逻辑芯片

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  • 三星已试产HBM4逻辑芯片
    据确认,三星电子已开始通过4nm代工厂试产作为第6代高带宽存储器(HBM4)大脑的“逻辑芯片”。在完成逻辑芯片的最终性能验证后,三星电子计划将由此开发的HBM4交付给客户进行测试。三星电子在 HBM 市场的领导地位被 SK 海力士夺走,今年计划通过在 HBM4 之前引入大量工艺进行反击。
    三星已试产HBM4逻辑芯片
  • 英特尔可能“断腕”:逻辑芯片IDM的“代工困境”
    盈利有危机,先砍代工厂。据外媒报道,英特尔正在考虑分拆或出售其代工业务,以挽救今年第二季度糟糕的财报表现。对于逻辑芯片IDM(集成设备制造商)来说,分拆或者剥离代工业务已经不是头一遭,甚至此前还有贴钱也要脱手代工厂的先例。有别于模拟和存储芯片大厂以IDM的运营模式为主,逻辑芯片供应商因为制程工艺高昂的研发成本,已经越来越趋向于向Fabless转型。
    英特尔可能“断腕”:逻辑芯片IDM的“代工困境”
  • 入职小厂的TD-PIE有前途吗?
    学员问:我211硕毕业,目前入职小厂做TDpie主要做逻辑,请问,td-PIE以后怎么样或者可以往哪些方向发展?个人希望能待遇高一点
    入职小厂的TD-PIE有前途吗?
  • AI计算,为什么要用GPU?
    在之前的文章里,小枣君说过,行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中,数字芯片的市场规模占比较大,达到70%左右。数字芯片,还可以进一步细分,分为:逻辑芯片、存储芯片以及微控制单元(MCU)。存储芯片和MCU以后再介绍,今天小枣君重点讲讲逻辑芯片。
    AI计算,为什么要用GPU?
  • Tenstorrent-Rapidus合作及其意义
    两家初创公司能否通过合作,在全球AI市场掀起风暴?这是两家半导体初创公司在日本寻求营造的“公众形象”。此次合作涉及大量日本政府的资金。Rapidus,一家怀抱巨大抱负的日本初创代工厂,致力于设计和制造“全球最先进的逻辑半导体”,周四宣布与总部位于多伦多的加拿大AI初创公司Tenstorrent达成协议。
    Tenstorrent-Rapidus合作及其意义