锡膏_锡膏是什么意思

锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪些？要了解锡膏焊接，可以先了解润湿性。润湿性是决定焊接效果的关键因素之一。

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10/18 07:29

pcb 锡膏

如何设置锡膏印刷图形可接受的条件？

精细间距元器件（如QFN、BGA等）由于其引脚间距小，对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良，如桥接、开路或空焊等。因此，在设定可接受条件时，必须充分考虑这些特殊需求。

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10/11 08:48

锡膏

如何选择一款合适的锡膏？

芯片半导体行业近几年来的蓬勃发展，微电子与半导体封装相关配套行业得到了前所未有的发展，各类公司雨后春笋般出现，锡膏等封装焊料行业也不例外。锡膏应用企业希望找到适合自己的锡膏产品，即能满足需求，又能保证可靠性，以保证企业自身产品的性能和可靠性。那么企业在选择锡膏产品和生产厂家时需要从哪些方面考虑呢？

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09/06 07:38

锡膏

转移效率和回流曲线对印刷锡膏的影响

随着小型化和使用要求变高，芯片的焊盘数量也变得越来越多。为了满足多焊点封装，厂家更多采用印刷工艺。锡膏印刷工艺是高效的，短时间内可完成大面积焊盘印刷，可用于大规模芯片封装。锡膏被放置在刚网上，使用刮刀将锡膏填充入钢网开孔从而转移并沉积在焊盘上。焊点在印刷完成后需要经过回流焊接工艺将锡膏熔融并固化成为焊点。

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08/08 07:05

锡膏

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀

作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏自动转移和简化刮刀更换。 ASMPT以其广泛的产品组合，几乎覆盖了SMT生产工艺的每一个环节，同时持续推动自动化进程并简化操作。ASMPT产品管理总监Rick Goldsmith解释道：“在SMT生产中，锡膏印刷环节最容易出错，而其中的许多步骤仍然依赖人工操作。然而，随着合格操作人员的招募难度不断

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08/06 16:11

pcb SMT

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