通信芯片_通信芯片资讯

11月3日晚间，中信科移动发布关于子公司大唐移动提起重大诉讼及申请财产保全的公告，涉案金额6.8亿元。被告方是国内通信芯片大厂展讯通信（上海）有限公司（简称“展讯公司”），双方就TD-SCDMA终端专用芯片及相关终端模块方面进行技术合作开发签署了一系列合作协议和补充协议（统称为“涉案协议”）。

芯东西

461

11/05 17:02

展讯通信通信芯片

汇顶车规级安全芯片加速数字车钥匙演进

伴随汽车智能化发展，数字车钥匙凭借便捷安全的解锁体验，正引领智能出行潮流。据佐思汽研数据显示，预计到2030年，中国乘用车数字钥匙装配率将超过80%。面对该蓬勃兴起的新领域，汇顶科技通过深耕核心技术，加速数字车钥匙的普及进程。以安全芯片为例，在连续斩获CC EAL6+、国密等多项权威认证之后，汇顶科技GSE20A安全芯片近期又获得AEC-Q100车规认证，为数字车钥匙嵌入集高算力、高安全性、高可

与非网编辑

983

09/23 07:19

汇顶科技通信芯片

低空经济如何解决“芯”问题？| 低空经济发展五问

低空经济作为战略性新兴产业之一，科技含量高、创新要素集中，具有产业链条长、应用场景复杂、使用主体多元、涉及部门和领域多等特点以及明显的新质生产力特征，2030年低空经济有望形成万亿级市场规模。中国电子报特推出“低空经济发展五问”系列报道，从政策、技术、产品及应用等多维度深度解析低空经济发展现状、趋势、瓶颈。敬请关注。

中国电子报

2704

07/19 14:56

无人机电源管理芯片

LED显示屏再添一创新芯片，目前已量产

最新消息，LED显示屏领域在国产通信芯片迎来了新进展。产业周知，LED显示屏作为一种复杂的电子显示系统，画面的呈现依赖于多种类型芯片共同支持，除了发光芯片，还有驱动芯片、控制芯片、存储芯片等等。

行家说Display

1352

05/18 11:25

LED显示 LED显示屏

LDR6290 芯片应用方案

单个USB-C口的PD3.0协议通信芯片的介绍。PD3.0（Power Delivery 3.0）是一种用于USB-C接口的通信协议，它允许设备通过USB-C口进行更快、更强大的充电和数据传输。PD3.0协议通信芯片是用于支持PD3.0协议的USB-C接口设备中的一种重要组件。

eefocus_3964824

2286

04/03 07:57

通信芯片

我对卫星通信芯片机会的理解

什么是卫星通信？卫星通信是一种利用人造卫星进行信息传输和通信的技术。卫星通信系统由地面站、卫星和用户终端组成，它通过卫星作为中继站，将信号从发送方传输到接收方，具有覆盖范围广、通信容量大、传输质量好等优点，能够实现两个或多个地面站、手持终端以及航天器和地面站之间的通信，广泛应用于电话、互联网、广播和电视传输等领域。

钟林谈芯

5789

02/18 08:47

卫星通信通信芯片

芯片毛利率趋势向好，通信人还慌吗？

本篇为系列专题报告之《物联网规模化落地，无线通信技术迭代升级》，2023年国内无线通信芯片产业报告及产品选型参考。

芯师爷

7777

02/08 08:44

物联网通信技术

大厂布局的智慧矿山，利好多条半导体赛道

2022年9月，工信部印发《5G全连接工厂建设指南》，指出在“十四五”期间，面向原材料、装备、电子等制造业各行业以及采矿、港口、电力等重点行业领域，建成1000个分类分级、特色鲜明的工厂，打造 100个标杆工厂，推动5G融合应用纵深发展。实现生产单元广泛连接、信息（IT）运营（OT）深度融合、数据要素充分利用、创新应用高效赋能的新局面。在工信部发布的《2023年5G工厂名录》中，有15家智慧矿山进入名单。

