金刚石

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金刚石(diamond),俗称“金刚钻”,它是一种由碳元素组成的矿物,是石墨的同素异形体,化学式为C,也是常见的钻石的原身。金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。石墨可以在高温、高压下形成人造金刚石。金刚石的用途非常广泛,例如:工艺品、工业中的切割工具,也是一种贵重宝石。2018年12月,加拿大出土了一颗重量高达552克拉的黄色金刚石,这使它成为了在北美洲发现的最大的一颗金刚石。

金刚石(diamond),俗称“金刚钻”,它是一种由碳元素组成的矿物,是石墨的同素异形体,化学式为C,也是常见的钻石的原身。金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。石墨可以在高温、高压下形成人造金刚石。金刚石的用途非常广泛,例如:工艺品、工业中的切割工具,也是一种贵重宝石。2018年12月,加拿大出土了一颗重量高达552克拉的黄色金刚石,这使它成为了在北美洲发现的最大的一颗金刚石。收起

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  • 深入解析 GaN 器件金刚石近结散热技术:键合、生长、钝化生长
    在追求更高功率密度和更优性能的电子器件领域,GaN(氮化镓)器件因其卓越的性能而备受瞩目。然而,随着功率密度的不断提升,器件内部的热积累问题日益严重,成为制约其发展的主要瓶颈。
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  • 人造金刚石产业新机遇:HTHP与CVD如何实现1+1>2的协同效应?
    当前,人造金刚石产业正站在时代的风口,HTHP(高温高压法)和CVD(化学气相沉积法)作为两大核心生产技术,如何实现两个行业的协同发展?
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    01/12 08:25
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  • 他们都在“抢”金刚石热管理!
    在当今科技飞速发展的时代,电子器件的性能提升备受关注,而散热问题始终是制约其发展的关键因素之一。 氮化镓(GaN)作为高频、高功率微波功率器件的理想材料,在众多领域有着广泛应用。 然而,随着GaN HEMT(高迁移率晶体管)器件功率密度及频率的不断提高,散热问题日益凸显,已成为性能进一步提升的瓶颈。 在此背景下,金刚石基GaN技术应运而生,其凭借金刚石超高的热导率,有望解决散热难题,为电子器件的发展带来新的曙光。
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    2024/11/21
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  • 金刚石,功率半导体器件的终极选择!
    功率半导体器件是几乎所有电子制造行业使用的电子电源系统的核心部件。典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等。这种半导体类型在功率器件等特定应用中发挥了关键作用。Si仍然是该领域半导体和集成电路中使用最广泛的材料,超过90%的器件使用硅作为材料。然而,随着器件尺寸的缩小,Si的性能逐渐无法满足各种应用的要求。
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  • 金刚石化学机械抛光研究进展
    金刚石以优异的性能在力学、光学、热学和电子学(如半导体)等领域发挥着重要作用。 在半导体、散热等领域,仅2023年金刚石的市场规模达到数亿美元的增幅,且火热程度仍将持续。
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  • 金刚石半导体之争
    近年来,在半导体行业中,金刚石逐渐成为了关注热点。为了实现绿色低碳的目标,过去几年中,半导体行业正在不断追求更高效、更强大的半导体器件。传统硅材料虽然被广泛使用,但在效率方面正日益逼近其极限,尤其是在高温和高压条件下。
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  • 芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?
    芯片技术作为现代科技发展的核心驱动力,其制程工艺逼近物理极限,使得芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。芯片三维互连技术及异质集成能够将不同功能芯片在三维方向整合,提升芯片性能,为众多领域提供高性能解决方案。在众多技术探索中,金刚石因其卓越特性成为芯片技术发展的新希望。
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  • 金刚石同质外延生长技术往何处发展?Kanazawa University摘取生长速率桂冠并给出答案
    强共价键赋予金刚石卓越的特性,如更高的导热性、更高的电子/空穴迁移率以及比其他半导体更宽的禁带。这些特性使金刚石成为下一代功率器件、光电技术、量子技术和传感器的有力候选材料。然而,金刚石电子器件的实际应用仍面临挑战。关键问题包括控制微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)工艺,以实现大尺寸、光滑表面和所需的导电性。此外,像抛光和离子注入等传统半导体加工技术在处理金刚石时也需要进一步改进。本文介绍了Kanazawa University金泽大学正在研究的三项MPCVD生长技术,以应对这些挑战。
