2.5D封装_2.5D封装资讯

当摩尔定律逼近极限，采用2.5D/3D APT(Advanced Package Technology Platform)先进封装技术方案的Chiplet系统芯片的“More than Moore”的方式正成为芯片大厂的发力方向。传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。例如常见的SIP、DIP、SOP等封装形式。这些封装类型都需要将芯片置于引线框中，再通过引线键合互联。在

刘浩然

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2023/08/28

与非观察台积电

行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比

在半导体产业链中，封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业，如长电科技、通富微电，近年来市场份额持续提升，目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据，感受下两者近年来的发展趋势。成长性：势均力敌 2022年，日月光投控封测业务营收3721亿新台币，2019

史德志

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2023/03/25

晶圆代工与非研究院

深入分析：究竟要多少内核才完美？（二）

FPGA厂商可以让成本效益迅速增长的原因之一就是FPGA是系统化的。对于大部分SoC厂商，特别是无晶圆厂商来说，它们的商业架构是完全不同的。FPGA在设计的每个层面都回馈效率，通常是指单个组件或模块。多年来这阻碍了FD-SOI工艺的采用，并延缓了扇出和2.5D封装技术的采用，而在很多公司都开始寻找替代方案的背景下，迈向下一代工艺节点就显得

与非网记者

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2016/04/10

内核 2.5D封装

这次不是“狼来了”，3D封装真的来了

想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。

与非网记者

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2014/12/16

FPGA 3D封装