高阻抗

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • PCB设计整板铺铜说明
    在PCB(印制电路板)设计中,整板铺铜是一个需要仔细考虑的问题。铺铜,即在PCB的空白区域覆盖铜膜,这一做法既有其显著的优势,也可能带来一些潜在的问题。是否整板铺铜,需根据具体的设计需求和电路特性来决定。 1、铺铜的优点 降低地线阻抗:大面积的铜膜可以作为地线,显著降低地线阻抗,这对于提高电路的稳定性和抗干扰能力非常重要。 减少电磁干扰(EMI):铺铜可以形成一个连续的屏蔽层,有效减少电磁干扰,保
  • 如何利用输入高阻技术来降低解决方案的功耗并减小尺寸?
    在多路复用(muxed)逐次逼近寄存器模数转换器(SAR ADC)应用中,一般会有尺寸和功耗限制,这通常取决于每通道模拟信号链的设计选择。本文说明为什么采用模拟输入高阻(高阻抗)技术的多路复用SAR ADC是在不影响性能和精度的情况下大幅减小解决方案尺寸和降低功耗的关键。
  • 通过更高的输出功率和H级控制打造身临其境的汽车音频体验
    随着汽车油耗标准的不断提高(根据美国环境保护署的规定,2026年每加仑汽油的行驶里程需提升至40英里),汽车音响设计人员面临的挑战是如何提供身临其境的音频体验,同时减轻车辆重量并提高整体效率。