集成电路_集成电路资讯

意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计，最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。 EVLIOL4LSV1板卡采用意法半导体的L6364Q双通道IO-Link收发器处理通信任务，通过IPS4260L智能低边功率开关控制指示灯。该板卡可直接连接到指示信号灯系统，例如，工厂自动化使用的智能警示灯、提示剩余量或紧急程度的料位报警器，以及其他系统警告装置。该

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14小时前

集成电路收发器

发力集成电路，上海、福建两地放大招

近期，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集成电路材料领域中，AI的崛起已带来了研究范式的转变；福建则围绕基础软硬件、关键零部件、存储等开展产业链布局，聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。

全球半导体观察

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11/21 08:35

AI 集成电路

TE Connectivity携全系列解决方案亮相2024中国航展

第十五届中国国际航空航天博览会（简称“中国航展”）在广东珠海国际航展中心盛大启航。全球行业技术企业TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）携全系列商用航空解决方案参展（展位号：H5D3）。TE领衔连接领域逾80年，本届航展，TE 紧扣低空经济、智慧民航、可持续航空等行业趋势，展示了面向eVTOL、民航等应用场景的一站式互连系统解决方案，希望为当前航空业的发展注入强劲动力。中国

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11/12 08:59

集成电路连接器

思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴粤澳深度合作区凯悦酒店隆重举行。在“中国芯”优秀产品评选中，思特威4K超星光级夜视全彩CMOS图像传感器SC850SL荣获“优秀市场表现产品”奖。思特威安防和物联网芯片部副总裁谭泱先生上台领奖自2006年创办以

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11/08 08:28

集成电路图像传感器

关乎集成电路，上海再放大招！

迈入下半年，上海发展集成电路步伐愈发坚定，接连颁布新政策，并在人才引进、集成电路平台建设多方面发力。近日，上海市市场监督管理局印发了《高水平构建质量基础设施赋能新质生产力因地制宜发展行动计划（2024—2026年）》，其中提到，加强关键共性技术突破。强化企业技术创新主体地位，鼓励组建质量基础设施关键共性技术创新联合体。在新能源汽车、高端装备制造、航空航天、信息通信、新材料等重点领域，研制一批技术自主可控的关键技术标准。

全球半导体观察

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11/05 11:50

集成电路集成电路行业

会议通知 | 高等职业教育集成电路类专业建设与产教融合新形态教材建设研讨会通知

高等职业教育集成电路类专业建设与产教融合新形态教材建设研讨会通知各高等职业院校教务处及相关院系负责人：为深入贯彻党的二十大精神，积极响应《关于加快推进现代职业教育体系建设改革重点任务的通知》及《2023年职业教育优质教材建设指南》等核心政策要求，致力于推进《职业教育专业目录（2021年）》的全面实施，特别是在高等职业教育集成电路类专业的深化与发展。面对新标准、新业态、新模式下涌现的新岗位与新技

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10/31 13:04

集成电路

东方晶源PanGen®平台再添新成员套刻标记优化工具PanOVL上线

引言当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）测量技术。相比于基于图像识别的方法，基于衍射的套刻误差测量具有更好的测量结果重复性、更低的设备引起测量误差TIS（Tool Introduced

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10/23 07:18

集成电路半导体制造

CP测试和WAT测试的区别

在集成电路的制造和测试过程中，CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafer Acceptance Test）是两个非常重要的测试环节。尽管它们都在晶圆（Wafer）阶段进行，但二者的目的、测试对象、测试内容和作用是有显著不同的。

老虎说芯

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10/23 14:37

集成电路晶圆测试

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战。

半导体产业纵横

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10/22 09:50

集成电路半导体产业

发力集成电路！山东济南、青岛、德州上大分

近日，山东省集成电路产业融链固链对接会举行。据悉，山东省目前已实现了覆盖设计、制造、封测等基本环节以及EDA软件、材料、设备等配套环节的集成电路全产业链布局，相关产业规模、产品产量连年高速增长。以特色优势企业为主体，山东将聚焦设计、制造、封测和EDA软件、材料、设备各重点环节全力推进集成电路“强芯”工程。

全球半导体观察

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10/21 14:26

集成电路

ICCAD-Expo 2024议程正式公布！

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看议程及在线报名，12

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10/18 07:27

集成电路 ICCAD

深圳：1000亿级，半导体和集成电路产业投资资金！

10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会。发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。

全球半导体观察

1519

10/16 17:55

半导体集成电路

上海集成电路，又有新动作！

上海持续发力集成电路产业，再有新动作。10月12日，上海市发展和改革委员会等四部门印发了新修订的《上海市研发与转化功能型平台管理办法》，集成电路被再次提及。

全球半导体观察

930

10/14 20:48

集成电路

以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕

9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持。浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩，区人社局副局长陈大可，张江高科副董事长、总经理何大军，区总工会基层工作部部长杨光明，区科经委电子处副

电子科技世界

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10/09 07:53

集成电路

大力发展集成电路！国务院及北京、无锡两地重拳出击！

近日，国务院国资委以及北京、无锡两地集成电路披露了最新进展，国务院国资委党委委员、副主任王宏志就优化布局推动构建现代化产业体系方面明确了五个重点；北京则已打造总规模超过500亿元的基金集群，大力发展集成电路等产业；无锡方面，总投资243亿元的集成电路多项目签约，另外多企业和科研院所合作签约攻关技术。

全球半导体观察

1810

10/04 08:25

集成电路集成电路产业

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动，机遇丛生。Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合。这是一个战略赛道，我们需要凝聚共识，抓住重大创新机遇。在演讲中我们拿到了很多的信息：

半导体产业纵横

1260

09/30 08:50

集成电路先进封装

贞光科技代理品牌——紫光同芯获汽车电子创新企业奖

近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大召开。作为业内领先的芯片及解决方案提供商，紫光同芯携汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件及系列解决方案等汽车电子前沿成果亮相。

贞光科技（电子元器件）

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09/30 09:13

集成电路贞光科技

电子元器件国际交易中心亮相2024中国集成电路设计创新大会

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA2024）在无锡太湖博览中心盛大开幕。本次会议由中国集成电路设计创新联盟主办，来自集成电路产业上下游各类企业的3000多名代表参会，共同围绕“应用创新、打造新生态”的主题进行分享交流。无锡市副市长卢敏、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、科技部前沿司二级调研员曾维维、无锡高新区区长章金伟等领导出席会议。电子元器件和集成电路国际交易中心（

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09/27 07:16

集成电路电子元器件

一文读懂 | 集成电路制造技术

集成电路的历史从1958年TI的第一颗Flip-Flop电路开始，那时候只有两个晶体管组成一个反相器而已。发展至今已有十亿个晶体管的CPU了，而这些都不得不来自于半导体制造业的技术推进得以持续scalable。