集成电路制造_集成电路制造是什么意思

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集成电路芯片切割新趋势：精密划片机成行业首选
集成电路芯片切割选用精密划片机已成为行业发展的主流趋势，这一趋势主要基于精密划片机在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的显著优势。一、趋势背景随着集成电路技术的不断发展，芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高，对切割技术的要求也日益严格。传统的切割方法已难以满足高精度、高效率的切割需求，因此，精密划片机作为半导体后道封测中的关键设备，其应用越来越广泛。二、精密划片机的优势 1. 高精度切割：

博捷芯划片机

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03/22 07:10

集成电路制造划片机
晶圆前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）的区别
在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。

老虎说芯

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2024/12/21

集成电路制造
第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕
5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联

与非网编辑

1606

2024/05/24

集成电路制造
VLSI2023论文情况分析
2023年6月11-16日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召开，来自世界各地产业和学术界的工程师和科学家，讨论了超大规模集成电路制造和设计中的挑战。

赵元闯

2221

2023/06/19

集成电路制造 VLSI
这条赛道，国产化率不足2%
哪些勇士，在啃国产替代的硬骨头？半导体在大众眼中真正火起来，始于2019年。彼时飞速发展的5G产业极大提振了半导体设备需求，电源管理芯片、通讯芯片等供不应求。这一效应传导至资本端，国内半导体投资热度陡然拉升，风投机构几乎都将此作为必投方向，堪称最火的潮流指标。

芯潮IC

2744

2023/04/21

半导体设备集成电路制造

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