集成电路封装

• 机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性
  

  BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响，导致开裂或脱落，从而影响电路的正常工作。本文将分析应力作用下BGA焊点开裂的原因，并提出相应的控制方法。

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  11/06 08:45

  BGA 集成电路封装
• Chiplet革命的进行时
  

  在所有关于chiplet的讨论中，重要的是要了解真正的问题是什么，以及行业在这些问题上的立场。仔细研究一下，我们会发现三类答案。‍Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 围绕着在集成电路封装中放入多个die的旧观念，有了全新的一套词汇。现在，这些词汇、它们所代表的技术以及实现这些技术所需的供应链已分成三大类，全部归入MDM的大标题下。

  Astroys

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  04/04 11:25

  chiplet SiP

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