键合工艺

• SK海力士HBM4E将导入混合键合技术
  

  SK 海力士从第七代高带宽存储器（HBM4E）开始应用“混合键合”。混合键合是一种直接用铜连接DRAM顶部和底部的技术。由于它不需要HBM目前使用的微凸块（焊球）和键合材料，因此有望给半导体行业带来重大变化。

  芯片说 IC TIME

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  11/11 13:00

  SK海力士 HBM4
• 奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章
  

  奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯明研发中心计划招募200多名员工，并将着重吸引和培养技术研发人才。

  与非网编辑

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  05/27 21:01

  半导体设备 芯片封装
• 晶圆尺寸2-12吋，来看国内晶圆键合工艺发展如何？
  

  本期话题： “键合”与“解键合”知多少？大尺寸晶圆键合设备的Know-how？键合工艺的发展趋势如何？本期节目，我们邀请到了苏州芯睿科技有限公司资深研发副总张羽成。 

  芯片揭秘

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  01/26 11:10

  晶圆工艺 键合工艺
• 键合工艺
  键合工艺是一种制造业中常见的技术，通过焊接、粘合或其他方式将不同的材料或组件结合在一起。这种工艺在各种领域中都有广泛的应用，包括汽车制造、电子产品生产、建筑业等。键合工艺的发展和应用使得许多产品更加坚固耐用，同时也提高了生产效率和质量。

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  08/25 11:44

  键合工艺

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