16nm

• 25岁的FPGA，如何面向边缘AI未来？
  首发于1998年的Spartan FPGA系列，不仅推动了我们日常所用技术的进步，更取得了诸多突破性进展。面向边缘AI的新需求，它如何进行创新？

  张慧娟

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  03/12 09:49

  与非观察 FPGA
• 纳入16nm和DUV？美议员要求缩紧对中芯国际“管控线”
  当地时间3月17日，美国知名“反华”参议员卢比奥在其个人网站上更新了一封和众议员麦考尔致美国商务部长雷蒙多的联名信，再次借“对俄提供关键技术”炒作进一步扩大对中芯国际实体清单的管控范围。

  芯片大师

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  2022/03/21

  中芯国际 ICT
• 紫光股份称16nm路由芯片已投片，256个处理核心
  尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦，但旗下的子公司运营还是正常的，其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片，7nm高端芯片也在研发中。

  与非网编辑

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  2021/07/20

  16nm 紫光股份
• 紫光股份：公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片
  7月19日，紫光股份在互动投资平台表示，2020年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。

  与非网编辑

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  2021/07/20

  16nm 紫光股份
• 台积电16纳米/InFO联合助攻　赛灵思低成本FPGA性能更上层楼
  赛灵思(Xilinx)近日发表其针对超小型设备、成本敏感型与边缘运算应用所设计的新款UltraScale+产品，包含带有安谋(Arm)核心的Zynq与带有收发器的Artix FPGA系列。

  新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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  2021/03/22

  AI 台积电
• 16nm制程，展讯竟然抢了联发科的风头
  智慧手机晶片大战越演越烈，继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950处理器后，联发科(2454)和展讯也在昨(22)日相继推出使用16奈米制程工艺，不同的是，展讯SC9860晶片已经进入量产，而联发科的曦力P20则是预计最快下半年才会进入量产。

  与非网记者

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  2016/02/24

  半导体 台积电
• 都是A9处理器，凭啥三星产的就比台积电的小10%？
  月29日消息，据国外媒体报道，众所周知，苹果用于新iPhone上的A9处理器是由三星和台积电共同提供，然而两家制造厂的工艺并不相同，所以A9实际上拥有尺寸不尽相同的两个版本。

  与非网记者

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  2015/09/29

  台积电 三星
• 三星出局！台积电独揽苹果A10处理器订单
  据中国台湾《工商时报》报道，击退三星，台积电独家取得苹果16奈米制程的A10处理器订单，明年3月开始量产投片，未来营收及获利可望续创历史新高。 根据了解，就在苹果刚推出的iPhone6S/6S Plus即将放量出货之际，苹果供应链已开始着手进行明年iPhone7生产链建置及零组件认证工作。其中最受瞩目之处，在于苹果已正式对台积电下了独家采

  与非网记者

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  2015/09/14

  苹果 台积电
• ARM：力挺FD-SOI，英特尔不服来战
  ARM公司执行副总裁Pete Hutton告诉电子周刊的记者，“我发现一个非常有趣的事情：如果你比较看重低功耗和低成本，那么大部分人仍会选择28nm 而非16nm FINFET，因为后者要比前者贵很多。而22nm的FD-SOI工艺相比28nm可以让你在接受价格的同时拥有高性能。”

  与非网记者

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  2015/07/24

  英特尔 Arm
• Xilinx 16nm UltraScale+ ：面向下一代应用，我们准备好了
  2015农历新年期间，赛灵思（Xilinx）重磅发布的16nm UltraScale+产品系列组合及其带来的各项最新技术，成为新年伊始行业瞩目的焦点。赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人表示，全新的16nm UltraScale+产品系列包括FPGA、3DIC和多处理SoC（MPSoC），基于台积公司（TSMC）行业最新先进的1

  赖丹丹

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  2015/02/28

  台积电 Arm
• 可靠消息：16nm工艺将在明年爆发！
  “14nm/16nm工艺的量产将在明年实现”ASML CEO Peter Wennink如是说。此前业界一直认为这一量产时间点将是2016年。

  与非网记者

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  2014/10/17

  ASML EUV
• 16nm/14nm之后，半导体材料将向何处去？
  随着晶体管向10nm、7nm甚至更小尺寸的发展，半导体行业面临着真正的材料选择困扰。基板、沟道、栅和接触材料都迫切需要评估。

  与非网记者

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  2014/07/30

  半导体 芯片

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