集成电路行业_集成电路行业资讯

美国经济大萧条时期，很多人对前途失去了信心，更有人怀疑起美国制度的合理性。但时任美国总统的罗斯福告诉人们：并非追求利润的自由企业制度已在这一代人中失败，相反，是它尚未经受考验。

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4分钟前

储能储能行业

作为一款A级纯电SUV，吉利银河E5的成功其实并不让人感到意外。早在新车上市之初，盖世汽车在《用对了“心脏”的吉利银河E5，成为爆款只是时间问题》一文中就表明观点：“产品力领先同级的银河E5，攒足了成为爆款的底气与实力”，这一论调很快就得到了市场强有力的验证。

盖世汽车

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14分钟前

汽车市场纯电动汽车

收官2024 电动汽车产业链表现如何？

行业继续回归稳健增长。近期多家新能源车企也公布了12月份销售成绩。其中，比亚迪新能源汽车销量51.5万辆，同比增长60%；理想汽车12月份交付5.85万辆，同比增长16.2%；零跑汽车12月份交付4.3万辆，同比增长128%；蔚来12月份交付3.1万辆，同比增长72.9%。

高工锂电

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24分钟前

电动汽车新能源车企

一年又一年......为何eSIM的发展总是不及预期？

此前，笔者曾在多篇文章中介绍过 eSIM 的优势——比如，对用户来说，由于 eSIM 具备低成本、更小体积、高稳定性、一号多终端、使用便捷与安全等诸多优势，使用支持 eSIM 的手机意味着可以自由选择运营商、电话号码以及套餐，真正实现“我的网络我做主”。

iot101君

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43分钟前

eSIM eSIM技术

「为啥最强开源CPU是中国的」，硅谷大V灵魂发问，震动50万人在线围观

为啥性能最好的开源CPU是中国的？就这两天，海外大V的一条发问，在国外科技圈引发广泛热议。这条信息两天内就吸引了超过50万次阅读、点赞量超5k。

量子位

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53分钟前

CPU

日本半导体设备，赚翻了！

在半导体产业的浪潮中，日本正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家之一。近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2024年11月日本芯片设备销售额（3 个月移动平均值，含出口）达 4057.88 亿日元，较去年同月大幅增长 35.2%。

半导体产业纵横

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59分钟前

半导体设备

舱驾一体化势如破竹，单芯方案呼之欲出

在当前EE架构集中化、主机厂降本需求的大趋势下，行泊一体域控、舱泊一体域控、舱驾（舱行泊）一体域控相继应运而生。行泊一体相比舱泊一体、舱驾一体落地应用较早，发展也相对成熟。行泊一体在2021年开始落地应用，2022年进入量产元年。2024年前三季度搭载行泊一体域控车型销量近165.1万辆，同比增长61.9%。

佐思产研

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1小时前

智能驾驶行泊一体

2家SiC企业正筹备上市

近日，“行家说三代半”发现，国内又有两家SiC企业正在筹备上市。12月28日，天岳先进发布了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的公告》。

行家说三代半

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1小时前

SiC 天岳先进

AIGC时代，联想的野望和收获

谁是今天中国的第一代AI原住民？——“真正的AI原住民，是那些率先使用AI工具的人。AI PC正是人们使用AI工具的重要入口。”知名财经作家、巴九灵创始人吴晓波在最后一场年终秀上说，“当我们拥有了一台AI电脑，一部AI手机以后，我们的生命中就会出现一个Agent智能体。

智东西

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1小时前

AIGC 联想

超精细金属掩膜版FMM实现全国产化

1月2日，我国掩膜版厂商众凌科技发布了两项成果：一是"全国产"大宽幅FMM用Invar（因瓦合金）金属薄带试量产成功，二是大尺寸OLED用G8.6 FMM产品的试量产成功。

中国电子报

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1小时前

FMM 光掩膜版

三星已试产HBM4逻辑芯片

据确认，三星电子已开始通过4nm代工厂试产作为第6代高带宽存储器（HBM4）大脑的“逻辑芯片”。在完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子计划将由此开发的HBM4交付给客户进行测试。三星电子在 HBM 市场的领导地位被 SK 海力士夺走，今年计划通过在 HBM4 之前引入大量工艺进行反击。

