黑芝麻智能

• 黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片

  Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）宣布黑芝麻智能科技已获得Arteris Ncore 3缓存一致性片上网络（NoC）IP及具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致

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  2025/12/03

  SoC 黑芝麻智能
• 黑芝麻智能与中际旭创强强联合：锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道，共启产业智能化新局

  /美通社/ 智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。双方将基于各自核心技术与产业资源优势，在光通信技术应用、汽车辅助驾驶、具身智能终端、先进封装技术及产业链资本等领域展开深度协同，以"芯片+光模块"的技术融合为核心，破解行业痛点，抢占下一代智能产业发展先机，为全球汽车与机器人产业智能化升级提供全新解决方案。 双方将着眼于前瞻技术布局，共同推动

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  2025/11/19

  智能汽车 美通社

  
• 当中国芯开上无人车 一场AI芯片与智驾的竞速

  从“缺芯少魂”到“上车入海”，国产AI芯片正悄悄踩下智驾的“氮气加速键”。但问题是——我们到底是在弯道超车，还是在悬崖飙车？ 一场三足鼎立+长尾逆袭的暗战 国产AI芯片早已不是“PPT造芯”的年代。2025年的战场，头部三强——华为、地平线、黑芝麻——已拿下68%的云端市场份额，形成“三足鼎立”之势。但在智能驾驶赛道，格局更微妙： 外资铁三角（英伟达、Mobileye、特斯拉）仍把持高端算力咽喉，

  Supplyframe四方维

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  2025/09/22

  智能驾驶 AI芯片
• 英特尔披露全新合作伙伴关系，涉及黑芝麻智能、面壁智能等公司

  2025上海车展期间，英特尔宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。

  全球半导体观察

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  2025/04/24

  英特尔 智能汽车

  
• 黑芝麻智能毛利翻倍的秘诀

  近期多位自动驾驶行业从业者在接受雷峰网采访时都表达了一个相同的观点：随着车企自研程度的加深，仅靠算法软件做生意的自动驾驶公司没有未来。只有以硬件为基础，围绕硬件扩展业务边界的公司，才是车企在当下以及未来的刚需。

  雷锋网

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  2025/04/02

  黑芝麻智能 智能计算

  
• 一个万亿风口的赛道即将到来，谁站在风口上？

  黑芝麻智能的车路云一体化方案将会成为自动驾驶时代加速到来的「助推器」。近日，国内多家券商预测称，2025年高阶智能驾驶将进入高速发展期，未来两年高阶智驾将在国内10-20万车型中快速普及。这预示着汽车智能化下半场将进入竞赛阶段。这同样意味着，被我国视为实现自动驾驶的关键路径的车路云一体化产业，将迎来产业爆发的风口。

  雷锋网

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  2025/02/13

  自动驾驶 智能驾驶

  
• 华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025

  黑芝麻智能在本次CES展会上重点展示的华山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全场景通识智驾。就在上个月，黑芝麻智能刚刚发布其华山A2000家族芯片平台，包括：华山A2000、A2000 Lite以及A2000 Pro。此次CES展会，是华山A2000芯片首次行业亮相，以更高算力、更强性能赋能汽车产业。

  电子科技世界

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  2025/01/10

  国际消费电子展（CES） 黑芝麻智能
• 黑芝麻智能的「未雨绸缪」

  从中阶量产、高阶研发到L3预研，明年智驾行业的综合竞逐会更加激烈。高阶智驾和具身智能场景，是值得芯片厂商探索的两大增量市场。过去的很多年里，中国智驾芯片市场被国外巨头如英伟达、Mobileye等所主导。这些企业凭借强大的技术实力和完善的生态系统，占据了市场的绝对优势。但国内智驾芯片厂商的崛起，让中国的智能化从依赖逐渐走向自主。

  雷锋网

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  2025/01/09

  智能驾驶 黑芝麻智能

  
• 华山A2000首次亮相！黑芝麻智能携重磅“芯”成果参展CES 2025

  1月7日-10日，CES 2025在美国拉斯维加斯盛大举行，吸引了来自全球的超过4000家参展企业，中国企业的创新实力尤其引人关注。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台，立足于智能汽车产业链，黑芝麻智能通过CES展示了“芯”实力，展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程，以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。

  黑芝麻智能科技

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  2025/01/09

  国际消费电子展（CES） 黑芝麻智能
• 黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动“灵巧手”智能硬件亮相CES

  在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人“灵巧手”具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用，为机器人智能行业注入新的创新，也彰显了三方在智能科技领域的深度合作与技术实力。

