锡膏

• 怎么理解锡膏的润湿性？
  

  锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪些？要了解锡膏焊接，可以先了解润湿性。润湿性是决定焊接效果的关键因素之一。

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  10/18 07:29

  pcb 锡膏
• 如何设置锡膏印刷图形可接受的条件？
  

  精细间距元器件（如QFN、BGA等）由于其引脚间距小，对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良，如桥接、开路或空焊等。因此，在设定可接受条件时，必须充分考虑这些特殊需求。

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  10/11 08:48

  锡膏
• 如何选择一款合适的锡膏？
  

  芯片半导体行业近几年来的蓬勃发展，微电子与半导体封装相关配套行业得到了前所未有的发展，各类公司雨后春笋般出现，锡膏等封装焊料行业也不例外。锡膏应用企业希望找到适合自己的锡膏产品，即能满足需求，又能保证可靠性，以保证企业自身产品的性能和可靠性。那么企业在选择锡膏产品和生产厂家时需要从哪些方面考虑呢？

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  905

  09/06 07:38

  锡膏
• 转移效率和回流曲线对印刷锡膏的影响
  随着小型化和使用要求变高，芯片的焊盘数量也变得越来越多。为了满足多焊点封装，厂家更多采用印刷工艺。锡膏印刷工艺是高效的，短时间内可完成大面积焊盘印刷，可用于大规模芯片封装。锡膏被放置在刚网上，使用刮刀将锡膏填充入钢网开孔从而转移并沉积在焊盘上。焊点在印刷完成后需要经过回流焊接工艺将锡膏熔融并固化成为焊点。

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  08/08 07:05

  锡膏
• ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
  作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏自动转移和简化刮刀更换。 ASMPT以其广泛的产品组合，几乎覆盖了SMT生产工艺的每一个环节，同时持续推动自动化进程并简化操作。ASMPT产品管理总监Rick Goldsmith解释道：“在SMT生产中，锡膏印刷环节最容易出错，而其中的许多步骤仍然依赖人工操作。然而，随着合格操作人员的招募难度不断

  与非网编辑

  2005

  08/06 16:11

  pcb SMT
• 低α粒子锡膏是如何降低微电子封装软错误率的？
  软错误是指由辐射对硅集成电路（Si ICs）的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性，尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。

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  905

  08/06 07:56

  锡膏 焊接材料
• 锡膏各种合金成分的物理特性及可靠性
  目前，SAC305 为锡膏主流合金成分，其熔点为217℃，具有良好的润湿性和热疲劳强度和焊点可靠性，是无铅焊接的首选合金。SAC305合金的缺点是银的价格较高，增加了焊接成本，而且SAC305的热膨胀系数较高，可能会导致焊点的热循环疲劳和开裂。因此，一些研究者提出了减少银含量或替代银的方法，以降低成本和提高可靠性。例如，SAC0307合金是一种低银含量（0.3%wt）的锡银铜合金，其熔点为217~226℃，润湿性和耐热疲劳性略低于SAC305，但蠕变性更好，成本更低。

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  07/17 14:28

  锡膏 无铅焊接
• 金锡焊料在功率LED器件上的应用
  随着 LED 技术的不断发展，LED 的光效和亮度也不断提高，尤其是在固态照明领域，大功率LED的市场需求持续增长。大功率LED器件具有高亮度、高效率、长寿命、环保等优点，但同时也面临着散热、可靠性等方面的挑战。为了解决这些问题，金锡焊料作为一种高性能的钎焊材料，以其高强度、高热导率、无需助焊剂等特点，成为了大功率LED器件的封装和连接的理想选择。本文将介绍金锡焊料的物理性能，以及它在大功率LED器件上的应用和优势。

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  07/11 07:15

  锡膏 焊锡
• 锡膏刮刀工艺参数该如何调节？
  锡膏印刷是SMT中一项关键的工艺步骤，其质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能。在锡膏印刷过程中，刮刀工艺参数的调节至关重要。首先，锡膏的特性需要考虑。锡膏是一种触变流体，具有一定的粘性。当刮刀以特定的速度和角度移动时，会对锡膏施加压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，以便将焊锡膏注入网孔或漏孔。切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。因此，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间存在着复杂的制约关系，需要精确控制这些参数以确保印刷质量。