半导体产业纵横

3513

2023/12/18

传感器通信芯片

对话无线通信芯企：20亿颗芯片如何撬动市场？

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大召开。本文为芯师爷根据对上海磐启微电子有限公司（以下简称：磐启微电子）副总经理石轮的专访，做不改原意的整理和编辑。

芯师爷

2240

2023/11/14

无线通信通信芯片

出货量近20亿颗！本土无线通信芯企凭何打破垄断？

10月30日，由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于深圳国际会展中心顺利举办，上海磐启微电子有限公司（以下简称：磐启微电子）副总经理杨岳明出席大会，并以《ChirpLANTM--助力低功耗远距离物联网》为主题，分享了在物联网产业链的成熟驱动各类通信技术间逐渐融合的大背景下，磐启微电子如何通过对Chirp物联技术的不断迭代、优化、创新，持续推动窄带物联网产业的发展，以及在该领域内的最新研究成果和实践经验。

芯师爷

2947

2023/11/03

无线通信通信芯片

产业丨Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构

伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。

AI芯天下

2515

2023/10/29

通信芯片 WiFi芯片

半导体遇冷，通信芯片缘何逆势攀升？

今年6月份，中国移动发布两颗自研通信芯片：全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。这标志着中国移动在芯片领域取得重要突破，在半导体下行周期中，这无疑也是给国内通信芯片领域的一针强心剂。

芯师爷

5972

2023/09/15

通信芯片

车内通信芯片研究：车载以太网向着高带宽、多端口演进，相关芯片市场快速增长

根据通信连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。汽车电子电气系统是以通信网络为载体，将车内电子设备通过线束连接在一起。随着汽车E/E架构的演进和车内功能的复杂度提升，汽车中的传感器数量不断增加，导致车载数据量激增，这对整车实时通信和数据处理能力有了很高的要求。因此，高带宽、低时延、高可靠性的车载以太网会更适合未来E/E架构的长期演进以及高速车内通信需求。

佐思产研

4441

2023/08/03

通信芯片车载以太网

国产AIoT芯片，细分出龙头

过去十几年，PC、智能手机等带动的芯片需求是半导体产业的主力军，然而随着市场的萎靡，消费电子首当其冲进入瓶颈期。与消费电子的内卷和颓势不同，以智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用为代表的AIoT行业仍然保持着快速增长。AIoT的四大核“芯”分别为SoC、MCU、Wifi/蓝牙芯片和传感器，其中SOC负责智能化、MCU负责控制、WiFi/蓝牙芯片负责通信、传感器负责感知。

半导体产业纵横

5266

2023/08/02

AIoT 通信芯片

地芯科技获近亿元B轮融资

日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。

科技视界观

2158

2023/08/02

通信芯片收发机

连续两年实力登榜！是德科技荣膺AspenCore 2023中国IC设计成就奖

凭借在芯片测试领域卓越的产品创新能力，以及全方位的客户服务等方面的突出影响，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）荣获ASPENCORE评选的2023中国IC设计成就奖之“年度杰出测试测量供应商”。是德科技已经连续第二年凭借实力荣膺该奖项。 “中国IC设计成就奖” 是中国电子和半导体业界具有专业性和广泛影响力的技术奖项之一，通过电子工程师、资深分析师和半导体业内人士层层选

与非网编辑

1239

2023/04/04

是德科技 ic设计

今日要闻 | 科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作；马云回国，谈了ChatGPT

科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作 3月27日，为贯彻落实国家《新一代人工智能发展规划》，科技部会同自然科学基金委近期启动“人工智能驱动的科学研究”（AI for Science）专项部署工作，紧密结合数学、物理、化学、天文等基础学科关键问题，围绕药物研发、基因研究、生物育种、新材料研发等重点领域科研需求展开，布局“人工智能驱动的科学研究”前沿科技研发体系。科技部有关负责人表示，当