骁龙X55

骁龙X55，高通发布的芯片产品。高通骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。2019年10月14日，高通宣布骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端将从2020年开始发布。

骁龙X55，高通发布的芯片产品。高通骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。2019年10月14日，高通宣布骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端将从2020年开始发布。收起