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集成电路设计

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集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。收起

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    集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo
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    CMOS模拟集成电路的设计流程是一个复杂而系统的过程，从系统规格定义到最终的芯片测试和验证，每个步骤都需要精心设计和反复验证。每个环节之间都有密切的关联，设计师需要具备深厚的电路理论知识、工艺理解和EDA工具使用经验。
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    下面是我们为拥有5年工作经验的版图工程师准备的面试问题合集。这些问题覆盖了版图设计的各个重要方面，方便求职和面试。
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  • 倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
    倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
    （一）会议概况 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。 （二）
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    半导体设备 集成电路设计
  • 320亿元！“造芯”的野心藏不住了！
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    重庆的“造芯”野心，藏不住了！近日，重庆一口气发布了两份集成电路产业发展行动计划（如下），透露了未来几年芯片产业发展的目标。其中《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》提到，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》则提到，到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元。
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    01/16 08:50
    芯片产业 集成电路设计
  • 320亿元！重庆公布4年造芯计划
    320亿元！重庆公布4年造芯计划
    1月11日报道，本周，重庆市人民政府办公厅接连两个行动计划，释放出其芯片产业目标的重大信号。4年突破320亿元营收，重庆市的芯片产业宏图如何展开，它的底气是什么？
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    芯片产业 集成电路设计
  • ​集成电路设计小公司如何在“白菜价”的市场中活下去？
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    知乎上有网友问到：集成电路设计小公司如何在“白菜价”的市场中活下去？老扎古就简单分享两个集成电路设计小公司的故事：公司A：数模混合芯片场景，2年前成立之初10人+当年做到营收数千万元，截止2023年今年30人+，在赛道受行业影响的情况今年营收大几千万，公司已经盈利，创始人对于公司生意的思路很清晰，虽然受市场影响但是也没有所谓白菜价，严格筛选合作客户质量，运营状态打败80%以上企业。
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    2023/12/02
    芯片设计 集成电路设计
  • 深度对话罗文基教授，解析ISSCC2024背后的产业趋势
    深度对话罗文基教授，解析ISSCC2024背后的产业趋势
    自1953年创办以来，ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会， 而其中大概60%是来自全球的从业者。在历史进程中，众多重要的发明与创举，诸如全球首个集成模拟放大器芯片、首个8位微处理器芯片、首个32位微处理器芯片、首个1Gb内存DRAM芯片以及首个多核处理器芯片，皆是在ISSCC上首次向公众展示的。
    3250
    2023/12/01
    集成电路设计 ISSCC
  • 倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
    倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
    第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重
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    2023/11/01
    RISC-V eda
  • 集成电路设计的“新思路”
    集成电路设计的“新思路”
    这篇文章提出了几个全新概念，例如立方体集成电路Cubic IC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV等。文章最早发表于2021年8月7日，当时感觉内容有点超前。以发展的眼光看问题，十多年后，文章中有些看似异想天开般的描述在现实世界可能就会实现！摩尔定律刚提出的时候，我想摩尔本人也不相信在不到芝麻粒大小的一平方毫米，可以集成超过一亿只以上的晶体管。两年后，重新再读，依然觉得这篇文章值得再次推荐给读者~~
    5464
    2023/10/17
    集成电路 电路设计
  • 2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
    2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
    由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同，面对诸多的不确定因素，半导体行业周期性下行何时结束？未来推动产业增长的动力和前景在哪里？等待行
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    2023/10/09
    RISC-V 半导体行业
  • 第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！
    第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！
    集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合
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    2023/08/18
    半导体行业 ic设计
  • 第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
    第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
    以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。 杨小平在致辞中表示，省委省政府把加快集成电
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    2023/07/18
    集成电路 电路设计
  • 第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将在无锡召开
    第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将在无锡召开
    7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路
    1929
    2023/06/28
    集成电路 电路设计
  • 详解企业级国产硬件仿真系统——OmniArk芯神鼎
    在芯片的研发中，风险主要来自芯片的正确性代价成本。如何在流片前及时、彻底地发现设计中潜藏的逻辑错误，保证芯片的可用性、高效性、始终是业内着力解决的问题。因此验证在芯片设计与实现中是非常重要的一环，这些复杂芯片的开发都需要进行更全面的测试验证。在数字电路设计的早期，设计和验证团队往往会选择软件仿真、硬件仿真及原型验证作为常规验证工具。 业内人士通常将硬件仿真作为调试的大杀器，尤其在面对SoC中硬件和
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    2023/03/17
    eda 集成电路设计
  • 高速有线收发器中的光电集成电路的设计与集成
    来源：《半导体芯科技》杂志10/11月刊
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    2022/12/27
    电路设计 集成电路设计
  • OpenLight推出首款800G DR8光子集成电路设计推进全球数据中心互连行业
    经过完全验证的设计为客户提供了创建800G DR8收发器的捷径，并为客户加快了数据中心应用的上市时间 加利福尼亚州山景城2022年12月16日 /美通社/ -- 为提供更高水平的性能和可扩展性，加速数据通信应用光子集成电路（PIC）的设计，OpenLight今天宣布推出首款针对数据中心互连的800G DR8 PIC设计。OpenLight使用全球首个开放式硅光子晶圆厂平台（由Tower Semic
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    2022/12/16
    数据中心 电路设计
  • OpenLight推出首款800G DR8光子集成电路设计推进全球数据中心互连行业
    /美通社/ -- 为提供更高水平的性能和可扩展性，加速数据通信应用光子集成电路（PIC）的设计，OpenLight今天宣布推出首款针对数据中心互连的800G DR8 PIC设计。OpenLight使用全球首个开放式硅光子晶圆厂平台（由Tower Semiconductor提供的集成激光器）制造和测试了这些晶圆。 OpenLight 800G DR8 PIC设计 800G DR8 PIC设计为客户提
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    2022/12/16
    美通社 电路设计
  • SoC、ASIC：集成电路设计公司关注点
    从2014年开始，我国政府开始鼓励国内半导体发展，这是继2000年18号文件出台以来，给予集成电历史上最强劲的支持，包括大基金及各种风险投资。此后，2018年开始我国的芯片制造、设计、材料、装备等围绕IC的企业群起，并呈现“多点开花”的局面。一时间“遍地英雄下夕烟”，争相拼抢中国巨大的IC市场。
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    2022/11/22
    SoC 电路设计
  • 亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区
    今日， 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM (RRAM) 的存算一体大算力AI芯片技术，将为高新区集成电路产业注入新动能，助力苏州乃至全国集成电路设计产业蓬勃发展。
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    2022/10/18
    AI芯片 软件

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