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  07/03 08:41

  pcb 锡膏
• 解析SAC305锡膏及其作用
  SAC305锡膏是一种无铅焊料，专为适应环保要求而研发，满足欧盟的RoHS及REACH要求。它主要由锡银铜合金（含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜）及助焊剂组成，合金熔点温度为217度，被JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。

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  07/01 07:12

  锡膏
• 浅谈锡膏的储存及使用方法
  锡膏（焊锡膏）是电子组装过程中常用的材料，它的储存和使用方法对保证焊接质量和性能至关重要。以下是详细的储存及使用方法：

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  06/27 07:39

  锡膏
• 低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏怎么来选择？
  在选择低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏时，主要需考虑焊接温度、应用场景以及元器件的耐热性等因素。以下是针对这三种锡膏的选择建议。1. 使用温度范围；2. 焊接工艺；3. 元器件和PCB的材质；4. 应用领域；5. 成本

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  1.8万

  06/25 07:45

  焊接 锡膏
• 浅谈锡膏是如何制作的？
  制作锡膏需要准备的主要材料包括锡粉、助焊剂和基质。其中，锡粉是主要成分，助焊剂和基质则是辅助成分，它们可以提高焊接质量和工艺性。

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  06/19 06:49

  锡膏 助焊剂
• 详解锡膏爬行腐蚀现象
  爬行腐蚀是一种电路表面的腐蚀现象，它是由环境中的硫化物或氯化物等腐蚀性气体与裸露的铜接触反应而产生的。爬行腐蚀的特点是固体腐蚀物沿着电路与阻焊层或封装材料的表面迁移生长，形成一种类似蜘蛛网的结构，导致相邻的焊盘或电路之间发生电气短路或阻抗变化，影响电子产品的性能和可靠性。

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  06/13 06:10

  锡膏
• 锡膏印刷对回流焊接有哪些影响？
  据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中近70%是出在锡膏印刷工艺上。印刷位置正确与否（印刷精度）、锡膏量的多少、焊料量是否均匀、锡膏图形是否清晰、有无粘连、PCB表面是否被锡膏沾污等，都直接影响PCB组装焊接质量。有许多因素影响印刷质量，其中主要因素包括：

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  06/03 06:00

  锡膏 PCBA电路板
• 详解锡膏产生空洞的具体原因
  空洞是指焊点中存在的气泡或空隙，它会影响焊点的机械强度、热传导性和电气性能。在相同的PCB和器件条件下，有的焊接材料容易形成空洞，有的锡膏则表现出卓越的控制焊点空洞的特性。焊接过程中助焊剂的变化是一个十分复杂的过程，涉及多种物理和化学变化，助焊剂的配方决定了焊接效果和特性。

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  05/17 14:18

  锡膏
• 详解Mini LED封装使用什么锡膏比较好？
  Mini LED是一种新型的显示技术，采用了50-200微米的LED芯片作为背光源或像素单元，实现了高亮度、高对比度和高色域等卓越的显示效果。Mini LED的芯片封装工艺主要采用倒装封装方式，即将LED芯片倒置在载板上，并通过锡膏或锡胶进行固晶和电连接。这种工艺不仅省去了金线键合的步骤，还能提高芯片的散热性能和可靠性。

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  05/07 07:21

  MiniLED 锡膏
• 解析锡膏中锡粉氧化率对冷焊的影响
  锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件（黏着力）、保持印刷后锡膏形状（抗垂流性）、一定的流动性（可印刷性）。

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  04/24 07:27

  锡膏 pcb焊接
• 锡膏活性失效原因分析
  锡膏具备5个有效寿命：冰箱内冷存使用寿命-一般为6个月；未开封锡膏回温寿命-一般2小时~2周；开封后的有效使用寿命-一般7天；钢网上的有效刮印寿命-一般8小时或12小时；印刷后~过炉前的有效滞留寿命-一般2小时~4小时。无论哪一个寿命超出管制期限，锡膏的活性都会受到影响。

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  04/23 07:26

  锡膏
• 沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题
  PCB的表面处理形式有很多，可以是OSP也可是镀银镀金等方式。有一种广泛应用的PCB表面处理技术叫化镍浸金，利用该表面处理技术所制成的就是沉金板。相比于镀金板，沉金板的金层更薄，但致密性稍差。沉金板的金层厚度一般控制在0.05-0.1μm，镍层则是3-5μm。金层既能起到导电，减缓腐蚀的作用，还可以保护镍层不受氧化，从而维持优秀的焊接能力。

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  04/03 07:27

  锡膏

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