芯片说 IC TIME

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1小时前

逻辑芯片 HBM4

用仪表放大器测量两个光源之间的差异

在许多照明应用中，测量两个光源的相对强度比测量其各自的强度更重要。这样能确保两个光源以相同的强度发光。例如，比较同一建筑物内控制室（ 1 号房间）和另一间房（ 2 号房间）的亮度会有帮助，以便可以在白天的任何时间和夜里进行调整。或者，对于一个生产系统，您可能希望确保明亮的光照条件不发生变化。

亚德诺半导体

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1小时前

仪表放大器光源

粉末纯度、SiC晶锭一致性……SiC制造都有哪些挑战？

硅通常是半导体技术的基石。然而，硅也有局限性，尤其在电力电子领域，设计人员面临着越来越多的新难题。解决硅局限性的一种方法是使用宽禁带半导体。本文为白皮书第一部分，将重点介绍宽禁带半导体基础知识及碳化硅制造挑战。

安森美半导体

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1小时前

SiC 碳化硅

应用指南导读 | 优化HV CoolGaN™功率晶体管的PCB布局

作为宽禁带半导体，氮化镓（GaN）以其前所未有的速度、效率和可靠性迅速成为现代功率电子领域的新宠。然而，GaN器件的高速开关行为也对PCB布局设计提出了巨大挑战。因此想要充分发挥GaN的潜力，我们必须理解和管理PCB布局产生的寄生阻抗，确保电路正常、可靠地运行，并且不会引起不必要的电磁干扰（EMI）。

英飞凌工业半导体

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1小时前

pcb布局功率晶体管

拓展坞拆解报告：铭凡显卡拓展坞DEG1

这款拓展坞整体采用铝合金外壳，平板机身，为开放式设计，可安装ATX或SFX电源，并且不限制显卡长度。拓展坞设有OCuLink接口用于连接电脑，并设有24Pin接口用于控制电源，设有PCIE接口安装显卡。下面充电头网就带来铭凡拓展坞的拆解，一起看看内部的用料和设计。

充电头网

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1小时前

拆解拆解报告

CMU 具身智能风云榜：从传统到全面

他们成长于新与旧的碰撞，让机器人迈向了下一个台阶。与位于宇宙中心硅谷湾区的伯克利、斯坦福不同，被视为锈带区复兴唯一希望的卡内基梅隆大学（以下简称“CMU”）坐落在上世纪的工业重镇匹兹堡。计算机科学学院的机器人研究所（以下简称“RI”）成立于1979年，是世界上第一个致力于机器人研究的大学级研究所。

雷锋网

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1小时前

具身智能

盖世汽车研究院：2024年15大全球前瞻技术

目前，L3处于“硬件成熟，软件待完善”的发展阶段，随着法规试点开放，车路云一体化政策和单车智能技术不断迭代的推进，L3级自动驾驶有望在2025年实现落地；端到端自动驾驶技术通过感知数据直接输出驾驶决策，具备系统简洁、高效提升的优势。目前，各大车企正加速量产推进，预计2025年实现广泛上车应用

盖世汽车

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2小时前

自动驾驶

PCB盗铜工艺：技术与艺术的完美融合

PCB盗铜是在印刷电路板设计中一种重要的设计技术，主要是在PCB空余区域填充铜箔，形成接地或电源层。这种工艺不仅具有重要的技术价值，还能创造独特的艺术效果，体现了现代电子工业中技术与美学的完美结合。

为昕科技

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2小时前

pcb设计

2024，工业“MCU+AI”大盘点

随着工业4.0的推进，传统工业设备正向智能化和自动化方向转型。这要求设备具备更高的算力、更强的实时处理能力以及支持AI算法的能力，以应对工业机器人、电机控制、预测性维护等复杂应用场景。近年来越来越多的芯片厂商纷纷推出工业“MCU+AI”产品，MCU的算力持续提升，已经能够满足边缘端低算力人工智能的需求，将AI加速器集成在MCU上，实现端侧部署的单芯片解决方案正逐渐成为主流方案。下面，我们盘点一