集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。现代集成芯片有多种封装结构,对于分立元件,引脚越短,EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置,因此有更好的EMC性能,所以应首选表贴元件,甚至直接在PCB上安装裸片。
集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。现代集成芯片有多种封装结构,对于分立元件,引脚越短,EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置,因此有更好的EMC性能,所以应首选表贴元件,甚至直接在PCB上安装裸片。收起
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