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    2024/09/09
  • 探秘金刚石在半导体加工中的应用及行业现状
    随着科技的不断进步,半导体行业已成为推动全球经济和技术发展的关键领域。半导体器件是现代电子产品的核心组成部分,从智能手机到超级计算机,都离不开高性能的半导体芯片。然而,随着器件的尺寸越来越小,加工精度要求越来越高,传统的加工工具和方法已无法满足现代半导体制造的需求。金刚石工具因其优异的物理特性,如超高硬度和热导率,逐渐成为半导体加工中的重要工具,特别是在高精度和高稳定性要求的加工环节中展现出独特的优势。
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  • 半导体领域的璀璨新星——金刚石
    在当今科技飞速发展的时代,半导体领域的创新不断推动着电子设备的进步。而在这个充满挑战与机遇的领域中,金刚石正以其独特的性能,逐渐成为一颗耀眼的新星。
  • 小小钻石还能被用来做精密机械加工?
    金刚石精密加工是一种高度专业化的制造技术,利用金刚石工具的超高硬度和独特物理特性,对各种材料进行微米级甚至纳米级的加工。这种技术在现代工业中扮演着至关重要的角色,尤其在那些对产品精度、表面质量和形状复杂性要求极高的领域。
  • 用钻石代替 GPS 来导航?
    许多应用,包括手机和汽车传感器,都广泛使用磁力测量技术。传感器通常很大、很贵,而且需要低温冷却,这对可用性有不利影响。为了获得最高的灵敏度,金刚石驱动设备成为一种紧凑、便携的选择。近日,Element Six与其合作者SBQuantum 、英国华威大学分别发布了基于量子金刚石的应用拓展方面的合作进展。
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    2024/08/02
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  • 3.35英寸!宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次突破
    近日,在宁波晶钻科技股份有限公司的金刚石产业园内,一颗颗CVD大单晶金刚石如期上线。其中,一颗60 mm × 60 mm的单晶金刚石片映入眼帘。据了解,该金刚石片采用的是同质外延生长技术,这不是晶钻科技的首次突破!
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    2024/07/31
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  • 金刚石赋能!制造高效的3D计算机芯片
    近日,美国斯坦福大学研究团队发现,在计算机芯片中添加金刚石层可以显著增强热传递,为速度更快、功能更强大的计算机铺平了道路。该研究团队将Si、SiO2、SiC等介电材料作为 GaN/金刚石和 Si/金刚石界面的热界面缓冲层,结果发现可以通过设计中间层厚度和结晶度百分比来降低金刚石和 Si 之间的界面热阻。
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  • 可使用100年!美国公司推出最强核电池
    近日,位于美国加州的 Infinity Power 公司宣布,在美国国防部支持下,已成功研发出一种利用电化学能量转换的非常强大且持久的核电池。该公司表示:“这种电池利用放射性同位素发电,总效率可达 60%,与其他效率较低(
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  • 870万欧元!金刚石半导体初创公司Diamfab获得首轮融资
    近日,总部位于格勒诺布尔的金刚石半导体初创企业Diamfab宣布获得首轮融资870万欧元。本轮融资来自Asterion Ventures,以及法国政府代表及管理的法国科技种子基金(法国2030的一部分)、Kreaxi与Avenir Industrie Auvergne-Rhône-Alpes地区基金、Better Angle、Hello Tomorrow和Grenoble Alpes Métropole。这次Diamfab的融资成功不仅为其技术研发和市场拓展提供了强大的支持,也反映了法国政府对于科技创新和绿色转型的重视。以及国际对金刚石半导体技术的积极布局。这也说明,金刚石半导体,越来越近!
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  • 梁剑波教授:金刚石是GaN最好的朋友!实现GaN与金刚石的直接键合,有望解决半导体发热问题
    自从2012年梁剑波教授加入大阪市立大学(2020年,大阪市立大学和大阪府立大学进行合并,更名为日本大阪公立大学)以来,“GaN/金刚石/Ga2O3、键合工艺、界面研究、异质结、界面热阻、热管理……”成为其主页标签。
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    2024/04/09
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  • 超宽禁带半导体:金刚石要揽“瓷器活”?!
    近来,持续有关于金刚石研发进展的消息传出,涉及大尺寸金刚石晶圆制备、金刚石材料的N 型掺杂以及金刚石器件研究等多个关键环节,显示金刚石作为新一代宽禁带半导体材料的现实应用也将迎来曙光。

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