  黑芝麻智能科技

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  2025/01/09

  智能硬件 黑芝麻智能
• 端到端智驾巅峰对决即将上演，黑芝麻A2000发布恰逢其时

  2025年伊始，如果说这年智能驾驶有什么确定性的关键词，那「端到端智驾」与「大模型上车」一定是排序最靠前的那两个。上年末，一部分车企已经推送了基于端到端大模型架构的智驾系统，而2025年将是端到端智驾开始普及的年份。由端到端的神经网络驱动的新一代智驾系统，它不仅仅是车端算法的竞争，也是围绕计算平台、云端训练、数据闭环全链路的竞争。作为车企发力端到端智驾的基石，高算力的智驾芯片，是其中核心的要素。

  HiEV大蒜粒车研所

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  2025/01/07

  智能驾驶 端到端

  
• 黑芝麻智能端到端算法参考模型公布，一文了解技术亮点

  黑芝麻智能计划推出支持华山及武当系列芯片的端到端算法参考方案。该方案采用One Model架构，并在决策规划单元引入了VLM视觉语言大模型和PRR行车规则的概率化表征子模块，进一步提升了智驾系统的决策规划能力。

  黑芝麻智能科技

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  2024/12/03

  自动驾驶 端到端

  
• 黑芝麻智能在智驾芯片领域发展如何了？

  随着汽车行业向智能化和电动化的快速转型，自动驾驶技术成为未来发展的重要方向，而作为自动驾驶核心技术的车载SoC（系统级芯片）随之迅速崛起。黑芝麻智能作为国内领先的Tier2芯片供应商，凭借强大的技术创新、丰富的生态赋能和量产优势，逐渐在智能驾驶芯片市场中脱颖而出。

  智驾最前沿

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  2024/11/05

  智能驾驶 智能驾驶芯片

  
• 中国芯片第一股，市值一夜蒸发46亿！国产芯片该如何破局？

  众所周知，中国的芯片产业起步较晚，相对世界顶尖水平仍然存在一定的差距。算力芯片、存储芯片、AI芯片乃至车载芯片，都是如此。不过前段时间，我国车载芯片产业终于有了个历史性的突破。作为国内第一家上市的专业智驾芯片公司，诞生于武汉的黑芝麻智能成功登陆港交所。以至于不少人给它赋予了一个相当有牌面的称号——中国智驾芯片第一股。

  电动车公社

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  2024/08/19

  地平线 智能驾驶芯片

  
• 8年干出一个IPO，单记章与黑芝麻智能做对了什么？

  留给黑芝麻的命题还有很多。它需要时刻清醒敏锐，将过往在智驾和多域融合方面的先发优势和产品经验不断复用。

  雷锋网

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  2024/08/11

  智能驾驶 汽车芯片

  
• 国产智驾芯片第一股上市！市值百亿，清华系再出半导体IPO

  8月8日报道，今日，总部位于湖北武汉的智驾芯片企业黑芝麻智能正式在港交所主板挂牌上市。其发行价为28港元/股，股价开盘大跌35.7%至18.8港元/股。截至09点35分，黑芝麻智能股价最高为20港元/股，跌幅达28.6%，最新市值为113亿港元（折合104亿人民币）。

  芯东西

  1274

  2024/08/08

  车规级芯片 智能驾驶芯片

  
• 一颗芯片搞定舱驾融合，终于有人做到了

  在汽车智能化浪潮中，芯片是技术「靶心」。如果说拿下中央计算式架构是最后冲锋，那么跨域融合就是技术迭代的「穿越火线」。通过一颗芯片集成全部的功能域，是智能汽车议题里最「性感」的话题之一。单芯片方案，站在金字塔的最顶端。

  汽车之心

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  2024/05/23

  智能驾驶 智能汽车

  
• 热点对话：智能化时代汽车品牌营销的进化和探索

  当前，一个汽车品牌想要在白炽化的市场竞争中突出重围、大放异彩，不仅需要强大的产品力，更需要精准高效的营销策略。汽车品牌必须精心打造每一次与消费者的接触点，使传递出的信息不仅是有说服力的，更是能够触动人心的。

  盖世汽车

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  2024/02/12

  智能汽车 黑芝麻智能

  
• 黑芝麻智能与亿咖通科技签署战略合作协议，助力智能驾驶量产落地

  12月22日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球出行科技企业亿咖通科技共同签署战略合作协议，通过深化合作，整合双方研发、产品和技术资源，联手打造领先智能驾驶系统解决方案，合力推进商业拓展和市场应用，实现智能汽车产业生态的融合发展。

  美通社

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  2023/12/25

  智能驾驶 黑芝麻智能
• 亮相DAC！芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证

  DAC 2023 在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo，并以指数级的数字仿真加速优势、千亿门级的超大验证容量，在DAC上收获专业用户的广泛青睐。 GalaxSim Turbo 基于超大规模分布式仿真技术，GalaxSim Turb

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  2023/07/12

  芯华章科技 黑芝麻智能

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