Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
应用/图谱
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
其利天下技术|高压吊扇(风扇灯)无刷电机驱动方案
2
物联网毕设-塔吊安全监测(STM32+APP+云)
3
物联网毕设-质量环境评价(STM32+APP+云)
资料
1
KB CSLNM1.14数据表
2
KY DMLQ31.FY数据表
3
LG M67K数据表
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
树莓派
DFROBOT
瑞萨电子
ADI
MPS
芯科科技
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
评测拆解
与非观察
与非研究院
每周必看
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
热点资讯
1
存储企业案例分析——北京君正
2
到底什么是“无网通信”?
3
开盘相继破发,“难兄难弟”的黑芝麻与地平线
4
氮化镓也要代工了?
5
半导体先进封装赛道大风吹!
6
光通信芯片,涨价!
视讯
课程
直播
最新
1
爆款拆评:交换机深度剖析,探索网络通信的心脏设计
2
一看就懂的半导体:适合所有人的科技指南
3
硬件设计专题直播讲解:如何读手册之逻辑器件;sn74hc138手册功能解读
原创
1
小度智能跳绳拆解:国产芯已成为国内智能产品的最佳拍档
2
高层对话-2024,专访雨滴科技|AI机器视觉的想象空间
3
高层对话-2024,专访开步睿思|无调阻技术在合金电阻的运用
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
2.5D封装
2.5D封装
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
资讯
查看更多
创意电子:手握APT先进封装技术方案,解决Chiplet全流程芯片设计难题
当摩尔定律逼近极限,采用2.5D/3D APT(Advanced Package Technology Platform)先进封装技术方案的Chiplet系统芯片的“More than Moore”的方式正成为芯片大厂的发力方向。 传统封装,通常是指先将圆片切割成单个芯片,再进行封装的工艺形式。例如常见的SIP、DIP、SOP等封装形式。这些封装类型都需要将芯片置于引线框中,再通过引线键合互联。在
刘浩然
6218
2023/08/28
与非观察
台积电
行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比
在半导体产业链中,封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟,是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业,如长电科技、通富微电,近年来市场份额持续提升,目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据,感受下两者近年来的发展趋势。 成长性:势均力敌 2022年,日月光投控封测业务营收3721亿新台币,2019
史德志
4406
2023/03/25
晶圆代工
与非研究院
深入分析:究竟要多少内核才完美?(二)
FPGA厂商可以让成本效益迅速增长的原因之一就是FPGA是系统化的。对于大部分SoC厂商,特别是无晶圆厂商来说,它们的商业架构是完全不同的。FPGA在设计的每个层面都回馈效率,通常是指单个组件或模块。多年来这阻碍了FD-SOI工艺的采用,并延缓了扇出和2.5D封装技术的采用,而在很多公司都开始寻找替代方案的背景下,迈向下一代工艺节点就显得
与非网记者
5
2016/04/10
内核
2.5D封装
这次不是“狼来了”,3D封装真的来了
想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件,参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。
与非网记者
2
2014/12/16
FPGA
3D封装
与非星榜
DigiKey得捷
DigiKey KOL课堂:嵌入式处理器/控制器选择指南
纳芯微电子
Cube N课堂 | 嵌入式电机驱动SoC NSUC1610的座椅通风应用解析
康谋科技
康谋分享 | 数据隐私和匿名化:PIPL与GDPR下,如何确保数据合规?(二)
芯广场
国产芯片质量问题多?
ElfBoard
ElfBoard技术贴|如何在NXP源码基础上适配ELF 1开发板的六轴传感器
相关标签
封装
无功补偿装置
先进封装
封测
封装技术
表面贴装
芯片封装
晶圆级封装
封装测试
半导体封装