2021年10月宣布的台积电熊本工厂开业仪式将于2024年2月24日举行。到今年年底,该工厂将生产28/22至16/12纳米的逻辑半导体,月产能为5.5万片12英寸硅片。总建设成本为86亿美元,其中日本将支付4760亿日元,约一半作为补贴。还有媒体称,台积电正在计划在日本建设第二家工厂,生产6纳米尖端半导体。第二家工厂将于今年 4 月开始建设,预计 2025 年竣工,2026 年底开始生产。另据报道,日本将提供7500亿至9000亿日元的补贴。这意味着台积电熊本工厂将获得总计超过1.3万亿日元的补贴。