集成电路制造

• 晶圆前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）的区别

  在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。

  老虎说芯

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  2024/12/21

  集成电路制造

  
• 第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

  5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。 科技部原副部长、中国集成电路创新联

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  2024/05/24

  集成电路制造

  
• VLSI2023论文情况分析

  2023年6月11-16日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召开，来自世界各地产业和学术界的工程师和科学家，讨论了超大规模集成电路制造和设计中的挑战。

  赵元闯

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  2023/06/19

  集成电路制造 VLSI

  
• 这条赛道，国产化率不足2%

  哪些勇士，在啃国产替代的硬骨头？半导体在大众眼中真正火起来，始于2019年。彼时飞速发展的5G产业极大提振了半导体设备需求，电源管理芯片、通讯芯片等供不应求。这一效应传导至资本端，国内半导体投资热度陡然拉升，风投机构几乎都将此作为必投方向，堪称最火的潮流指标。

  芯潮IC

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  2023/04/21

  半导体设备 集成电路制造
• 长电科技发布2021年度业绩预增公告

  公告显示，长电科技自2021年1月1日至2021年12月31日，经公司财务部门初步测算，预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加14.96亿元到17.76亿元。

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  2022/01/25

  长电科技 集成电路制造
• 长电科技子公司星科金朋韩国有限公司SCK荣获澜起科技 “2021年最佳供应商”奖

  近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力，荣获澜起科技颁发的“2021年最佳供应商”奖。

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  392

  2022/01/19

  长电科技 澜起科技
• 2021中国半导体材料创新发展大会圆满落幕，安集科技喜获双奖

  2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。

  美通社

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  2021/11/08

  美通社 封装
• 300亿成立广大融智，广东引入北京智路、北京建广打造集成电路第三极

  广东省打造中国集成电路发展第三极的又一扛鼎之作落地。  

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  308

  2021/11/05

  电路 集成电路
• 长电科技驶入稳健发展快车道， 第三季度业绩再创新高

  三季度实现收入为人民币81.0亿元，前三季度累计实现收入为人民币219.2亿元，前三季度累计收入创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长19.3%和16.8%。

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  131

  2021/10/29

  长电科技 集成电路制造
• 产业聚会成“老”友聚会？芯片人才短缺背后

  缺芯是表现，缺人才是根本。

  芯谋研究

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  2021/04/22

  半导体行业 芯片人才
• 专栏︱中美半导体对抗会升级吗？

  美国白宫在1月6日针对美国半导体产业现况以及中国积极成为全球晶片领域要角所带来之威胁，公开发表了一份措辞强烈的报告。该报告广泛建议以三大主轴为基础的策略：其一是反制“阻碍创新”的中国产业政策，其二是为美国晶片厂商改善商业环境，其三是“在未来的十年协助催化革命性的半导体创新”。

  莫大康

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  1评论

  2017/01/16

  半导体 莫大康
• MPW的基础知识分享

  Multi Project Wafer（MPW）是一种集成电路制造技术，其中多个不同的项目（设计）被合并在同一片晶圆上进行生产。每个项目可以是不同的客户、不同的设计团队，或者同一团队的不同设计。

  老虎说芯

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  01/15 16:22

  集成电路制造 MPW

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