集成芯片

集成芯片间的竞争日益激烈，英特尔、台积电和三星代工都在提供全3D IC的基础组件，以实现性能提升和功耗降低。据Future Market Insights预测，3D IC和2.5D IC封装市场将以9.0%的年复合增长率增长，至2035年市场规模将达到1380亿美元。中国以12.2%的增速领先全球市场。 芯片集成技术，尤其是芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，成为推动行业发展的关键方向。通过先进封装技术，芯粒可以在单一封装内实现高效集成，优化成本与性能。EDA工具和方法、数字孪生、多物理场仿真等技术革新，以及先进设备的支持，对于实现3D集成至关重要。 混合键合设备是实现高性能计算的关键设备，荷兰的BESI公司和韩国的韩美半导体等企业在该领域取得显著进展。国内厂商如拓荆科技和迈为股份也开始布局混合键合设备。 存算一体技术解决了传统计算架构中的“冯·诺依曼瓶颈”，通过3D封装工艺实现高带宽内存与逻辑计算芯片的垂直堆叠，降低数据搬运的能耗与延迟。国际和国内半导体厂商都在积极布局存算一体技术，推出商业化产品。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发售Weller新款WXsmart一体式智能手工焊台。WXsmart是同类解决方案中的首创，能够减少停机时间，提高所有焊接、维修和返工作业的效率。 全新WXsmart焊台采用更小尺寸、更节能设计，能够为行业生产提供智能生产力平台、连接性、安全性及多种智能功能。这款集成式一体化焊台相当于工作台的大脑，借助智能烙铁头和工具将所有焊接应用整合到一个工作站

在电学的海洋中，无源元件与有源元件一直在我们身边围绕，小到电子电路大到集成芯片。那么什么是有源元件？何为无源元件呢？

青岛海信宽带董事长、创始人黄卫平发表《十年河东，十年河西：关于光器件产业的“下半场”的思索》演讲报告。

555集成芯片是一种广泛应用于电子电路中的集成电路，由Signetics（现为NXP半导体）公司设计并推出。作为一款经典的定时器和脉冲发生器，555集成芯片在各种电子设备、控制系统以及教学实验中都有着重要作用。本文将探讨555集成芯片的定义、工作原理、应用领域、特点、优势。