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  • 美光HBM明年目标:倍增!
    随着美国存储半导体公司美光成功开发出第5代高带宽存储器“HBM3E 12层”产品,存储器企业之间的领导地位之争预计将变得更加激烈。
    美光HBM明年目标:倍增!
  • 高带宽内存争夺战
    近日,SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高带宽内存 (HBM) 的产能均已售罄,并预测未来专用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会激增。无独有偶,美光科技也在第二财季财报中披露,该公司2024年的HBM产能已经售罄,2025年的绝大多数产能已经分配完毕。
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    2024/05/21
    高带宽内存争夺战
  • 明明设计的是高带宽,差点给我加工成开路?
    作为我们高速先生的主业就是SI,其实一直以来我们都很关心设计和加工出来的差异,尤其对于高速信号来说,高速先生只有在加工误差比较小的情况下,才能去很好的完成一些仿真和测试的拟合。刚好高速先生正在研究一些适合112G的超高宽带传输的设计,PCB设计完加工回来后,高速先生立马投入到了紧张的测试中,结果就有了本文开头那一幕的感慨。。。
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    2024/05/21
  • WiFi 6趣味知识大全:说不硬核的放学别走
    WiFi 6传输速率高达9.6Gbit/s,怎么得来?WiFi 6可以同时接入多少个用户,每个用户均摊带宽?手机接入WiFi 6比接入5G网络更省电?
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    2020/03/09
  • AI服务器中的高带宽内存(HBM)和DDR5芯片有什么区别
    高带宽内存(HBM):由JEDEC标准组织制定,专为高性能计算和图形处理设计。主要特点是通过3D堆叠技术将多层DRAM芯片堆叠在一起,并使用硅通孔(TSV)进行垂直互联,以实现高带宽和低功耗。
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    01/15 16:03