集成电路封装

• 机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性
  

  BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响，导致开裂或脱落，从而影响电路的正常工作。本文将分析应力作用下BGA焊点开裂的原因，并提出相应的控制方法。

  余味_9deeac

  1117

  11/06 08:45

  BGA 集成电路封装
• Chiplet革命的进行时
  

  在所有关于chiplet的讨论中，重要的是要了解真正的问题是什么，以及行业在这些问题上的立场。仔细研究一下，我们会发现三类答案。‍Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 围绕着在集成电路封装中放入多个die的旧观念，有了全新的一套词汇。现在，这些词汇、它们所代表的技术以及实现这些技术所需的供应链已分成三大类，全部归入MDM的大标题下。

  Astroys

  2491

  04/04 11:25

  chiplet SiP
• 明泰科技封测项目预计7月底投产
  与非网7月7日讯  明泰科技集成电路封装测试生产基地项目总投资5亿元，总占地约100亩，于2019年9月开工建设。项目分两期建设，目前一期项目已建设完成。

  与非网编辑

  163

  2021/07/07

  封测 集成电路封装
• IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？
  对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。

  与非网记者

  46

  2017/12/14

  与非观察 封测
• 集成电路封装
  集成电路封装（Integrated Circuit Packaging）是指将集成电路芯片（Integrated Circuit，简称IC）进行封装，以保护芯片并提供合适的引脚连接和外部连接接口。集成电路封装是将微小而脆弱的芯片封装到具有机械强度和耐温性能的外壳中的过程。这种封装过程不仅提供了物理保护，还为芯片提供了适当的引脚布局和连接方式，使其可以与其他电子器件或系统进行有效的连接。

  eefocus_3901714

  3947

  2023/09/19

  集成电路 封装

正在努力加载...