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江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。收起

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  • 长电科技与Allegro MicroSystems达成战略合作
    日前,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技宣布,与磁性传感器IC和功率IC领域的领先制造商Allegro MicroSystems达成战略合作,双方将进一步强化供应链的稳定性和高效性,更好地服务中国客户的需求。 长电科技与Allegro MicroSystems的战略合作是两家公司加强在半导体产业生态中地位的广泛努力的重要组成部分。双方将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地
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  • 长电科技获《机构投资者》2024年度亚洲最佳管理团队评选多项殊荣
    国际权威金融媒体《机构投资者》(Institutional Investor) 2024年度“亚洲最佳管理团队”评选结果日前(6月18日)揭晓。长电科技(股票代码:600584)凭借卓越的行业领导力和投资者关系方面的出色表现,荣获“最受尊崇企业”等多项大奖。经过层层筛选,长电科技在“2024年亚洲(除日本外)最佳管理团队”、“亚洲(除日本外)最佳管理团队(中小市值)”、“亚洲(除日本外)最佳管理团
  • 长电科技:车规级功率器件产线“跑出加速度”
    长电科技:车规级功率器件产线“跑出加速度”
    目前,长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。该项目作为专业的汽车芯片封测工厂,将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线,并建立完善的车规级业务流程。其目标是全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂,并以零缺陷为目标,为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程,以满足车规芯片制造的严苛要求。
  • 长电科技持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货
    作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累,协同客户及供应链,开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案,协助客户实现大规模量产出货。
  • 长电科技产品获权威机构碳排放认证,彰显企业绿色发展动能
    近日,长电科技旗下子公司星科金朋(江阴)和长电先进的两款集成电路先进封装产品获得了权威机构华测检测认证集团颁发的产品碳足迹证书,有力彰显了公司积极践行ESG可持续发展理念,加快推进“碳达峰、碳中和”的双碳目标落实。
  • 创新驱动长电科技经营稳健发展 2023年四季度收入创历史新高
    4月18日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年年度报告。报告显示,公司2023全年实现营业收入人民币296.6亿元,全年实现净利润人民币14.7亿元;其中四季度实现收入人民币92.3亿元,环比增长11.8%,同比增长约3%,四季度收入重回同比增长并创历史单季度新高。
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    04/19 07:17
  • “内衣厂”转型半导体,做到全球第三
    “内衣厂”转型半导体,做到全球第三
    近几年,“跨界”成为了半导体行业的热门词汇。此前,咱们聊了“跨出去”卖珠宝的芯片厂商(点击《芯片厂商卖珠宝,年赚12个亿!》即可阅读),还有“跨进来”造芯的手机大厂、互联网巨头、汽车公司……但鲜为人知的是,“跨界造芯”这件事其实早在上个世纪七十年代就有了。1972年,我国各地掀起了创办晶体管厂的小高潮,江苏省江阴“长江内衣厂”响应号召,转型并改名为“江阴晶体管厂”,毅然走上了艰难的跨界之旅。
  • 华润“做主”长电科技,双雄如何焕新?
    华润“做主”长电科技,双雄如何焕新?
    3月20日,长电科技公告停牌。原因是:收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司的通知,其正在筹划有关公司的股权转让事宜。一时业界纷纷翘首以待,谁将接收长电科技引发了业内的各种猜测和联想。在停牌5个交易日后,长电科技的股权转让迎来了新进展。
  • 封测龙头豪掷45亿元,进军存储!
    封测龙头豪掷45亿元,进军存储!
    3月4日,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其全资子公司长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理公司”)拟以6.24亿美元(约合人民币45亿元)现金收购收购Western Digital Corporation (“西部数据”)旗下晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)80%的股权。长电科技表示,这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。
  • 牵头建设封测博物馆,长电科技推动产业迈向广阔新天地
    集成电路产业链正在发生深刻变革,原先处于产业链末端的封装测试环节,对于产业创新的重要作用日益凸显。有些行业参与者则看得更加长远:数字智慧时代,集成电路已成为各行业创新发展的底层基础设施。因此集成电路各环节的创新力量不仅来自原有的产业链,还应发掘和吸引整个工业界的力量,打造产业价值沟通窗口。 为此,集成电路封测领军企业长电科技进行了突破性的探索——不久前,长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴正式开
  • 增强战略协同,长电科技推进封测产业链创新进步
    现代制造业的精细化分工模式,是对产业链“合力”的考验。一方面,参与者可专注于特定专业任务,将更多资源用于精进技术和工艺;另一方面,当产业出现产品或工艺的重大迭代,也需要产业链各环节进行步调一致的升级转型,才能共享新技术、新市场的红利。 在集成电路封测领域居于全球前列的长电科技,近日召开了全球供应商大会,可视作是为封测产业链升级释放了明确的信号——集成电路产业正在发生价值链重组,先进封装技术,特别是
  • 专访长电科技CEO郑力:封测产业链迎革命性变化
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    长电科技董事、首席执行长郑力表示:“我们工艺上的创新,来源于我们和核心供应商,包括设备、材料、设计软件等供应商的联合创新。
  • 战略协同,共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会
    战略协同,共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会
    以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会(中国场)在江苏省江阴市召开。长电科技与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业领袖及嘉宾齐聚一堂,共商发展规划,共铸发展信心,携手推动产业链上下游共赢未来。 中国科学院院士刘胜出席会议并发表演讲,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春发表视频致辞。长电科技在会上分享了公司的供应链管理理念、业务发展布局、产业创新方向,并颁发了“卓越
  • 鉴往知来 砺行致远,集成电路封测博物馆正式开馆
    鉴往知来 砺行致远,集成电路封测博物馆正式开馆
    今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。
  • 长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案,满足客户多元化需求
    毫米波雷达因其体积小、易集成、空间分辨率高、抗干扰能力强等优势,成为近年来多个智能应用领域的热门技术,市场前景广阔。国信证券预测,到2025 年全球毫米波雷达市场规模将达到384亿元,2021至2025年复合增长率为25.5%。
  • 长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
    近日,长电科技发布公告宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)的入股增资至48亿元,联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金,在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地,配套国内外大客户和行业主要合作伙伴,面向新能源汽车的高度电动化、智能化,全面打造完整的本地芯片成品供应链。
  • 发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速
    10月27日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元,环比增长30.8%;实现净利润人民币4.8亿元,环比增长24%。
  • 聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
    2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元,二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 二季度净利润为人民币3.9亿元,环比一季度增长250.8%。 二季度每股收益为0.22元,而2022年第二季度为0.39元。 2023上半年度财务要点: 上半年收入为人民币121.7亿元。 上
  • 长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案
    作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案,并积累了丰富的量产经验。 近年来5G商用的不断提速,5G基站建设规模不断扩大。数据显示截至今年五月,中国5G基站总数已达到284.4万个。5G基站中的射频器件作为无线通信的核心器件,需要不断提升性能,支撑5G的规模化发展和多场景融合。 从封测角度看,5G基站的射频器件从大功率器件到小信号器件、从Sub

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