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集成电路制造

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  • 晶圆前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）的区别
    在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。
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    2024/12/21
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  • 第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕
    5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。 科技部原副部长、中国集成电路创新联
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    2023年6月11-16日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召开，来自世界各地产业和学术界的工程师和科学家，讨论了超大规模集成电路制造和设计中的挑战。
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    2023/06/19
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    哪些勇士，在啃国产替代的硬骨头？半导体在大众眼中真正火起来，始于2019年。彼时飞速发展的5G产业极大提振了半导体设备需求，电源管理芯片、通讯芯片等供不应求。这一效应传导至资本端，国内半导体投资热度陡然拉升，风投机构几乎都将此作为必投方向，堪称最火的潮流指标。
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    2023/04/21
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  • 长电科技发布2021年度业绩预增公告
    公告显示，长电科技自2021年1月1日至2021年12月31日，经公司财务部门初步测算，预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加14.96亿元到17.76亿元。
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    2022/01/25
    长电科技 集成电路制造
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