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高速pcb设计

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  • 大数据时代,如何提高高速PCB设计效率?
    大数据时代,如何提高高速PCB设计效率?
    大数据时代,无论是数据中心的产品、还是汽车和工业设备,甚至是我们日常使用的消费电子产品,它们的信号速率都在迅猛攀升。看看下面这张图,PCIe6.0的速率已经达到了64Gbps,USB4达到了40Gbps,并行总线DDR5也达到了惊人的6.4Gbps,同时,高速总线的调制模式也从以往的NRZ发展到了PAM4甚至更高阶的调制技术。还有一些新型总线的出现,比如CCIX, GenZ,CXL等等。这些变化给工程师们带来了前所未有的挑战。如何提高PCB设计的成功率以及设计的效率成为了工程师们的关键工作。而能够减少返工引起的延期以及成本消耗的高速链路仿真越来越受到大家的重视。
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    今天我们一起来了解下我们平时在PCB设计当中铺铜以及完成之后整版地铜皮的处理要点,我们一般我们在画完PCB之后都会在我们的PCB的外层和内层大面积的覆铜,这好像是一个共识,但是呢!其实这个覆铜也不能乱铺的,我们要针对不同的产品做不同的处理。我们下面也也列举了几种不同类型的PCB的处理方法
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    大家在进行PCB设计时过孔肯定是要接触的,那么大家知道过孔对于我们PCB的信号质量影响有多大吗?在搞清楚上面这个这个问题之前我们先给大家介绍一下我们在PCB设计时过孔应该如何选取。
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    “当跑28Gbps甚至更高速度时,信号回路上的每个因素都要重视。”信号完整性专家Eric Bogatin博士(《信号完整性分析(Signal Integrity: Simplified)》作者)说道。信号速度小于1Gbps时,用有损传输线结合理想传输线模型就可以应对大部分的PCB仿真,但当信号速度越来越快,之前可以
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    高速PCB设计是指在设计电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)时需要考虑信号传输速度较快、频率较高的特殊要求。这种设计涉及到信号完整性、阻抗控制、信号干扰和噪声抑制等方面。本文将分别介绍高速PCB设计时需要注意的事项以及推荐的高速PCB设计软件。

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