radio Service：卫星数字广播服务）空间站及其相关的地面中继器（terrestrial repeaters）的技术要求。我们先来了解一下SDARS。二十多年前，世界上第一座SDARS卫星数字广播服务站在美国建成，这是继卫星移动通信、卫星电视直播之后的又一大卫星业务。

  无线通信标准解读

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  7小时前

  卫星通信 中继器
• 为年轻人造车，是2024年最红火的赛道
  

  今年，新能源市场最火爆的车型来自于为年轻人造的车。前有小米SU7，后有小鹏MONA M03和埃安RT，这3款车都将自己定义为年轻人的第一辆智能车。过去为年轻人造的车吃力不讨好，年轻人预算有限，讲究个性化，远不及服务整个家庭的“全家桶”车好卖，毕竟后者更不容易出错，市场也更大。

  雷锋网

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  7小时前

  新能源汽车 新能源汽车市场
• 全网最详细！一篇文章教会安川机器人伺服焊枪配置
  

  前提条件： 确认控制器到焊枪的电缆已经全部连接完成；伺服焊枪电机编码器电池安装完毕。

  PLC与工业机器人知识分享屋

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  7小时前

  伺服电机
• ZLG嵌入式笔记(连载10) | 为什么你的网卡工作会不正常？（上）
  

  网卡的正常运作对于系统网络功能的实现至关重要。本文深入剖析因复位时间不足致网卡故障情形，解读不同网卡芯片复位要求及电路设计、驱动配合要点，为工程师提供网卡设计调试参考，助力保障网络系统稳定。

  ZLG致远电子公众号

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  7小时前

  网卡 网络系统
• 2024年度本土半导体行业并购重组TOP榜
  

  从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：（1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；（2）品类扩张带来的空间提升；（3）业务领域的拓展延伸。企业发展成熟后通过并购来整合资源、提升市场占有率是半导体产业发展的必然趋势，也是中国半导体企业走向世界所必不可少的步骤。 从2024年电子与半导体行业并购来看，晶圆代工、封装制造占比较大，面板领域并购也较为突出。并购和投资金额以10亿-100

  王兵

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  7小时前

  与非研究院 晶圆制造
• 敲定！4家半导体巨头，“瓜分”527亿元
  

  近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）、德州仪器（16.1亿美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07亿美元），合计金额为72.2亿美元（约合人民币526.82亿元）。

  全球半导体观察

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  8小时前

  德州仪器 三星电子

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