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三星已试产HBM4逻辑芯片
据确认,三星电子已开始通过4nm代工厂试产作为第6代高带宽存储器(HBM4)大脑的“逻辑芯片”。在完成逻辑芯片的最终性能验证后,三星电子计划将由此开发的HBM4交付给客户进行测试。三星电子在 HBM 市场的领导地位被 SK 海力士夺走,今年计划通过在 HBM4 之前引入大量工艺进行反击。
芯片说 IC TIME
406
01/06 12:05
逻辑芯片
HBM4
英特尔可能“断腕”:逻辑芯片IDM的“代工困境”
盈利有危机,先砍代工厂。据外媒报道,英特尔正在考虑分拆或出售其代工业务,以挽救今年第二季度糟糕的财报表现。对于逻辑芯片IDM(集成设备制造商)来说,分拆或者剥离代工业务已经不是头一遭,甚至此前还有贴钱也要脱手代工厂的先例。有别于模拟和存储芯片大厂以IDM的运营模式为主,逻辑芯片供应商因为制程工艺高昂的研发成本,已经越来越趋向于向Fabless转型。
中国电子报
2429
2024/09/05
英特尔
IDM
入职小厂的TD-PIE有前途吗?
学员问:我211硕毕业,目前入职小厂做TDpie主要做逻辑,请问,td-PIE以后怎么样或者可以往哪些方向发展?个人希望能待遇高一点
TOM聊芯片智造
4253
2024/05/23
逻辑芯片
AI计算,为什么要用GPU?
在之前的文章里,小枣君说过,行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中,数字芯片的市场规模占比较大,达到70%左右。数字芯片,还可以进一步细分,分为:逻辑芯片、存储芯片以及微控制单元(MCU)。存储芯片和MCU以后再介绍,今天小枣君重点讲讲逻辑芯片。
鲜枣课堂小枣君
2368
2024/01/03
GPU
AI计算
Tenstorrent-Rapidus合作及其意义
两家初创公司能否通过合作,在全球AI市场掀起风暴?这是两家半导体初创公司在日本寻求营造的“公众形象”。此次合作涉及大量日本政府的资金。Rapidus,一家怀抱巨大抱负的日本初创代工厂,致力于设计和制造“全球最先进的逻辑半导体”,周四宣布与总部位于多伦多的加拿大AI初创公司Tenstorrent达成协议。
Astroys
2092
2023/11/21
逻辑芯片
芯片IP
关于芯片的7nm到底是个啥,我得继续讲讲
上个月月底,我在线上课上给学员讲了一下《究竟什么是7nm?》。主要还是针对最近网上议论纷纷的7nm芯片做了一些扫盲性质的科普。课程大约不到两小时,算是基本把芯片的结构、线宽定义以及实际技术指标的一些含义讲了一下,课上我也发现,对于非半导体制造领域从业人员而言,大家对这块的概念确实非常模糊,有很多常识性的理解错误和混淆。所以,我写这个文章,课程中的一部分内容给没有听过课的朋友讲述一下,顺便也供听过课的学员温习
半导体综研
8353
2023/11/10
7nm芯片
逻辑芯片
连续3年增长后衰退,半导体靠什么走出来?
作者:大山佐藤 编译:小芯
芯世相
759
2022/12/13
半导体
模拟芯片
AMAT | 持续创新是实现尖端逻辑半导体微缩化的关键
半导体行业正迎来业界转折点。随着物联网、大数据、人工智能等推动的市场新一轮增长,对半导体需求从未如此之高。然而,另一方面,遵循摩尔定律的传统二维缩放技术正在达到极限……
CINNO Research
268
2021/08/02
半导体
逻辑芯片
【报告】《MOSFET产业链报告》:功率MOS,驱动发展
根据Omdia数据,全球功率器件总市场约为463亿美元,其中分立MOSFET占比约为18%,市场空间约为83.34亿美元,MOSFET模组约占1%。
AI芯天下
395
2021/07/19
MOSFET
功率器件
三星晶圆厂2名员工确诊新冠,内存价格再引注目
在这波疫情中,三星位于韩国京畿道华城的晶圆厂,证实有 2 名员工确诊新冠肺炎。
满天芯
88
2020/08/25
三星
晶圆
失去华为的台积电,凭什么能依然如此嘚瑟?
华为是台积电第二大客户,2019 年贡献了 361 亿元销售,占台积电总营收的 14%。这么一大块肉突然丢了,换谁都会心疼、担忧。
远川科技评论
182
2020/08/18
英特尔
华为
过度依赖存储器产品,韩半导体产业将加大逻辑芯片布局
市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂,若此交易成真,除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力,增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外,MagnaChip也将以此资金持续开发新技术,甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。
拓墣产业研究
24
2019/05/13
半导体产业
存储器
除了张忠谋退休,台积电还有个更大的危机当前
毫无疑问,台积电是苹果公司一个很好的合作伙伴,所以,我一点都不惊讶将来苹果会把大部分订单(如果不是全部的话)都交给台积电。尽管如此,台积电的投资者们仍需关注以下风险因素。
与非网记者
26
2017/10/16
与非观察
台积电
存储芯片和逻辑芯片的差异有哪些
1. 功能区别 存储芯片:主要用于存储数据,例如内存芯片(RAM、ROM)、闪存等,用于临时或永久存储数据。 逻辑芯片:主要用于实现逻辑运算和控制功能,例如微处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等,用于执行计算和控制任务。 2. 内部结构不同 存储芯片:通常由存储单元组成,如存储单元(存储位)和访问线路。数据存储在不同的存储单元中,并通过地址线路进行读写操作。 逻辑芯片:包含逻辑门(与门、或门等)
eefocus_3901714
287
01/10 07:42
存储芯片
逻辑芯片
逻辑芯片
逻辑芯片是一种集成电路,用于实现数字电路的逻辑功能。它由一系列的逻辑门组成,可以进行布尔运算和逻辑计算,广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品等领域。
eefocus_3901714
1.5万
2024/01/05
逻辑芯片
存储芯片和逻辑芯片的区别 存储芯片NAND和DRAM区别
存储芯片是一种能够存储数据的电子元件,而逻辑芯片则是能够执行各种计算和控制任务的电子元件。两者在构成上有所不同。
eefocus_3880508
7260
2023/02/17
dram
存储芯片
存储芯片和逻辑芯片的区别 存储芯片的应用
存储芯片和逻辑芯片都是集成电路的一种,它们具有不同的功能和应用范围。
eefocus_3880508
5834
2022/10/26
存储芯片
逻辑芯片
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